专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种用于常压外延工艺的尾气处理结构-CN202120861504.8有效
  • 李迎辉;李占斌;杨健;王昕昀;宋本良 - 华虹半导体(无锡)有限公司
  • 2021-04-25 - 2022-01-14 - B01D47/06
  • 本实用新型公开了一种用于常压外延工艺的尾气处理结构,包括尾气传输管路、尾气处理设备、排气管路;尾气传输管路将尾气输入尾气处理设备内;排气管路将尾气处理设备处理后的尾气排放至厂务端排气主管路;排气管路包括依次联通的进气段、输送段、排气段,输送段的进气端在竖直方向高于所述输送段的出气端。本实用新型通过设置排气管路的输送段的进气端在竖直方向高于出气端,有利于减少喷淋洗涤塔排气孔附近的悬浮冷凝水滴,有利于反应腔室内压力的稳定性。通过设置排液结构,有利于排气管路内冷凝水的及时排出,同时,也有利于减少向厂务端排气主管路内排放的水汽成分的量,降低了厂务端排气系统的处理负担。
  • 一种用于常压外延工艺尾气处理结构
  • [发明专利]半导体工艺废气处理装置-CN202110856408.9在审
  • 王昕昀;李占斌;田旭;宋本良;马建;田桂龙;李迎辉;杨健 - 华虹半导体(无锡)有限公司
  • 2021-07-28 - 2021-11-02 - B01D53/74
  • 本申请涉及半导体工艺废气处理技术领域,具体涉及一种半导体工艺废气处理装置。半导体工艺废气处理装置包括:处理箱体,所述处理箱体包括依次连通的氧化反应腔、废液聚集腔和雾化水洗腔;所述氧化反应腔和所述雾化水洗腔位于所述废液聚集腔上方;所述氧化反应腔连通进气通道,所述进气通道用于将工艺废气输入所述氧化反应腔中,所述氧化反应腔对输入该氧化反应腔中的工艺废气进行氧化反应;所述雾化水洗腔连通排气通道,所述雾化水洗腔中设有喷淋装置,所述喷淋装置上安装有雾化片,所述雾化片能够以第一振荡频率振动使得所述喷淋装置喷淋雾化水珠;所述废液聚集腔中设有振动片,所述振动片能够以第二振荡频率振动。该半导体工艺废气处理装置,可以解决相关技术中废气排放口的问题。
  • 半导体工艺废气处理装置
  • [发明专利]一种化学气相沉积工艺-CN201811066812.0有效
  • 王昕昀;杨杰;胡广严;吴龙江;林宗贤 - 德淮半导体有限公司
  • 2018-09-13 - 2020-12-18 - C23C16/48
  • 本发明技术方案公开了一种透明石英玻璃板及其制作方法,化学气相沉积工艺,所述化学气相沉积工艺包括:在化学气相沉积工艺的反应室内放置晶圆,所述反应室上方设有双紫外光源;在所述双紫外光源和晶圆之间设置透明石英玻璃板,所述透明石英玻璃板靠近所述双紫外光源的表面具有若干倾斜面;向所述反应室通入反应气体;采用所述双紫外光源照射所述晶圆,所述双紫外光源射出的紫外光透过所述透明石英玻璃板照射至所述晶圆的表面。本发明技术方案可以减少或消除光的干涉问题,进而改善晶圆表面的成膜均匀性。
  • 一种化学沉积工艺

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