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- [发明专利]一种UV膜上芯片的刮出装置-CN201611121459.2有效
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林宜龙;陈薇;黎满标;唐文渊
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深圳格芯集成电路装备有限公司
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2016-12-08
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2023-10-27
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H01L21/67
- 本发明提供了一种UV膜上芯片的刮出装置，其包括刮芯片平台机构、刮芯片机构、移动平台机构和收集盒，带有芯片的UV膜放置在所述刮芯片平台机构上，所述刮芯片平台机构安装在所述移动平台机构上，所述移动平台机构能够带动所述刮芯片平台机构与所述刮芯片机构作相对运动，所述刮芯片机构能够将UV膜蹦紧使芯片剥离并刮出，所述收集盒设置于所述移动平台机构的下方并用于收集由所述刮芯片机构刮出来的芯片。采用本发明，能够将UV膜上的芯片快速地刮出并收集到收集盒中，实现了刮UV膜上芯片的操作机械化及自动化，减轻工人劳动强度，降低人工成本，而且刮芯片效率高、质量好，并有利于芯片收集处理。
- 一种uv芯片装置
- [实用新型]一种芯片预温结构-CN202320991662.4有效
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林宜龙;唐召来;王轶云;韦家佳;肖仕勇
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深圳格芯集成电路装备有限公司
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2023-04-24
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2023-09-29
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H01L21/67
- 本实用新型涉及一种芯片预温结构，包括芯片载具和可与芯片载具进行热交换的预温盘。预温盘包括流道板和加热模块，芯片载具、流道板和加热模块从上至下依次叠设，流道板上设置有供制冷剂流通的流道。本实用新型通过设置同时具备加热功能和降温功能的预温盘与芯片载具进行热交换，从而对芯片载具所承载的芯片进行预温处理。加热时，加热模块发热使预温盘升温，降温时，流道板的流道中通入制冷剂，制冷剂带走预温盘热量使预温盘降温，如此，单台设备即可实现芯片的加热或降温，集成到芯片测试设备中可实现一次性完成调温及测试的操作。解决相关技术中芯片加热和芯片降温需采用两种不同设备，导致设备购置成本较高以及占用厂房空间较大的问题。
- 一种芯片结构
- [实用新型]一种多芯片取放机械手-CN202320959827.X有效
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吴海裕;林宜龙;廖建辉;张勇;蔡宗儒
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深圳格芯集成电路装备有限公司
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2023-04-24
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2023-09-29
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B25J15/06
- 本实用新型涉及一种多芯片取放机械手，包括固定结构、滑动结构、动力结构和吸附结构；滑动结构滑动连接在固定结构上，动力结构设于固定结构上，动力结构与滑动结构传动连接并驱动滑动结构沿z轴位移；吸附结构包括背板和至少两排吸附排组,每一排吸附排组具有多个吸附装置；背板固定在滑动结构上，背板上设置有沿y轴方向延伸的第一导向杆，吸附排组滑动穿设在第一导向杆上，吸附排组可沿着第一导向杆移动并定位于第一导向杆上任一位置，以供调节吸附排组之间的距离。本实用新型通可实现吸附排组在第一导向杆上的位置调整功能，以及可实现多个吸附排组之间的间距调节功能，以便于适配不同型号尺寸的料盘及芯片，扩大适用范围，提高调节便捷度。
- 一种芯片机械手
- [发明专利]一种视觉检测装置-CN202110992087.5有效
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林宜龙;刘飞;黄水清;唐若芹
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深圳格芯集成电路装备有限公司
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2021-08-26
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2023-09-08
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G01N21/95
- 本发明涉及半导体加工技术领域，公开了一种视觉检测装置，其包括工作平台、控制系统、储料机构以及设于工作平台上的移动机构、承载机构、夹取机构和视觉检测机构，针对不同尺寸规格的晶圆和料条选择对应的导向组件和承载台并将其安装于支承组件上，从而使得承载机构可适配支承不同尺寸的晶圆和料条，满足多样化的检测需求；其次，支承组件的导向槽起到了辅助支撑、导向和限位的作用，使得待测件在夹取机构移动待测件至承载台的过程中以及承载台随支承组件移动的过程中均较为稳固地置于承载台上，防止待测件滑移甚至滑脱，提高了检测的精准度；另外，视觉检测装置的检测过程智能自动化，无需人工取放，大大降低了人工参与度，提高了检测的效率。
- 一种视觉检测装置
- [发明专利]芯片外观检测设备-CN202310471114.3在审
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林宜龙;吴海裕;刘飞;黄水清;张宋儿;胡忠
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深圳格芯集成电路装备有限公司
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2023-04-24
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2023-07-11
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G01N21/88
- 本发明提供了一种芯片外观检测设备，包括安装座、上料模组、下表面检测模组、第一传运模组以及吸取模组；上料模组设置在安装座上，上料模组具有储料区和到料区，上料模组用于将储料区上的托盘移送至到料区；下表面检测模组设置安装座上；第一传运模组跨设过上料模组、下表面检测模组设置在安装座上；吸取模组设置在第一传运模组上，第一传运模组用于带动吸取模组在到料区的上方和下表面检测模组的上方之间来回移动，使吸取模组吸取住托盘上的芯片或将其吸取住的芯片释放回托盘上；或使下表面检测模组对吸取模组吸取住的芯片的下表面进行检测；上表面检测模组设置在第一传运模组上，第一传运模组带动上表面检测模组运动至到料区的上方。
- 芯片外观检测设备
- [发明专利]芯片压测设备-CN202210475916.7有效
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林宜龙;刘飞;张宋儿
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深圳格芯集成电路装备有限公司
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2022-04-29
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2023-06-20
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G01R31/28
- 本发明实施例公开了一种芯片压测设备，用于完成整盘待测芯片的整盘一次测试，芯片压测设备包括：机架；存料模组，存料模组设置于机架上，用于暂存整盘的待测芯片；料盘转移模组，料盘转移模组可运动的设置于机架上；料盘固定模组，料盘固定模组设置于机架上，用于承接由料盘转移模组运送而来的整盘待测芯片；芯片转移模组，芯片转移模组可运动的设置于机架上，用于将料盘固定模组内的整盘待测芯片转移至压测工位中进行测试。本方案能够实现装料载盘整盘芯片取料和放料操作，也即仅需一次取放料操作，便可完成对所有芯片同时测试的目的，单个测试周期不需要频繁多次往返取放料，取放料耗时短，测试效率得到大幅提升，显著提升了生产效率。
- 芯片设备
- [发明专利]检测设备-CN202210474503.7有效
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林宜龙;刘飞;水清;吴海裕
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深圳格芯集成电路装备有限公司
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2022-04-29
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2023-04-25
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B65G47/91
- 本发明提供了一种检测设备，其包括移载机构、第一驱动机构、第二驱动机构和第三驱动机构，移载机构包括移载驱动组件和装夹件，移载驱动组件驱动装夹件沿预设路径移动，装夹件用于装夹待检测件；第一驱动机构用于驱动移载机构在第一方向往复运动；第二驱动机构用于驱动移载机构在第二方向往复运动；第三驱动机构用于驱动移载机构在第三方向往复运动；其中，第一方向、第二方向和第三方向两两垂直。通过设置两两垂直的驱动机构能够使得检测部件在多个方向的位置进行调节，从而达到对测试位置校准、以及将待检测部件运送到检测位置的作用，检测位置精度高，从而使得检测更加精准。
- 检测设备
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