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[发明专利]印刷治具、印刷设备及其工作方法-CN202210468635.9有效
发明人：康健;杜征;焦洁;曾昭孔 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： B41F15/18 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷治具、印刷设备及其工作方法，其中印刷治具包括：底座，所述底座上具有若干支撑块，所述支撑块用于承载待印刷的封装结构；与所述底座对应的固定盖板，所述固定盖板内具有若干限位槽，所述限位槽与所述支撑块一一对应设置；位于所述限位槽内且有贯穿所述固定盖板的开口，所述开口用于固定所述待印刷的封装结构；该印刷治具大大的提升了印刷的速率，具有较广泛的使用范围。
印刷设备及其工作方法

[发明专利]封装结构的形成方法-CN202310802394.1在审
发明人：刘在福;郭瑞亮;焦洁 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2023-07-03 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种封装结构的形成方法，提供干膜后，通过钻孔操作在所述干膜中形成若干贯穿所述干膜的上下表面的通孔；提供第一基板，第一基板的上下表面分别具有第一焊盘和第二焊盘，第一基板中具有将所述第一焊盘和第二焊盘电连接的第一线路；将具有通孔的干膜贴附到所述第一基板的上表面上，通孔暴露出相应的第一焊盘的表面；形成填充满所述通孔的金属柱；去除所述干膜；提供第一芯片，将第一芯片贴装在金属柱一侧的第一基板的上表面上，所述第一芯片与部分第一焊盘电连接；形成覆盖第一芯片的表面、金属柱的侧壁和顶部表面以及第一基板的上表面的第一塑封层。使得形成的金属柱高度较高以及具有较好的侧壁形貌，还可以具有较小的间距和尺寸。
封装结构形成方法

[发明专利]一种电焊用防辐射装置-CN202310881000.6在审
发明人：张磊;李雨铮;杨继峰;焦洁;许雪春;苏冬梅 -专利权人：河南省第三人民医院（河南省职业病医院）
申请日： 2023-07-18 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： A61F9/06 文献下载
摘要：一种电焊用防辐射装置，解决了现有焊接面罩是固定的，无法满足焊接需求的问题。其包括支撑架，支撑架为L型的结构；所述支撑架内设有支撑板，支撑板下端设有可转动的面罩单元，面罩单元可以调节角度。
一种电焊防辐射装置

[实用新型]印刷治具-CN202320919479.3有效
发明人：纪振帅;焦洁 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2023-04-21 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：本申请公开了一种印刷治具，印刷治具被划分为多个印刷区域，每个所述印刷区域上设有多个印刷孔，所述印刷孔贯穿所述印刷治具设置，每个所述印刷孔顶部和底部均设有倒角。根据本申请实施例提供的技术方案，通过在每个印刷区域上设置多个印刷孔，每个印刷孔对应一个需要印刷的点，使用刀头进行锡膏印刷，能够实现间距小于0.5*0.5mm以下产品的印刷，能够解决丝印加工困难和成本高的问题，以及因锡膏点之间距离较小而使用激光时温度高灼烧形变导致的锡膏脱膜不顺造成的贴装偏移、立碑、短路等风险；同时降低模具加工生产成本，提高产品印刷效率及良率，加快新品导入速度和效率。
印刷

[发明专利]扇出型芯片封装方法及封装结构-CN202310957667.X在审
发明人：刘在福;郭瑞亮;焦洁 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2023-08-01 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种扇出型芯片封装方法及封装结构，该方法包括：将芯片的非功能面固定于基板，芯片在基板上的正投影落在基板的内侧；将第一键合线的第一端固定于芯片的功能面，以形成间隔分布的第一垂直互连结构；将第二键合线的第一端固定于基板朝向芯片的表面，以形成间隔分布的第二垂直互连结构；在基板朝向所述芯片的一侧形成塑封层；将塑封层背离基板的一侧进行减薄，以分别露出第一键合线的第二端和第二键合线的第二端；在减薄后的塑封层背离基板的一侧形成信号输出层，以形成封装体，信号输出层分别与第一键合线和第二键合线电连接。该方法形成的封装结构信号传输效率高，工艺过程简单，节约成本，可实现超细间距，提高信号传输精度。
扇出型芯片封装方法结构

[实用新型]一种高频电刀有线脚踏转无线脚踏接口电路-CN202321032213.3有效
发明人：焦洁;陈磊;谭玉良 -专利权人：山东华博电气有限公司
申请日： 2023-04-25 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H02J7/00 文献下载
摘要：本实用新型属于高频电刀脚踏控制领域，具体涉及一种高频电刀有线脚踏转无线脚踏接口电路，本实用新型利用有线脚踏数据线无线模块将有线脚踏的电平信号转换成无线信号，再由高频电刀控制器无线模块接收有线脚踏数据线无线模块转换的无线信号并转换成电平信号传输给高频电刀主机，实现了有线脚踏开关对高频电刀主机的无线控制。当有线脚踏数据线无线模块的蓄电模块电量不足时，将有线脚踏数据线无线模块、高频电刀控制器无线模块分别从有线脚踏的插头和高频电刀主机的主机接线端子上拔下，然后将有线脚踏的插头插接到高频电刀主机的主机接线端子上，从而保证对有线脚踏数据线无线模块进行充电的过程中，不影响高频电刀的正常使用。
一种高频有线脚踏无线接口电路

[实用新型]一种测量装置-CN202321005714.2有效
发明人：李威;纪振帅;郭瑞亮;焦洁 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2023-04-27 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： G01B5/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种测量装置，该测量工具包括：工件平台、支撑件和测量件，其中，工件平台包括至少两组层叠设置的移动件和夹持件；其中，相邻的移动件的移动方向相互区别，夹持件固定于最上端的移动件上，用于夹持固定待测量工件；支撑件固定于工件平台的一侧且凸出于工件平台的上表面，支撑件凸出于工件平台的部分区域朝向夹持件；测量件与支撑件朝向夹持件的区域固定连接，用于测量待测量工件。上述方案，能够提高产品检测的效率和精度，减少生产和设备维修的成本。
一种测量装置

[发明专利]基板翘曲预测方法以及基板翘曲预测装置-CN202310450349.4在审
发明人：罗姜姜;刘涛;焦洁;何志丹 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2023-04-24 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本申请提供一种基板翘曲预测方法以及基板翘曲预测装置，所述方法包括：获得每个第一子堆积层的等效力学属性参数，以及获得每个第二子堆积层的等效力学属性参数；基于所有第一子堆积层的等效力学属性参数获得第一堆积层的等效力学属性参数，以及基于所有第二子堆积层的等效力学属性参数获得第二堆积层的等效力学属性参数；基于第一堆积层的等效力学属性参数、核心层的等效力学属性参数以及第二堆积层的等效力学属性参数进行建模分析，以获得基板的翘曲预测结果。通过上述方法可以简化建模，降低建模难度，提升计算机计算效率。
基板翘曲预测方法以及装置

[发明专利]扇出型芯片封装方法及封装器件-CN202310611071.4在审
发明人：刘在福;郭瑞亮;焦洁 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2023-05-29 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种扇出型芯片封装方法及封装器件，该封装方法包括：分别提供载板、第一芯片和第二芯片，第一芯片设置有贯穿其厚度的导电连接结构；将第一芯片的第一表面固定于载板；在载板朝向第一芯片的表面形成钝化层，钝化层包裹第一芯片；在钝化层上形成贯穿其厚度的导电柱；将第二芯片互连于第一芯片的第二表面以及钝化层背离载板的一侧；去除载板并在第一芯片的第一表面以及钝化层背离第二芯片的表面形成信号输出层。本封装方法，简化了封装工艺流程，缩短了工艺周期，节约了工艺费用，提高了芯片封装的良率；改善第一芯片的翘曲问题，防止因芯片翘曲导致的第一芯片破裂，减少封装过程中衍生出的对第一芯片的损伤，提高芯片封装的品质。
扇出型芯片封装方法器件

[发明专利]基板翘曲预测方法以及基板翘曲预测装置-CN202310449923.4在审
发明人：罗姜姜;刘涛;焦洁;何志丹 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2023-04-24 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本申请提供一种基板翘曲预测方法以及基板翘曲预测装置。基板包括堆积层，且堆积层包含依次层叠设置的多个子堆积层；基板翘曲预测方法包括：获得每个子堆积层的等效力学属性参数；基于所有子堆积层的等效力学属性参数获得堆积层的等效力学属性参数；基于堆积层的等效力学属性参数进行建模分析，以获得基板的翘曲预测结果。上述方法可以提升计算效率，并提升仿真的准确度和可靠性。
基板翘曲预测方法以及装置

[实用新型]一种简易型手持式双极电凝器-CN202222702668.3有效
发明人：陈磊;苏叶青;谭玉良;焦洁 -专利权人：山东华博电气有限公司
申请日： 2022-10-13 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： A61B18/12 文献下载
摘要：本实用新型属于医疗器械技术领域，具体涉及一种简易型手持式双极电凝器，本实用新型利用电池模块供电，便于简易型手持式双极电凝器户外使用。本实用新型直接利用DC‑AC调压电路根据控制电路输入的PWM信号对电池模块输出的直流电进行变频升压得到高频高压交流电。由于只进行了DC‑AC一级转换即可实现高频调制和升压两种功能，调压电路更加简单，安全性更高。另外本实用新型为保证安全，本实用新型利用隔离输出电路对DC‑AC调压电路得到的高频高压交流电进行隔离输出，并且控制电路利用信号采集电路采集隔离输出电路的输出电压值和输出电流值，通过与设定值对比后调整PWM信号的占空比，保证了输出功率的稳定和电压值、电流值的安全。
一种简易手持式双极电凝器

[发明专利]一种堆叠芯片的封装方法及封装结构-CN202310526295.5在审
发明人：刘在福;郭瑞亮;焦洁 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2023-05-11 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种堆叠芯片的封装方法及封装结构，该方法包括：将第一芯片固定于基板；将预设封装体形成有塑封层的一侧固定于第一芯片；将转接板固定于预设封装体的封装基板上，转接板与封装基板电连接；将多个第二芯片依次堆叠固定于转接板，多个第二芯片均与转接板电连接；将转接板通过键合线与基板进行电连接；在基板朝向转接板的一侧形成塑封体；在基板背离第一芯片的一侧形成信号输出层。通过将转接板与预设封装体的基板电连接，可以实现快速信号的结合；通过转接板可以实现不同类型芯片的堆叠，通过转接板进行线路的转换，结构更简单，简化工艺，降低了引线键合造成的引线偏移，增加了封装结构的良率。
一种堆叠芯片封装方法结构

[发明专利]在线动态监测半导体封装翘曲的装置与方法-CN202310426947.8在审
发明人：罗姜姜;何志丹;焦洁 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种在线动态监测半导体封装翘曲的装置与方法，属于半导体封装技术领域。本发明的方法包括：制备分布式柔性压阻传感器阵列；在进行半导体封装工艺时，将分布式柔性压阻传感器阵列贴设在待测半导体的基板上，获取基板不同位置对应的传感器电阻变量；根据每个传感器的电阻变量与敏感度标准值，获取待测半导体不同位置的翘曲值。本发明将分布式柔性压阻传感器阵列应用于半导体封装过程中，可适应狭小的回流炉腔体，满足在线动态翘曲监测需求，可与封装基体保持良好的共形，满足不同尺寸封装产品的分布式翘曲测量以及大面积分布式测量等。
在线动态监测半导体封装装置方法

[实用新型]半导体压合治具及模压设备-CN202320140151.1有效
发明人：陈程;何志丹;焦洁;郭瑞亮 -专利权人：苏州通富超威半导体有限公司
申请日： 2023-02-01 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种半导体压合治具及模压设备，该模压设备用于将散热盖压合贴装于芯片，基板背离芯片的一侧设置有焊球，压合治具包括支撑座、承载组件、盖板和压合组件；压合组件可伸缩地设置于盖板朝向支撑座的一侧；承载组件设置于支撑座朝向盖板的一侧并与压合组件相对应；其中，承载组件包括设置于支撑座的承载件以及设置于承载件朝向压合组件一侧的焊球保护结构，承载件用于承载基板，焊球保护结构用于承载焊球。本半导体压合治具，通过在承载件朝向压合组件的一侧设置有焊球保护结构，可以保护焊球不因受外部压力变形，球高降低，可以避免在终端客户表面贴装上板过程中的假焊、虚焊等焊接不良引起的芯片失效。
半导体压合治具模压设备

[发明专利]基于NIHL相关基因SNP位点的遗传风险评估试剂盒及与其配套的评分模型-CN202110777998.6有效
发明人：余善法;谷桂珍;焦洁;李宁宁;吴辉;陈国顺;李坛 -专利权人：河南医学高等专科学校;河南省职业病防治研究院
申请日： 2021-07-09 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： C12Q1/6883 文献下载
摘要：本发明属于生物医药领域，涉及检测噪声性听力损失（NIHL）的试剂盒，特别是指基于NIHL相关基因SNP位点的遗传风险评估试剂盒及与其配套的评分模型。筛选出了9个与NIHL易感性有关的SNPs位点，所述试剂盒包括用于检测与NIHL相关的9个基因SNP位点的成套引物，所述成套引物为序列表中的SEQ IDNo.1‑SEQ IDNo.18共18条单链DNA。本申请的试剂盒及配套的评分模型，可实现对队列样本发现的风险位点进行验证。遗传风险评分能够综合单个SNP位点变异产生的微弱效应，更准确的表达NIHL易感风险，是一种NIHL易感性的新型筛查方法，并对其实施有效的预防措施，起到早期干预的目的。
基于 nihl 相关基因 snp 遗传风险评估试剂盒与其配套评分模型

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