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[发明专利]一种滤清器喷码工装-CN201610110960.2在审
发明人：陈明志;袁同庆;汤传宝;陈武伟;陈靖 -专利权人：蚌埠市明威滤清器有限公司
申请日： 2016-02-29 - 公布日： 2016-05-04 - 主分类号： B41J3/407 文献下载
摘要：本发明公开了一种滤清器喷码工装，包括工架台和喷码设备，所述喷码设备设于工架台上，位于喷码设备右侧的工架台上固定有两个立板，所述立板间通过四个连接杆紧固，所述立板上分别架设有主动轮轴、从动轮轴A、从动轮轴B和张紧轮轴，所述从动轮轴A和从动轮轴B水平设置，并位于立板的上方，主动轮轴和张紧轮轴分别位于从动轮轴A和从动轮轴B的下方，所述四个轮轴间通过链条连接，所述立板上还设有从动轮轴B滑轨和张紧轮轴滑轨，所述立板顶端设有红外感应器，所述工架台的下方设有控制柜，喷码设备上设有喷嘴。本喷码工装结构简单、使用方便、生产效率和精度较高。
一种滤清器喷码工装

[实用新型]粉液两用混凝土外加剂自动添加装置-CN201320050786.9有效
发明人：王领;刘松;刘兆磊;刘俊;潘欣;姜海光;陈武伟 -专利权人：北京新桥技术发展有限公司;湖北省高速公路实业开发有限公司;浙江省交通工程建设集团第三交通工程有限公司
申请日： 2013-01-30 - 公布日： 2013-12-04 - 主分类号： B28C7/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种粉液两用混凝土外加剂自动添加装置，其包括相互分隔开的第一贮料区和第二贮料区；所述外加剂储存罐包括液体外加剂储存罐和粉状外加剂储存罐，所述液体外加剂储存罐通过供液泵与外加剂贮料仓的第二贮料区的第二进口相连，所述粉状外加剂储存罐通过螺旋送料器与所述外加剂贮料仓的第一贮料区的第一进口相连；所述第二贮料区的第二出口通过螺旋出料器与混凝土搅拌机相连，所述第一贮料区的第一出口通过送液泵与混凝土搅拌机相连。该装置能精确计量、自动添加粉液两种形态的外加剂。
两用混凝土外加自动添加装置

[实用新型]一种半导体晶圆传送装置及其底座-CN201220617866.3有效
发明人：吴斌;胡彦杰;陈武伟 -专利权人：嘉盛半导体(苏州)有限公司
申请日： 2012-11-20 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体晶圆传送装置及其底座，包括用于盛放半导体晶圆的托盘，托盘包括中央承载部(15)、边缘承载部(13)和连接部(14)，托盘的外边缘设置有护栏(12)。该半导体晶圆传送装置，结构简单，易于制造，方便拿取，可充分保证晶圆在制造中的安全传送，传送方式灵活方便，可单片传送，也可多晶圆批量传送。当半导体晶圆传送装置放置在底座上时，底座上的支撑柱能够将半导体晶圆传送装置内的半导体晶圆顶出，方便拿取。
一种半导体传送装置及其底座

[实用新型]一种引线框架-CN201220486600.X有效
发明人：吴斌;陈武伟 -专利权人：嘉盛半导体(苏州)有限公司
申请日： 2012-09-21 - 公布日： 2013-03-13 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种引线框架，特别涉及一种半导体封装用引线框架。该引线框架包括粘晶区和环绕粘晶区周围呈阵列排布的若干引脚，引脚与粘晶区之间具有规定的间隙，粘晶区的厚度为引脚厚度的三分之一至二分之一，粘晶区的下表面与所述引脚的下表面在同一水平面上。本实用新型减少了整个封装体的厚度；同时增强了锁固结构的稳定性，避免了引脚、粘晶区的松动、脱落现象。
一种引线框架

[发明专利]微机电系统器件的方形扁平无引脚封装结构及方法-CN201110336991.7有效
发明人：吴斌;尹丹;陈群峰;陈武伟 -专利权人：嘉盛半导体(苏州)有限公司
申请日： 2011-10-31 - 公布日： 2012-02-08 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种微机电系统MEMS器件的方形扁平无引脚封装OFN结构及方法，该结构包括：基板；粘贴于所述基板上的专用集成电路ASIC芯片；粘贴于所述ASIC芯片上的MEMS芯片；包封所述基板、ASIC芯片、MEMS芯片并裸露所述基板上引脚的塑封料；所述ASIC芯片上的微型焊盘通过引线与所述基板上的引脚连接；所述MEMS芯片上的微型焊盘通过引线与所述ASIC芯片上的微型焊盘连接；所述ASIC芯片上，与所述MEMS芯片上微型焊盘连接的微型焊盘不同于与所述基板上引脚连接的微型焊盘。本发明采用堆叠的方式，将ASIC芯片与MEMS芯片封装为具有ASIC芯片的MEMS器件，具有产品尺寸小、制造工艺简单、性能优越、散热性佳的优点，并可利用现有QFN生产制造工艺，为MEMS器件的封装提供另一种选择。
微机系统器件方形扁平引脚封装结构方法

[实用新型]芯片承载装置-CN201120198578.4有效
发明人：王超;位红;张浩;陈武伟 -专利权人：嘉盛半导体(苏州)有限公司
申请日： 2011-06-14 - 公布日： 2011-12-21 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片承载装置，所述芯片承载装置包括：不透光的盒体，其具有底部，所述底部的两相对侧边分别向上延伸形成前侧壁和后侧壁，所述前侧壁和所述后侧壁的两端分别连接有左侧壁和右侧壁，所述盒体的上端开口，在所述盒体的前侧壁外表面靠近所述开口处设有卡扣环；不透光的盖体，其密封盖合在所述盒体的上端开口处，所述盖体的一侧边铰接在所述盒体的后侧壁顶缘上，另一相对侧边连接有与所述卡扣环相配合卡扣的卡钩。本实用新型的芯片承载装置，在产品运输及保存中，能始终避免其内放置的粘有胶层的基板条接触外界光线，有效地保证了胶层的粘性，防止基板条上的芯片脱落。
芯片承载装置

[实用新型]半导体封装清洗用装置-CN201120102246.1有效
发明人：李志卫;王超;陈武伟 -专利权人：嘉盛半导体(苏州)有限公司
申请日： 2011-04-08 - 公布日： 2011-11-16 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体封装清洗用装置，所述半导体封装清洗用装置包括：支撑体，其具有支撑板和固定连接在所述支撑板上表面上的拾取杠，所述支撑板上设有至少一个开口；至少一个承载罐，所述承载罐的数量与所述开口的数量相同，所述承载罐套设在所述开口内。本实用新型的半导体封装清洗用装置，利用该清洗用装置承载半导体封装产品，可便于操作人员将半导体封装产品，特别是QFN封装这种超小型产品自超声波清洗机中拿取；另外，通过摇晃该清洗用装置也可使其内的半导体封装产品与超声波清洗机的清洗槽中的清洗液充分接触，从而能够更加有效地清除粘在半导体封装产品外围上的残胶。
半导体封装清洗装置

[发明专利]半导体封装的粘片工艺-CN201110087743.3无效
发明人：王飞;吴斌;陈武伟 -专利权人：嘉盛半导体(苏州)有限公司
申请日： 2011-04-08 - 公布日： 2011-09-14 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体封装的粘片工艺，所述半导体封装的粘片工艺包括以下步骤：a)刷胶：提供一晶圆，其具有正面和背面，所述晶圆背面为裸硅面，在所述晶圆背面上涂覆有一层接合胶；b)切割：对涂覆有接合胶的晶圆进行切割，以形成多颗彼此分离的芯片；c)粘合：将分离后的芯片粘有接合胶的一面与基板粘合。本发明的半导体封装的粘片工艺采用对整片晶圆背面直接涂敷胶层，然后将晶圆切割为单颗芯片，其省去了在基板上一颗颗点胶的耗时耗力，工艺更加简单，且可操作性强，极大地提高了生产效率。
半导体封装工艺

[实用新型]用于判断打印标识位置是否正确的装置-CN201020609485.1有效
发明人：王超;陈武伟 -专利权人：嘉盛半导体(苏州)有限公司
申请日： 2010-11-15 - 公布日： 2011-06-29 - 主分类号： G01B5/00 文献下载
摘要：一种用于判断打印标识位置是否正确的装置，塑封后的半导体封装上具有至少一个芯片阵列块，且其引线框架边缘设有至少两个定位孔，其中，该装置包括一比对板，所述比对板设有与所述芯片阵列块对应的至少一个区域阵列块，且所述比对板边缘设有能够使所述芯片阵列块与所述区域阵列块准确对位的定位结构。以此，本实用新型的用于判断打印标识位置是否正确的装置，可对打标是否偏移进行快速准确的判断，应用此装置，大大提高了该工艺的生产效率，减少了打标偏移引起的不良。
用于判断打印标识位置是否正确装置

[发明专利]半导体封装产品的清洗机台及清洗工艺-CN201010552602.X有效
发明人：王超;李志卫;陈武伟 -专利权人：嘉盛半导体(苏州)有限公司
申请日： 2010-11-19 - 公布日： 2011-06-15 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体封装产品的清洗机台及清洗工艺，所述清洗机台包括：控制面板，位于机台正面的上部，用于实现清洗过程的控制；清洗作业区，位于机台正面的中部，呈中空槽状，所述作业区包括一个以上的清洗槽，且所述清洗机台对应各清洗槽设有超声波发生装置，以利用超声波对所述清洗槽内的半导体封装产品进行清洗；以及干燥区，用于对清洗后的产品进行干燥。所述清洗工艺包括超声波化学清洗、超声波水洗及干燥步骤，经清洗后，半导体封装产品上的残胶可以基本被完全去除，极大地提高了产品性能，同时便于后续产品功能测试。
半导体封装产品清洗机台工艺

[实用新型]用于半导体封装工艺的芯片卸载装置-CN201020610641.6有效
发明人：陈祖伟;陈武伟 -专利权人：嘉盛半导体(苏州)有限公司
申请日： 2010-11-16 - 公布日： 2011-06-15 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型为一种用于半导体封装工艺的芯片卸载装置，所述芯片卸载装置由芯片卸载部和位于芯片卸载部下方的包装材料承接部构成，芯片卸载部和包装材料承接部由一支架连接；所述芯片卸载部包括有一水平顶板，该顶板中部设有一漏斗，所述漏斗的上口边缘与水平顶板的上表面齐平，围绕所述漏斗的上口边缘且位于所述顶板的两端分别设有卡设薄铁环的卡接部件，所述顶板上位于两个卡接部件之间形成一薄铁环放置区域，该放置区域内设有便于取下薄铁环的取拿结构。本实用新型用于半导体封装工艺的芯片卸载装置，可以一次将大量封装好的芯片从UV胶带上取下，提高了生产效率，并可适应不同客户的需求。
用于半导体封装工艺芯片卸载装置

[实用新型]半导体固化用治具-CN201020621503.8有效
发明人：陆海龙;陈武伟 -专利权人：嘉盛半导体(苏州)有限公司
申请日： 2010-11-23 - 公布日： 2011-06-15 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体固化用治具，呈立体盒状，该治具包括：底面，与待装入的封装基板具有相同的形状和面积；沿底面周围竖直向上设置有多个侧壁，其中一侧壁自上向下开设有缺口，侧壁上开设有一个或者多个散热口，借由本实用新型的半导体固化用治具，可防止半导体封装基板在烘烤的过程中弯曲变形，能够保证产品的质量。
半导体固化用治具

[实用新型]半导体封装产品的清洗机台-CN201020618069.8无效
发明人：王超;李志卫;陈武伟 -专利权人：嘉盛半导体(苏州)有限公司
申请日： 2010-11-19 - 公布日： 2011-06-15 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体封装产品的清洗机台，所述清洗机台包括：控制面板，位于机台正面的上部，用于实现清洗过程的控制；清洗作业区，位于机台正面的中部，呈中空槽状，所述作业区包括一个以上的清洗槽，且所述清洗机台对应各清洗槽设有超声波发生装置，以利用超声波对所述清洗槽内的半导体封装产品进行清洗；以及干燥区，用于对清洗后的产品进行干燥。所述清洗工艺包括超声波化学清洗、超声波水洗及干燥步骤，经清洗后，半导体封装产品上的残胶可以基本被完全去除，极大地提高了产品性能，同时便于后续产品功能测试。
半导体封装产品清洗机台

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