专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]存储装置及其操作方法-CN202110188197.6在审
  • 古绍泓;程政宪;吕君章;蔡文哲 - 旺宏电子股份有限公司
  • 2021-02-18 - 2022-08-02 - G11C16/34
  • 本发明提供了一种存储装置与其操作方法。该存储装置包括多条字线,该存储装置的操作方法包括:对这些字线执行一预充操作,在一第一回合中,对这些字线的一第一被选字线群组施加一被选字线电压且对这些字线的一第一未选字线群组施加一未选字线电压,在一第二回合中,对这些字线的一第二被选字线群组施加该被选字线电压且对这些字线的一第二未选字线群组施加该未选字线电压,其中,该第一被选字线群组不同于该第二被选字线群组且该第一未选字线群组不同于该第二未选字线群组;对这些字线执行一擦除操作;以及对这些字线执行一编程操作。
  • 存储装置及其操作方法
  • [发明专利]用于存储装置的编程方法-CN202110067057.3在审
  • 程政宪;黄昱闳;李佳鸿;陈映仁 - 旺宏电子股份有限公司
  • 2021-01-19 - 2022-07-01 - G06F8/30
  • 本发明公开了一种用于存储装置的编程方法,存储装置包含多个存储单元、位线与多条字线。当存储装置处于在一编程操作中,存储单元包含选择存储单元与多个未选择存储单元。编程方法包含进行多个预充电步骤、进行多个编程步骤、以及在预充电步骤和编程步骤后对选择存储单元进行验证步骤。每一预充电步骤包含对用以驱动未选择存储单元的位线施加预充电电压。每一编程步骤包含对用以驱动选择存储单元的字线施加编程电压。
  • 用于存储装置编程方法
  • [发明专利]存储装置及其编程方法-CN202010278346.3在审
  • 古绍泓;程政宪;铃木淳弘;黄昱闳;陈圣楷;蔡文哲 - 旺宏电子股份有限公司
  • 2020-04-10 - 2021-10-12 - G06F8/30
  • 本发明公开了一种存储装置及其编程方法。存储装置包括一存储器阵列、多条字线及一电压产生器。这些字线在进行编程时,这些字线的其中之一为选择状态,其余字线为选择状态。部分的未选择状态的字线归类为一第一群组及一第二群组。第一群组及第二群组分别位于选择状态的字线的两侧。电压产生器在一编程期间提供一编程电压至选择状态的字线。电压产生器提供一第一双阶段电压波型至第一群组的未选择状态的字线。电压产生器提供一第二双阶段电压波型至第二群组的未选择状态的字线。
  • 存储装置及其编程方法
  • [发明专利]编程的方法及存储器系统-CN201810553031.8有效
  • 程政宪;黄昱闳;李致维;古绍泓;铃木淳弘 - 旺宏电子股份有限公司
  • 2018-05-31 - 2021-06-29 - G11C16/10
  • 本发明揭露禁止对存储器阵列中未选定串的存储单元中的单元进行编程的同时对所述存储器阵列中的选定存储单元进行编程的方法及存储器系统。粗略来说,在预充电阶段中,在连接至被选定进行编程的字线但位于未选定串中的存储单元的通道中建立禁止电压。在后续的编程阶段中,选定串中的单元的通道被保持处于低电压,而未选定串中的单元的通道被容许浮置。对选定字线导体施加编程电压Vpgm,对不同于选定字线导体的第一字线导体施加第一通过电压VpassP1,且对第二字线导体施加第二通过电压VpassP。第一字线导体位于选定字线导体与第二字线导体之间,且Vpgm>VpassP1>VpassP。
  • 编程方法存储器系统
  • [发明专利]存储器元件-CN201910986718.5在审
  • 古绍泓;程政宪;蔡文哲 - 旺宏电子股份有限公司
  • 2019-10-17 - 2021-04-06 - H01L27/11529
  • 本发明公开了一种存储器元件,该存储器元件包括一基板、一叠层结构、多个通道结构、多个存储层以及多个浅隔离结构。基板具有一上表面。叠层结构位于基板的上表面上,其中叠层结构包括交替堆叠于上表面上的多个绝缘层及多个导电层。通道结构穿过部分的叠层结构并电性连接于基板。各个存储层环绕所对应的各个通道结构。浅隔离结构由叠层结构的一顶面朝向基板的方向延伸,其中各个浅隔离结构包括一物质,此物质的介电常数小于3.9。
  • 存储器元件
  • [发明专利]三维存储器-CN201510506194.7有效
  • 李致维;程政宪;古绍泓;吕文彬 - 旺宏电子股份有限公司
  • 2015-08-18 - 2019-05-31 - H01L27/11551
  • 本发明公开了一种三维存储器,具有存储单元叠层结构。存储单元叠层结构,由多个存储单元阵列结构与多个绝缘层交错叠层而成,各存储单元阵列结构具有字线、有源层、复合层与源极/漏极区。字线、有源层与复合层在Y方向延伸。有源层设置于相邻的字线之间。复合层设置于相邻的字线与有源层之间,各复合层由有源层起依序包括第一介电层、电荷储存层与第二介电层。源极/漏极区,等间隔设置于有源层中。相邻的两个所述源极/漏极区、于两个源极/漏极区之间的有源层、以及于有源层上的第一介电层、电荷储存层、第二介电层与字线,共同构成存储单元。
  • 三维存储器

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