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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种LED封装-CN202223511479.4有效
发明人：宋小清;周钧平;蔡树文 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H01L33/44 文献下载
摘要：一种LED封装，包括支架和设在支架碗杯内的LED芯片，所述支架包括金属支架和与金属支架结合的塑料支架，所述支架的碗杯内的底部设有正极焊盘和负极焊盘，所述支架的底部设有正电极和负电极，所述塑料支架的表面设有第一黑色遮挡层，所述碗杯内的底部分为固晶区和非固晶区，所述LED芯片设在固晶区，所述非固晶区的表面设有镀银层，所述镀银层上设有第二黑色遮挡层，所述第二黑色遮挡层上于LED芯片的四周设有白胶层，所述LED芯片的顶部设有荧光层。本实用新型原理：在支架容易发黄的区域设置黑色遮挡层，能够很好的将发黄区域遮盖，消除产品外观瑕疵且不影响产品出光。
一种 led 封装

[外观设计]LED封装-CN202230867306.2有效
发明人：宋小清;周钧平;蔡树文 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： 26-04 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：LED封装。2.本外观设计产品的用途：用于是半导体照明。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与色彩的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。5.请求保护的外观设计包含色彩。
led 封装

[实用新型]一种膜片应用LED封装-CN202220871815.7有效
发明人：宋小清;周钧平;武周钻 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2022-04-15 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：一种膜片应用LED封装，包括支架和LED芯片，所述支架上设有碗杯，碗杯的底部设有电极；所述LED芯片的顶面出光面设有荧光膜片，所述碗杯内填充有白胶层，所述白胶层覆盖LED芯片的侧面，所述碗杯内填充设有透明胶层，所述透明胶层设在白胶层及荧光膜片上。本实用新型原理：本实用新型在LED芯片周围设置白胶层遮挡侧面出光，减少光源的杂光，提高出光的一致性；另外，在LED芯片的顶面出光面设置荧光膜片，荧光膜片可通过粘贴进行固定，工艺简单；由于在荧光膜片上设置透明胶层，透明胶层压紧荧光膜片，所以荧光膜片可以做得更薄而不会发生翘曲，荧光膜片越薄，其通光率越高。
一种膜片应用 led 封装

[实用新型]一种带散热结构LED封装-CN202220872481.5有效
发明人：宋小清;周钧平;武周钻 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2022-04-15 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：一种带散热结构LED封装，包括陶瓷基板、设在陶瓷基板上的LED芯片和散热结构，所述散热结构包括设在陶瓷基板底部的石墨层，所述石墨层上设有若干散热孔或散热通道，所述石墨层的外侧设有外部电极，所述外部电极与LED芯片电极电性连接。本实用新型原理：在陶瓷基板的底部增加石墨层，石墨层具有良好的横向导热性能，可以将LED芯片集中的热量进行扩散，提高散热效率；另外，在石墨层上设置散热孔或散热通道，增大石墨层的散热面积，LED封装固定在线路板后，不仅可以依靠线路板进行热传递散热，而且可以通过热辐射方式提高散热效率。
一种散热结构 led 封装

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