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[发明专利]球焊质量监控方法、控制器及系统-CN202210541947.8有效
发明人：梁付根;李峥嵘;罗波 -专利权人：深圳市大族封测科技股份有限公司
申请日： 2022-05-19 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： B23K31/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种球焊质量监控方法、控制器及系统，该球焊质量监控方法，包括：获取球焊分析请求，球焊分析请求包括金球标识；从同步动态存储器中，获取目标监控时间内采集到的与金球标识相对应的所有球焊采样数据；基于所有球焊采样数据，形成球焊质量分析结果。本技术方案能够在出现球焊质量问题时，使球焊控制器能够全面、准确地分析球焊质量问题，保证球焊质量。
球焊质量监控方法控制器系统

[发明专利]球焊电流控制方法、控制器及EFO系统-CN202210544587.7在审
发明人：梁付根;李峥嵘;罗波;姜志欢 -专利权人：深圳市大族封测科技股份有限公司
申请日： 2022-05-19 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： B23K9/095 文献下载
摘要：本发明公开了一种球焊电流控制方法、控制器及EFO系统，该球焊电流控制方法，包括：获取电流控制请求，电流控制请求包括至少两个球焊控制阶段对应的电流控制参数；判断每一球焊控制阶段对应的电流控制参数是否满足目标控制条件；若球焊控制阶段对应的电流控制参数满足目标控制条件，则根据第一控制逻辑，确定球焊控制阶段对应的电流控制信号；若球焊控制阶段对应的电流控制参数不满足目标控制条件，则根据第二控制逻辑，确定球焊控制阶段对应的电流控制信号；根据球焊控制阶段对应的电流控制信号，控制球焊设备输出目标电流进行球焊。本技术方案能够使球焊设备按照最优的方式进行球焊，从而保证球焊的质量。
球焊电流控制方法控制器 efo 系统

[实用新型]三工位自动锡球焊接机-CN201820566206.4有效
发明人：李萌萌 -专利权人：东莞市景望电子科技有限公司
申请日： 2018-04-20 - 公布日： 2018-11-30 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了三工位自动锡球焊接机，包括底板、左锡球焊接系统、右锡球焊接系统和视觉定位系统，所述底板的顶部设置有左锡球焊接驱动轴，所述底板的顶部且远离左锡球焊接驱动轴的一侧设置有右锡球焊接驱动轴，所述底板的顶部设置有视觉定位驱动轴本实用新型通过设置左锡球焊接系统、左锡球焊接驱动轴、右锡球焊接系统、右锡球焊接驱动轴、视觉定位系统、视觉定位驱动轴、工位甲、工位乙、工位丙和底板的配合，解决了传统的锡球焊接机，视觉定位系统等待时间过长，
锡球底板驱动轴工位视觉定位系统焊接系统焊接焊接机本实用新型顶部设置视觉定位三工位活动连接有底部活动工作效率传统的配合

[发明专利]层叠封装结构-CN201480009611.0在审
发明人：高华宏 -专利权人：马维尔国际贸易有限公司
申请日： 2014-02-21 - 公布日： 2015-12-16 - 主分类号： H01L25/10 文献下载
摘要：本公开的实施例提供了一种第一封装体，该第一封装体被配置为耦合到第二封装体，其中第一封装体包括：球栅阵列衬底；耦合到球栅阵列衬底的裸片；围绕球栅阵列衬底的外围布置的两排球焊盘，其中两排球焊盘中的球焊盘被配置为接收焊料球，以将第一封装体耦合到第二封装体，其中两排球焊盘的外侧排包括至少一些被配置为第一类型球焊盘的球焊盘，其中两排球焊盘的内侧排包括至少一些被配置为第二类型球焊盘的球焊盘，其中第一类型球焊盘不同于第二类型球焊盘
层叠封装结构

[实用新型]双工位自动锡球焊接机-CN201820566257.7有效
发明人：李萌萌 -专利权人：东莞市景望电子科技有限公司
申请日： 2018-04-20 - 公布日： 2018-11-09 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了双工位自动锡球焊接机，包括底板，底板背面顶部的两侧均固定连接有支撑杆，支撑杆的顶部固定连接有锡球焊接驱动轴，锡球焊接驱动轴的前侧设置有锡球焊接系统，底板顶部的两侧均固定连接有固定杆。本实用新型通过设置底板、工位甲驱动轴、工位甲、视觉定位驱动轴、支撑杆、锡球焊接系统、锡球焊接驱动轴、视觉定位系统、固定杆、工位乙和工位乙驱动轴的配合使用，解决了现有的自动锡球焊接机在使用时，视觉定位系统和锡球焊接系统捆绑一起的结构，视觉定位和锡球焊接不能并行运动，即视觉定位时不能焊接，焊接是不能视觉定位，造成视觉定位系统或锡球焊接系统等待时间长，工作效率低的问题。
锡球驱动轴焊接焊接系统视觉定位工位视觉定位系统焊接机支撑杆底板本实用新型固定杆双工位并行运动底板背面底板顶部工作效率捆绑

[发明专利]半导体元件及其制造方法,半导体器件及其制造方法-CN97121494.8无效
发明人：东和司;原法人;米泽隆弘;八木能彦;北山喜文;大谷博之 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 1997-09-30 - 公布日： 1998-04-22 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：一种在IC电极上形成凸点电极的方法,包括以下步骤利用丝焊设备在IC电极上形成球焊部位;向上移动焊接毛细管;横向移动焊接毛细管然后向下;把金丝焊接于球焊部位和切断金丝,通过把焊接毛细管的下降位置预先设定为高于球焊形成位置的位置,可以防止丝与除球焊部位之外的球焊部位周边接触。
半导体元件及其制造方法半导体器件

[发明专利]基板和半导体装置-CN202211717728.7在审
发明人：汤汇祺;林轩仪;何劭淳;江翌妏;黄溥膳 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开一种基板，包括：焊球焊盘，具有多个并交错排列，并且设置在用于安装多排QFN封装的表面安装区域内，其中，该焊球焊盘包括排列在第一排中的第一焊球焊盘和排列在第二排中的第二焊球焊盘，其中，该第一排的该第一焊球焊盘以两个不同的间距排列，该第二排的该第二焊球焊盘以固定的间距排列。位于第一排的具有较大间距的相邻的两个焊球焊盘之间留出了足够的空间，以使对应的位于第二排的相邻的两个的焊球焊盘的走线可以同时穿过，从而容易形成差分对，这样布线或走线将更加容易布局，避免了先前技术中布线或走线容易出现的问题
半导体装置

[发明专利]一种倒装芯片和球焊芯片堆叠的封装结构的制造方法-CN201710397192.8有效
发明人：殷炯;龚臻;刘怡 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2017-05-31 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种倒装芯片和球焊芯片堆叠的封装结构的制造方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、取一基板；步骤二、在基板的多个焊垫上通过焊球焊接倒装芯片；步骤三、在球焊芯片圆片下方非功能面贴好一层胶膜，并且与球焊芯片同时划片分割成单元；步骤四、将非功能面粘附一层胶膜的球焊芯片直接设置在倒装芯片的上方，胶膜包覆倒装芯片并充分填充下方的倒装芯片与基板之间的空间；步骤五、胶膜固化；步骤六、胶膜固化后，进行球焊芯片的焊线作业；步骤七、塑封料包封本发明采用FOW膜或FOD膜，取代倒装芯片underfill填充胶及球焊芯片的装片胶，从而消除球焊芯片在装片和焊线过程中对下方倒装芯片的一些不良影响。
一种倒装芯片球焊堆叠封装结构制造方法

[实用新型]单工位自动锡球焊接机-CN201820565627.5有效
发明人：李萌萌 -专利权人：东莞市景望电子科技有限公司
申请日： 2018-04-20 - 公布日： 2018-11-30 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了单工位自动锡球焊接机，包括视觉定位及锡球焊接系统，所述视觉定位及锡球焊接系统的一侧设置有锡球焊接驱动轴，所述视觉定位及锡球焊接系统远离锡球焊接驱动轴的一侧设置有传输工位驱动轴。本实用新型通过视觉定位及锡球焊接系统、锡球焊接驱动轴、传输工位驱动轴和传输工位的设置，简单的焊接工艺可以减少焊接的生产时间，大大提高了生产效率，通过底板的设置，可对传输工位驱动轴和传输工位进行安装，同时可以对焊接机进行安装固定
锡球驱动轴传输工位焊接系统视觉定位焊接焊接机焊接工艺本实用新型单工位锡膏底板安装固定产品损坏传统设备对焊接机高温加热降低生产生产效率整个产品生产

[发明专利]基板和半导体装置-CN202211714613.2在审
发明人：汤汇祺;何劭淳;林轩仪;黄溥膳 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开一种基板，包括：暴露焊盘区域，设置在该基底基板的表面安装区域内；焊球焊盘，具有多个并交错排列，并且设置在该表面安装区域内，围绕该暴露焊盘区域布置成环形，其中，该焊球焊盘包括排列在第一排中的第一焊球焊盘和排列在第二排中的第二焊球焊盘，其中，该第一排的该第一焊球焊盘以两个不同的间距排列，该第二排的该第二焊球焊盘以固定的间距排列；以及方形焊球焊盘，排列在该暴露焊盘区域与该焊球焊盘之间的第三排。
半导体装置

[发明专利]半导体元件及其制造方法,半导体器件及其制造方法-CN200410032479.3无效
发明人：东和司;塚原法人;米泽隆弘;八木能彦;北山喜文;大谷博之 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 1997-09-30 - 公布日： 2004-11-24 - 主分类号： H01L21/28 文献下载
摘要：本发明提供了一种在IC电极上形成凸点电极的方法，包括：利用丝焊设备在IC电极上形成球焊部位；向上移动焊接毛细管；横向移动焊接毛细管然后向下；把丝焊接于球焊部位；和切断丝，通过把焊接毛细管的槽角设定为不大于90度，使球焊部位高度大于丝直径，可以防止丝与除球焊部位之外的球焊部位周边接触。
半导体元件及其制造方法半导体器件

[实用新型]一种倒装芯片和球焊芯片堆叠的封装结构-CN201720617158.2有效
发明人：殷炯;龚臻;刘怡 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2017-05-31 - 公布日： 2018-01-09 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种倒装芯片和球焊芯片堆叠的封装结构，它包括基板（1），所述基板（1）正面设置有多个焊垫（7），所述焊垫（7）上通过焊球（2）设置有一倒装芯片（5），所述倒装芯片（5）上方设置有球焊芯片（6），所述球焊芯片（6）背面非功能区粘附有一层胶膜（8），所述胶膜（8）包覆倒装芯片（5）并填充倒装芯片（5）与基板（1）之间的空间，所述球焊芯片（6）正面通过金属线（4）电性连接至基板（1），所述基板（1）、倒装芯片（5）、球焊芯片（6）和金属线（4）外围包覆有塑封料（9）。本实用新型采用FOW膜或FOD膜，取代倒装芯片underfill填充胶及球焊芯片的装片胶，从而消除球焊芯片在装片和焊线过程中对下方倒装芯片的一些不良影响。
一种倒装芯片球焊堆叠封装结构

[实用新型]一体化集成半导体激光锡球焊接桌面机-CN202222015927.5有效
发明人：潘文杰;江良胜 -专利权人：武汉大研智造科技有限公司
申请日： 2022-08-01 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： B23K1/005 文献下载
摘要：本实用新型涉及焊接装置技术领域，公开了一种一体化集成半导体激光锡球焊接桌面机，包括桌面机底座、XYZ轴运动组件、锡球焊接组件及激光发射组件，所述XYZ轴运动组件设置在桌面机底座上，所述锡球焊接组件设置在XYZ轴运动组件上，所述XYZ轴运动组件用于带动锡球焊接组件沿X方向、Y方向和Z方向运动；所述锡球焊接组件包括喷射组件，所述激光发射组件包括半导体激光发生器，所述半导体激光发生器通过光纤将激光导入喷射组件内作用于锡球；本实用新型提供的一种一体化集成半导体激光锡球焊接桌面机，解决了现有锡球焊接设备采用光纤激光器存在的焊接效果较差甚至会造成光学器件损坏的问题。
一体化集成半导体激光球焊桌面

[发明专利]一种钢球焊接清洗切割机及其使用方法-CN202110250738.3在审
发明人：廖新明;王永亮;凌斌;王振江 -专利权人：日本电产三协电子(东莞)有限公司
申请日： 2021-03-08 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： B23K26/21 文献下载
摘要：本发明涉及光学防抖马达制造技术领域，尤其涉及一种钢球焊接清洗切割机及其使用方法，钢球焊接清洗切割机包括料带牵引机构、钢球焊接机构、ThB部组料带清洗机构和切割机构，钢球焊接机构包括焊接转盘和焊接组件，焊接转盘设有钢球上料工位和钢球焊接工位，焊接转盘由钢球上料工位依次旋转至钢球焊接工位，焊接组件设于焊接工位，焊接组件用于将钢球与ThB部品进行焊接形成ThB部组料带，ThB部组料带清洗机构用于对焊接好的ThB部组料带进行清洗烘干，切割机构用于将清洗好的ThB部组料带进行等分切割和收集，料带牵引机构依序将料带向钢球焊接机构、ThB部组料带清洗机构和切割机构方向移动。
一种球焊清洗切割机及其使用方法

[发明专利]正装MOS芯片及隔离耐压球焊芯片堆叠结构的制备方法-CN202211225712.4在审
发明人：殷炯;田立方;李世平 -专利权人：江苏华创微系统有限公司
申请日： 2022-10-09 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种正装MOS芯片及隔离耐压球焊芯片堆叠结构的制备方法，包括以下步骤：S1、采用框架材料制备基板层；S2、在基板层的基岛的正面基岛上正装MOS功率芯片；S3、安装金属片；S4、对安装隔离耐压球焊芯片的位置处进行点底填胶；S5、安装隔离耐压球焊芯片；S6、隔离耐压球焊芯片与金属片之间焊线进行电气连接；S7、塑封料包覆正装MOS芯片及隔离耐压球焊芯片堆叠结构。优点，本发明方法，可以有效的减小封装尺寸，提升MOS功率芯片大电性能及散热性能；本发明方法中，用底填胶将金属片和隔离耐压球焊芯片隔离开，再用塑封料进行保护结构，防止隔离耐压球焊芯片侧边和金属片有漏电。
mos 芯片隔离耐压球焊堆叠结构制备方法

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