[发明专利]一种可调平的半导体设备悬臂式顶针支架及其设备在审
| 申请号： | 202310039786.7 | 申请日： | 2023-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN116013841A | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 赵云超 | 申请（专利权）人： | 盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 赵景焕 |
| 地址： | 315137 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种可调平的半导体设备悬臂式顶针支架及其设备，其属于半导体设备技术领域，悬臂式顶针支架包括支架板，在支架板上均匀开设有至少三个上下贯穿的调平螺孔，在每个调平螺孔中，均由下至上穿入并螺纹连接有调平螺丝；调平螺丝的上端设置有垫片固定盖板；垫片固定盖板开设有上下贯穿的容纳孔，容纳孔内设置有顶针垫片，顶针垫片的下表面与调平螺丝的上表面相接触，容纳孔的下端具有内螺纹并与调平螺丝的上端螺纹连接。本发明的方案直接解决了悬臂式顶针支架水平度不良及无法有效调节的问题，操作便捷且精度高，结构简单、成本低，同时可以不用考虑支架板加工面水平，降低了设备生产加工的难度及成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可调 半导体设备 悬臂 顶针 支架 及其 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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