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[发明专利]一种LED封装方法-CN201911072959.5在审
发明人：徐炳健 -专利权人： 鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2019-11-05 - 公布日： 2020-02-18 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种LED封装方法，包括以下步骤：（1）在方杯支架中固晶实现电路联接；（2）在方杯支架中填充荧光胶，荧光胶将晶片覆盖；（3）荧光胶固化后形成荧光胶层，荧光胶层的顶面与方杯支架的顶面之间的空间形成转换区域；（4）当需要形成方杯光源时，在转换区域内填充能出光的胶体，该能出光的胶体将荧光胶层覆盖；（5）当需要形成圆杯光源时，在转换区域边缘沿着杯壁填充一层挡光胶，挡光胶中间形成圆柱形凹槽，最后在圆柱形凹槽内填充一层能出光的胶体。本发明可以通过方杯支架封装形成方杯光源，同时也可以利用方杯支架的空间，在方杯支架中通过填充挡光胶形成圆杯光源，即同一规格的支架封装呈不同类型的光源，提高产品的适应性，减少仓库积压。
一种 led 封装方法

[发明专利]一种LED封装及其封装方法-CN201911072094.2在审
发明人：徐炳健 -专利权人： 鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2019-11-05 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：一种LED封装，包括LED芯片，所述LED芯片包括一个以上的发光面，所述发光面上覆盖有荧光胶层，其特征在于：所述LED芯片的发光面上设有透明绕线，所述荧光胶层包括封装胶层和荧光粉层，所述荧光粉层由磁性荧光粉颗粒组成。（1）在LED芯片的发光面上形成透明绕线；（2）在LED芯片的发光面上覆盖荧光胶层，所述荧光胶层包括封装胶层和磁性荧光粉颗粒；（3）将透明绕线通电，透明绕线流过电流产生磁场，磁场对磁性荧光粉颗粒产生吸力；（4）磁性荧光粉颗粒在吸力作用下汇聚在发光面的表面形成荧光粉层；（5）荧光胶层固化后完成封装。本发明能够加速荧光粉的沉降，而且沉降后的荧光粉分布均匀。
荧光胶层荧光粉颗粒发光绕线荧光粉层荧光粉透明封装胶层沉降吸力电流产生磁场表面形成吸力作用发光面覆盖磁场封装固化通电汇聚

[发明专利]一种植物生长灯位置的调整方法及调整装置-CN201610501220.1有效
发明人：吕天刚;王跃飞;李坤锥 -专利权人： 鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2016-06-30 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： A01G7/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种植物生长灯位置的调整装置和调整方法。植物生长灯位置的调整装置为在植物生长室的侧壁上设有二组以上的信号收发装置组，每组信号收发装置组包括二组以上的信号收发装置，相邻信号收发装置之间的垂直距离为h，每组信号收发装置包括信号发射器和信号接收器；信号收发装置组连接有控制器，控制器连接有驱动机构，驱动机构驱动植物生长灯，植物生长灯位于植物的上方。调整方法为：初始化、开启所有的信号发射器和信号接收器、判断计算植物的高度、计算植物生长灯到植物的距离、计算植物生长灯的移动距离。本发明能更加准确的测定植物的高度，能让植物生长灯移动到与植物最佳的距离。
一种植物生长位置调整方法装置

[发明专利]一种LED分光方法-CN201711458568.8有效
发明人：张炳权;千晓敏;王跃飞 -专利权人： 鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2017-12-28 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： B07C5/342 文献下载
摘要：一种LED分光方法，包括以下步骤：（1）在分光靶图上选择需要进行分光的区块，区块围成四边形，（2）所述四边形包括四个对角，其中两个对角为长对角，另两对角为短对角，构成四边形的四个顶点的坐标分别为A、D、C、D；在四边形两长对角的区域内分别选择两靶点E和F，（3）将坐标点CEDF连接形标准四边形；（4）将标准四边形对应的四个顶点的坐标输入分光机内，若LED对应的靶点落在标准四边形内则符合要求。本发明通过变分光方法，达到同区块灯珠颜色一致性好无色差的目的，省去后续繁琐的操作，满足客户要求的同时提高生产效率。
一种 led 分光方法

[实用新型]一种大角度LED透镜-CN201920027884.8有效
发明人：李卫;黄巍;徐炳健 -专利权人： 鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2019-01-08 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： F21V5/04 文献下载
摘要：一种大角度LED透镜，所述透镜的出光面设有第一环形凸起和第二环形凸起，第一环形凸起与第二环形凸起同轴，第一环形凸起直径大于第二环形凸起直径，第一环形凸起内围成容置腔体，所述第二环形凸起设在容置腔体内；第一环形凸起的内表面为弧形面并形成第一出光面，第二环形凸起的内表面为弧形面并形成第二出光面，第一出光面的下端与第二环形凸起的外表面下端连接，第二出光面呈倒锥形。与LED芯片配合使用，增大LED的出光角度。
环形凸起出光面透镜弧形面内表面下端大角度LED 成容置倒锥形容置腔内围腔体同轴体内

[实用新型]一种COB料管-CN201822104773.0有效
发明人：徐炳健;黄巍 -专利权人： 鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2018-12-14 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： B65D39/00 文献下载
摘要：一种COB料管，包括长条形的管体和用于封堵管体两端的塞子，所述管体的两端设有开口，所述管体包括顶面板、底面板和两个侧面板，所述顶面板、底面板和侧面板围成扁平状的储料空间，所述管体两端的底面板上分别设有塞孔，所述塞孔贯穿管体的底面板且与储料空间连通，所述塞子与所述塞孔配合，所述塞子包括插入部、弹性卡置部和堵头，塞子插入塞孔后，弹性卡置部和插入部设在管体内，管体的底面板夹持在弹性卡置部与堵头之间。由于管体上塞孔没有完全贯穿管体，塞子从底面板上的塞孔插入管体内，即使用力过度，在顶面板的阻挡下，塞子无法继续前进，即无法进一步挤压底面板，防止管体的表面内凹变形。
底面板塞子管体塞孔弹性卡顶面板储料空间管体两端侧面板贯穿管堵头体内扁平状插入管长条形封堵夹持料管内凹上塞连通挤压变形开口阻挡配合

[实用新型]一种抗硫化COB-CN201822104771.1有效
发明人：徐炳健;黄巍 -专利权人： 鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2018-12-14 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种抗硫化COB，包括基板、沿基板边缘设置的围堰和设在基板上的LED芯片，所述围堰围成固晶区域，所述LED芯片设在固晶区域上；所述LED芯片之间，以及LED芯片与围堰之间覆盖透明油墨层。本实用新型在固晶区域处芯片的固晶位置外覆盖一层透明油墨层，透明油墨层为透明状，光线可穿透，对COB的出光效率影响不大；另外，透明油墨层将基板裸露位置完全覆盖，杜绝与空气的接触，能起到很好的抗硫化作用。
透明油墨层固晶区域基板围堰抗硫化本实用新型出光效率固晶位置基板边缘可穿透透明状覆盖裸露芯片

[实用新型]一种大角度出光COB-CN201920027858.5有效
发明人：李卫;黄巍;徐炳健 -专利权人： 鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2019-01-08 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种大角度出光COB，包括基板和若干设在基板上的LED芯片，所述基板上对应所述LED芯片处设有覆盖包裹所述LED芯片的大角度透镜，所述大角度透镜的出光面设有两个以上不同直径的环形凸起，所述环形凸起同轴，环形凸起的内表面为环形凸起的出光面。本实用新型利用大角度透镜给每一颗LED芯片进行配光，使每一颗LED芯片实现大角度出光，这些大角度出光的LED封装集成在基板上即形成大角度出光的COB产品。
环形凸起基板大角度透镜出光面本实用新型内表面配光同轴覆盖

[实用新型]一种大角度出光LED封装结构-CN201920027869.3有效
发明人：李卫;黄巍;徐炳健 -专利权人： 鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2019-01-08 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种大角度出光LED封装结构，包括支架、设在支架上的LED芯片和设在支架上且覆盖包裹所述LED芯片的大角度透镜；所述大角度透镜的出光面设有两个以上不同直径的环形凸起，所述环形凸起同轴，环形凸起的内表面为环形凸起的出光面。利用环形凸起对LED进行配光，可实现大角度出光，该大角度透镜不仅适用LED芯片的配光，而且出光均匀，出光角度大。
环形凸起大角度透镜支架出光面配光出光均匀内表面同轴覆盖

[实用新型]一种大角度LED透镜及LED封装结构-CN201920027855.1有效
发明人：黄巍;徐炳健;李卫 -专利权人： 鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2019-01-08 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：一种LED封装结构，包括支架、设在支架上的LED芯片和设在支架上且覆盖包裹所述LED芯片的大角度透镜，所述大角度透镜包括柱状部和设在柱状部顶部的碗状部，所述碗状部内的中心设有柱体，所述碗状部内于柱体的周边设有若干光学凸起，所述光学凸起呈圆周均匀分布，光学凸起的一端指向柱体，另一端指向碗状部的外边缘。本实用新型大角度透镜与LED芯片配合，用于封装LED，可以增大LED芯片的出光角度，且尽量降低光损。
碗状部大角度透镜凸起支架柱体柱状部指向圆周均匀分布本实用新型外边缘光损封装覆盖配合

[实用新型]一种LED封装结构-CN201920028549.X有效
发明人：徐炳健;黄巍;李卫 -专利权人： 鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2019-01-08 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：一种LED封装结构，包括支架、设在支架上的LED芯片和设在支架上且覆盖包裹所述LED芯片的大角度透镜；所述支架的顶面围绕所述大角度透镜的周边设有一层胶层，所述胶层与大角度透镜一体成型。本实用新型在支架的顶面围绕所述透镜的周边设有一层胶层，所述胶层与大角度透镜一体成型，胶层可以增加大角度透镜与支架的结合面积，防止外部水汽侵入支架内。
支架大角度透镜胶层一体成型顶面透镜本实用新型水汽侵入外部覆盖

[实用新型]一种LED器件-CN201920027861.7有效
发明人：徐炳健;黄巍;李卫 -专利权人： 鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2019-01-08 - 公布日： 2019-09-10 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种LED器件，包括CSP封装，所述CSP封装包括LED芯片，所述LED芯片的四个侧面均对应设有透镜，所述透镜的出光面设有光学凸起。本实用新型利用侧面配置的光学凸起对CSP封装的侧面进行配光，提高CSP侧面的出光亮度，使侧面的出光与顶面的出光匹配，整体提高出光均匀度。
侧面封装透镜凸起本实用新型出光均匀度出光面配置的配光匹配

[发明专利]一种CSP灯珠的制作方法及CSP灯珠-CN201610865588.6有效
发明人：莫宜颖;王芝烨;尹键;黄巍;石超;王跃飞 -专利权人： 鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2016-09-30 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种CSP灯珠的制作方法及CSP灯珠，制作步骤如下：（1）在荧光板上开设若干凹槽，凹槽的形状与LED芯片的形状契合，所述凹槽呈阵列排布；（2）在凹槽的四周切割出排胶孔，相邻凹槽通过排胶孔连通；（3）在凹槽内涂上胶水；（4）将倒装的LED芯片放入凹槽内，LED芯片的顶面出光面和侧面出光面全部置于凹槽内，LED芯片的电极露置在外；（5）沿相邻凹槽之间的中间位置进行切割，分离得到单颗CSP灯珠。本发明利用荧光陶瓷或荧光玻璃作为LED芯片的荧光模组，使LED出光颜色均匀性更好。荧光陶瓷和荧光玻璃为固态，通过激光精密切割，其加工速度快且精度高，大大简化CSP灯珠的制作流程，有效降低CSP灯珠的制作成本。
一种 csp 制作方法灯珠

[实用新型]一种基板-CN201822158641.6有效
发明人：王山林;王芝烨 -专利权人： 鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2018-12-21 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：一种基板，包括基板主体，在基板主体的正面和背面分别设有正面线路层和背面线路层，在背面线路层的两端设有分别设有正电极和负电极，在正电极和负电极之间设有若干个电极部，相邻的两个电极部的极性相反，且靠近正电极设置的电极部的极性为负极，靠近负电极设置的电极部的极性为正极，在基板主体上对应正电极、负电极和电极部的位置处设有导通孔，可以将测试仪器与单颗LED芯片对应的电极部连接并测试单颗LED芯片的漏电情况，检测方便快捷。
电极部负电极正电极基板主体单颗LED芯片背面线路层基板正极正面线路层测试仪器极性相反负极漏电导通孔位置处背面测试检测

[实用新型]一种LED器件-CN201920028548.5有效
发明人：黄巍;李卫;徐炳健 -专利权人： 鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2019-01-08 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种LED器件，包括CSP封装和大角度透镜，所述大角度透镜得入射面设有凹槽，所述CSP封装设在所述凹槽内；所述大角度透镜的出光面设有第一环形凸起和第二环形凸起，第一环形凸起与第二环形凸起同轴，第一环形凸起直径大于第二环形凸起直径，第一环形凸起内围成容置腔体，所述第二环形凸起设在容置腔体内；第一环形凸起的内表面为弧形面并形成第一出光面，第二环形凸起的内表面为弧形面并形成第二出光面，第一出光面的下端与第二环形凸起的外表面下端连接，第二出光面呈倒锥形。LED器件出光角度大，出光亮度高，制造简单。
环形凸起大角度透镜出光面弧形面内表面下端封装成容置倒锥形容置腔入射面内围腔体同轴体内制造