“汪盛伟”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果4个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种封装结构及制作方法-CN202310209678.X在审
发明人：刘在福;汪盛伟;焦洁 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2023-03-07 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构及制作方法，该封装结构包括基板、金属布线层、贴装单元和中介层；所述基板的第一表面设置有凹腔，且所述基板的第一表面设置有金属布线层；所述贴装单元设置于所述凹腔内；所述贴装单元包括第一芯片以及与第一芯片电连接的重布线层；所述中介层设置于所述基板的第一表面并与所述金属布线层电连接；所述中介层在所述基板的第一表面的投影覆盖所述凹腔，所述第一芯片通过所述重布线层与所述中介层电连接；所述基板和所述中介层之间的间隙中填充有保护胶。本发明的一个技术效果在于，结构设计合理，装配工序简单，有利于改善封装结构的电性和热效应。
一种封装结构制作方法

[发明专利]芯片封装方法及封装结构-CN202310073954.4在审
发明人：刘在福;焦洁;汪盛伟 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2023-01-30 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种芯片封装方法，采用芯片注塑模具进行塑封，芯片注塑模具包括下模腔，方法包括：分别提供衬底、芯片和厚度补偿层；将厚度补偿层固定于衬底的第一表面，以使衬底和厚度补偿层的总厚度与下模腔的深度相匹配；将芯片固定于衬底的第二表面，以得到待塑封的芯片结构；将待塑封的芯片结构的厚度补偿层固定于下模腔，通过注塑模具对待塑封的芯片结构进行塑封，形成包裹芯片的塑封层；去除厚度补偿层。本塑封方法，节省模具加工费，减少模具设备的投资费用，降低成本；不需要更换注塑模具，缩短塑封周期，省时省力；厚度补偿层可对衬底起到保护作用，提高良率；注塑模具可以适用于多种形态的封装结构，应用广泛。
芯片封装方法结构

[实用新型]一种半导体制程磁性载具-CN202223059553.3有效
发明人：胡林;汪盛伟;刘在福;曾昭孔 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2022-11-17 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体制程磁性载具，该磁性载具包括磁性承载基座、金属支撑板，金属支撑板通过磁性吸附连接在磁性承载基座的下部，金属支撑板与磁性承载基座之间形成有电路基板限位容腔，磁性承载基座上形成有产品让位孔，产品让位孔、电路基板限位容腔和金属支撑板由上而下依次设置，该半导体制程磁性载具可以减少电路基板发生翘曲变形的情况，进而可以减少甚至避免焊球虚焊、焊球桥接、电路基板的结构损伤等问题的出现。
一种半导体磁性

[发明专利]球栅阵列封装方法及装置-CN202210969517.6在审
发明人：刘在福;曾昭孔;郭瑞亮;汪盛伟 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2022-08-12 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种球栅阵列封装方法及装置，其中装置包括：壳体，所述壳体具有自所述壳体内部向外部连通的进料口；固定在所述壳体内壁上的第一涂敷板，所述第一涂敷板具有相对的顶表面和底表面，所述底表面用于与待封装体的基板表面相对应，所述顶表面与所述壳体之间具有空腔，所述空腔通过所述进料口与外部连通；若干通孔，沿垂直于所述底表面方向贯穿所述第一涂敷板，且与所述空腔相连通；位于所述空腔内的涂敷件，所述涂敷件包括若干涂敷针，各涂敷针分别伸入各通孔中，所述涂敷件可沿垂直于所述第一涂敷板的底表面方向做往复运动，有利于提高焊球植入的精确性，提高器件性能的稳定性。
阵列封装方法装置

1
共 4 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top