专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种半导体设备用线圈夹紧装置-CN202310312599.1在审
  • 赵云超;吴迪;李伟阳 - 盛吉盛(宁波)半导体科技有限公司
  • 2023-03-28 - 2023-06-27 - H01J37/32
  • 本发明提供一种半导体设备用线圈夹紧装置,其属于半导体设备技术领域,半导体设备的底板上设置有圆柱件,圆柱件外设置有线圈,线圈环绕圆柱件后两端相交叉,其中一端固定连接有第一固定块,另一端固定连接有第二固定块,第一固定块和第二固定块分别与底板滑动连接;第一固定块和第二固定块相对的两侧面为不平行的平滑平面,在该两侧面之间贴合地设置有形状相匹配的夹紧块,夹紧块通过弹性复位机构与底板相连接。本发明可有效解决线圈夹紧问题,即使线圈的长度由于温度有所变化,也能通过弹簧弹力自动调节,使线圈始终紧贴圆柱件,保证传热效率和加热效果,有助于提高设备工作效率。
  • 一种半导体备用线圈夹紧装置
  • [发明专利]一种用于半导体设备的顶针结构-CN202310039635.1在审
  • 赵云超 - 盛吉盛(宁波)半导体科技有限公司
  • 2023-01-11 - 2023-05-05 - H01L21/687
  • 本发明提供一种用于半导体设备的顶针结构,其属于半导体设备技术领域,其包括依次相连的细陶瓷顶针部、中间连接部和粗陶瓷顶针部,中间连接部的上端为呈圆筒状的上连接段,上连接段由上至下开设有若干槽口,槽口之间形成夹持部,夹持部的顶端向内延伸设置有凸台,凸台的上下两侧分别设置有上倒角和下倒角;细陶瓷顶针部的下端具有卡块,卡块与上连接段相配合地插接。进一步地,细陶瓷顶针部中部具有竹节部。本发明能够在满足对细陶瓷顶针部的夹持固定效果的同时,使细陶瓷顶针部容易插拔装卸,且装卸过程不易导致细陶瓷顶针部折断损坏;此外还采用具有竹节部的细陶瓷顶针部,使顶针滑动升降更流畅。
  • 一种用于半导体设备顶针结构
  • [发明专利]一种可调平的半导体设备悬臂式顶针支架及其设备-CN202310039786.7在审
  • 赵云超 - 盛吉盛(宁波)半导体科技有限公司
  • 2023-01-11 - 2023-04-25 - H01L21/687
  • 本发明提供一种可调平的半导体设备悬臂式顶针支架及其设备,其属于半导体设备技术领域,悬臂式顶针支架包括支架板,在支架板上均匀开设有至少三个上下贯穿的调平螺孔,在每个调平螺孔中,均由下至上穿入并螺纹连接有调平螺丝;调平螺丝的上端设置有垫片固定盖板;垫片固定盖板开设有上下贯穿的容纳孔,容纳孔内设置有顶针垫片,顶针垫片的下表面与调平螺丝的上表面相接触,容纳孔的下端具有内螺纹并与调平螺丝的上端螺纹连接。本发明的方案直接解决了悬臂式顶针支架水平度不良及无法有效调节的问题,操作便捷且精度高,结构简单、成本低,同时可以不用考虑支架板加工面水平,降低了设备生产加工的难度及成本。
  • 一种可调半导体设备悬臂顶针支架及其设备

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