“尚荣耀”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果16个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种使用NMP蒸汽剥离晶圆金属膜的结构和方法-CN201811130025.8有效
发明人：邹福松;杨濬哲;朱庆芳;谢祥政;尚荣耀;蔡文必 -专利权人：厦门市三安集成电路有限公司
申请日： 2018-09-27 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种使用NMP蒸汽剥离晶圆金属膜的结构，包括层叠设置的至少两层承载层，每一层承载层分别具有放置晶圆的圆孔，以及沿着承载层厚度方向贯穿设置的通孔；所述晶圆设置金属膜的一面向下设置；NMP蒸汽由承载层的底部通过通孔向上流动，使得每一层承载层放置于圆孔中的晶圆浸泡在NMP蒸汽中。上述的一种使用NMP蒸汽剥离晶圆金属膜的结构和方法，改良NMP液浸泡步骤，采用NMP蒸汽浸泡方法替代传统的NMP液浸泡方式。
一种使用 nmp 蒸汽剥离金属膜结构方法

[发明专利]产品制造进程控制方法及控制装置、存储介质-CN202110620594.6在审
发明人：张晓健;尚荣耀;王元鹏 -专利权人：中芯国际集成电路制造（北京）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2021-06-03 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： G05B19/418 文献下载
摘要：产品制造进程控制方法及控制装置、存储介质，其中，所述产品制造进程控制方法，包括：获取在制产品各批次产品的生产信息；根据所述在制产品各批次产品的生产信息，得到对应批次各产品的优先级级数；将所述对应批次各产品的优先级级数输出至生产系统，使得所述生产系统按照所述优先级级数控制在制产品相应批次的制造进程。采用上述方案，能够合理的确定产品的优先级，确保产品制造进程的有序性。
产品制造进程控制方法装置存储介质

[发明专利]一种TC-SAW之IDT铜工艺制造方法-CN201810558981.X有效
发明人：邹福松;杨濬哲;尚荣耀;朱庆芳;谢祥政;蔡文必 -专利权人：厦门市三安集成电路有限公司
申请日： 2018-06-01 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种TC‑SAW之IDT铜工艺制造方法，其步骤为：于压电衬底上形成第一介质层，通过正性光刻胶曝光和干法蚀刻于第一介质层上形成IDT图形形貌，沉积IDT金属层，然后采用CMP工艺研磨IDT金属层形成相应的IDT金属结构，然后沉积第二介质层。本发明通过正性光刻胶配合干法刻蚀和CMP工艺，可以有效实现金属图形化和IDT金属形貌的控制，满足更小线宽IDT电极的要求，使得目标频率更易达成，且工艺简单，可控性强，极大的降低了成本。
一种 tc saw idt 工艺制造方法

[发明专利]一种高频SAW之IDT铜工艺制造方法-CN201810558978.8有效
发明人：邹福松;杨濬哲;朱庆芳;尚荣耀;谢祥政;蔡文必 -专利权人：厦门市三安集成电路有限公司
申请日： 2018-06-01 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种高频SAW之IDT铜工艺制造方法，其步骤为：于压电衬底上形成第一介质层，通过正性光刻胶曝光和干法蚀刻于第一介质层上形成IDT图形形貌，沉积IDT金属层，然后采用CMP工艺研磨IDT金属层形成相应的IDT金属结构，蚀刻第一介质层后沉积第二介质层。本发明通过正性光刻胶配合干法刻蚀和CMP工艺，可以有效实现金属图形化和IDT金属形貌的控制，满足更小线宽IDT电极的要求，使得目标频率更易达成，且工艺简单，可控性强，极大的降低了成本。
一种高频 saw idt 工艺制造方法

[发明专利]谐振薄膜层、谐振器和滤波器-CN201910470766.9有效
发明人：林志东;谢祥政;罗捷;尚荣耀;朱庆芳;杨濬哲;侯汉成 -专利权人：厦门市三安集成电路有限公司
申请日： 2019-05-31 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：本申请提供一种谐振薄膜层、谐振器和滤波器，该谐振薄膜层包括第一电极层，设置在第一晶圆上；压电层，设置在所述第一电极层上；第二电极层，设置在所述压电层上；可调整层，设置在所述第二电极层上，配重图案，实施于所述可调整层上设置在所述第二电极层上，用于调整所述配重图案的不同重量，以调整所述谐振薄膜谐振薄膜层的不同工作频率。本申请实现了根据需要调整谐振薄膜层的配重图案，进而使不同的谐振薄膜层具有不同的工作频率。
谐振薄膜谐振器滤波器

[发明专利]滤波器器件结构及其制备方法-CN201910582822.8在审
发明人：蔡文必;尚荣耀;尤建发;邹福松;侯汉成;朱庆芳;杨濬哲;谢祥政;张伟军;余兆全 -专利权人：厦门市三安集成电路有限公司
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： H01L41/047 文献下载
摘要：本申请提供一种滤波器器件结构及其制备方法，涉及滤波器领域，包括：一衬底；一指插电极，置于衬底之一侧面上；以及一配线层，置于指插电极相对衬底之另一侧面上；其中，利用真空清洗指插电极，在镀膜制程制备配线层时去除指插电极与配线层接触之一侧面的表面氧化层。制备方法包括：获取一衬底材料，对衬底材料进行清洗；在衬底材料上制备指插电极；在指插电极上形成配线层。解决现有技术中，在制备滤波器配线层时，指插电极会氧化生成氧化层，从而导致配线层与指插电极的接触电阻增大的问题。
电极配线层制备衬底材料衬底滤波器滤波器器件表面氧化层接触电阻真空清洗侧面氧化层增大的镀膜制程去除清洗申请

[实用新型]一种调整滤波器频率的装置以及滤波器芯片-CN201820421052.X有效
发明人：谢祥政;杨浚哲;尚荣耀;朱庆芳;蔡文必 -专利权人：厦门市三安集成电路有限公司
申请日： 2018-03-27 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： H03H3/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种调整滤波器频率的装置，测试平台上放置有滤波器芯片，滤波器芯片上排列设置有多个滤波器单元体；激光发射器的输出端朝向滤波器芯片，通过XY平面位移调整机构调整激光发射器与滤波器芯片的相对位置，使得激光发射器的输出端对准其中一颗滤波器单元体，根据该单元体表面介电层的材料，设置激光发射器发出的激光波长、输出功率、光斑直径和照射时间；使得激光发射器发出的激光照射在该滤波器单元体的介电层，并蒸发一定重量的介电材料。本实用新型还提供了一种滤波器芯片，采用如上所述装置制备而成。
滤波器芯片激光发射器滤波器单元本实用新型调整滤波器介电层输出端位移调整机构单元体表面测试平台激光波长激光照射介电材料排列设置输出功率装置制备光斑对准照射蒸发

[发明专利]在叉指换能器制造过程中提高曝光效果的方法和叉指换能器的制造方法-CN201811590956.6在审
发明人：朱庆芳;邹福松;杨濬哲;谢祥政;尚荣耀 -专利权人：泉州三安半导体科技有限公司
申请日： 2018-12-25 - 公布日： 2019-06-04 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种在叉指换能器制造过程中提高曝光效果的方法：在衬底上镀一层铝膜，在铝膜的上表面再镀一层防反射膜。本发明还提供了一种叉指换能器的制造方法，包括如下步骤：1)在衬底表面镀一层铝膜；2)在铝膜的上表面镀一层防反光膜；3)在防反光膜的上表面涂抹光刻胶，并进行曝光形成图案；4)对暴露在图案中的防反光膜和铝膜进行蚀刻；5)去除光刻胶和防反光膜。本发明提供了一种在叉指换能器制造过程中提高曝光效果的方法和叉指换能器的制造方法，有效解决铝膜反光带来的曝光图案不稳定的问题。
叉指换能器铝膜防反光膜曝光效果制造过程上表面光刻胶蚀刻制造图案衬底表面防反射膜曝光图案有效解决衬底反光去除涂抹曝光暴露

[实用新型]一种表面波滤波器器件结构-CN201820785940.X有效
发明人： 尚荣耀;杨濬哲;中村博文;谢祥政;朱庆芳;蔡文必 -专利权人：厦门市三安集成电路有限公司
申请日： 2018-05-24 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： H01L41/053 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种表面波滤波器件结构，包括：基板、芯片、晶圆片、封装材料；所述芯片键合在基板的上表面，所述芯片远离基板的一侧连接所述晶圆片；所述晶圆片在芯片外设置有阻隔件，所述阻隔件沿着平行和垂直晶圆片的方向延伸，并且阻隔件的端面与基板之间间隔一定缝隙；所述封装材料位于阻隔件外，并包覆所述晶圆片的侧面和远离基板的一面；所述阻隔件阻挡封装材料进入所述晶圆片设置芯片的区域中。本实用新型提供了一种表面波滤波器的器件结构和制作方法，有效的解决表面波滤波器在封装过程中环氧树脂的填充不足或过量的问题，提高产品的可靠性。
晶圆片阻隔件基板表面波滤波器封装材料芯片本实用新型器件结构中环氧树脂方向延伸封装过程填充不足芯片键合上表面包覆过量平行垂直阻挡侧面制作

[发明专利]一种表面波滤波器器件结构及其制作方法-CN201810509999.0在审
发明人： 尚荣耀;杨濬哲;中村博文;谢祥政;朱庆芳;蔡文必 -专利权人：厦门市三安集成电路有限公司
申请日： 2018-05-24 - 公布日： 2018-11-27 - 主分类号： H01L41/053 文献下载
摘要：本发明提供了一种表面波滤波器件结构，包括：基板、芯片、晶圆片、封装材料；所述芯片键合在基板的上表面，所述芯片远离基板的一侧连接所述晶圆片；所述晶圆片在芯片外设置有阻隔件，所述阻隔件沿着平行和垂直晶圆片的方向延伸，并且阻隔件的端面与基板之间间隔一定缝隙；所述封装材料位于阻隔件外，并包覆所述晶圆片的侧面和远离基板的一面；所述阻隔件阻挡封装材料进入所述晶圆片设置芯片的区域中。本发明提供了一种表面波滤波器的器件结构和制作方法，有效的解决表面波滤波器在封装过程中环氧树脂的填充不足或过量的问题，提高产品的可靠性。
晶圆片阻隔件基板表面波滤波器封装材料芯片器件结构中环氧树脂方向延伸封装过程填充不足芯片键合上表面包覆制作过量平行垂直阻挡侧面

[发明专利]一种调整滤波器频率的方法和装置以及滤波器芯片-CN201810259045.9在审
发明人：谢祥政;杨浚哲;尚荣耀;朱庆芳;蔡文必 -专利权人：厦门市三安集成电路有限公司
申请日： 2018-03-27 - 公布日： 2018-09-25 - 主分类号： H03H3/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种调整滤波器频率的方法和装置，利用每个滤波器单元体表面的介电材料对于不同波长的吸收系数，选择对应波长的激光、激光输出功率、激光光斑直径和激光照射时间，使得激光蒸发一定重量的介电材料，单独调整滤波器上每一个滤波器单元体的介电材料的厚度，从而单独调整每个滤波器单元体的频率。本发明提供了一种滤波器芯片，包括压电材料基板和排列设置于基板上的多个滤波器单元体；所述滤波器单元体的表面具有一层介电层；所述多个滤波器单元体的介电层厚度各不相同。
滤波器单元介电材料调整滤波器方法和装置滤波器芯片单独调整介电层波长滤波器激光输出功率压电材料基板激光光斑激光照射激光蒸发排列设置吸收系数基板激光

[实用新型]一种多功能晶圆片传片装置-CN201721291284.X有效
发明人： 尚荣耀;洪常峰;涂培明;张建仁 -专利权人：厦门市三安集成电路有限公司
申请日： 2017-09-30 - 公布日： 2018-05-15 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多功能晶圆片传片装置，包括底座、两个固定组件以及至少一推片组件；所述两个固定组件于底座上前后相对设置并分别用于固定晶圆片盒，其中各固定组件分别包括用于控制晶圆片盒前后位置的第一固定机构和用于控制应晶圆片盒左右位置的第二固定机构，所述两个固定组件中的至少一个还包括用于控制晶圆片盒上下位置的第三固定机构；所述推片组件设于底座上以用于将一晶圆片盒内的晶圆片推入另一晶圆片盒之内。本实用新型通过固定组件调整晶圆片盒上下、左右、前后方向的位置以使两晶圆片盒的插槽对齐，可实现相同晶圆尺寸不同材质片盒之间的晶圆片的顺利传片，可进行多种晶圆尺寸的晶圆片的顺利传片，使用方便，效率高。
一种多功能晶圆片传片装置

[实用新型]晶元片盒测量治具及装置-CN201520423923.8有效
发明人： 尚荣耀;黄怡和 -专利权人：厦门市三安集成电路有限公司
申请日： 2015-06-18 - 公布日： 2015-11-11 - 主分类号： G01B21/32 文献下载
摘要：本实用新型公开了晶元片盒测量治具，其底板相对的两侧平行设置导向条，且两导向条的距离与晶元片盒的宽度相匹配，对接件连接于底板上并包括若干于两导向条之间的上方平行排列的插板，插板与晶元片盒的插槽一一对应匹配。本实用新型还公开了晶元片盒测量装置，晶元片盒置于测量治具底板上两导向条之间，推力计连接于晶元片盒上并于晶元片盒推动至插槽与插板对插的过程中显示推力数值，通过对插前后推力值大小的比值即可判断晶元片盒的形变程度，简单有效快捷，对实际生产有指导意义。
晶元片盒测量装置

[实用新型]LED封装结构-CN201320834810.8有效
发明人：张汝京;杨立吾;康树生;王勇;尚荣耀;侯芳芳 -专利权人：嵘瑞芯光电科技（上海）有限公司
申请日： 2013-12-16 - 公布日： 2014-06-11 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本实用新型提出一种LED封装结构，用于封装多个LED芯片，包括硅片，形成于硅片表面的介质层，所述形成于介质层内并被介质层隔离的连线盘和导热盘，固定在硅片表面的封装片，封装片设有一开口，开口的侧壁形成有反光层，LED芯片固定在导热盘的表面，并与连线盘通过多个引线连接，并透过开孔暴露出，在硅片上形成导热盘，并将LED芯片固定在导热盘表面，导热盘能够对LED芯片产生的热量进行快速散热，提高散热效能，使其电气性能、热可靠性和耐用性增加，延迟LED芯片的使用寿命；形成的开口具有反光层，将LED芯片放置于开口内，可减少LED芯片发出光线的散射，提高光通量，并能够聚集光线，控制色温的一致性，有效的提高发光效率。
led 封装结构

[实用新型]LED灯丝-CN201320674278.8有效
发明人：张汝京;余洁闻;尚荣耀;陈海鸿 -专利权人：嵘瑞芯光电科技（上海）有限公司
申请日： 2013-10-28 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： H01L33/02 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种LED灯丝，包括：基板，固定于基板上的多个芯片，包围芯片和基板的保护层；所述芯片自下而上依次包括衬底、第一氮化镓、发光层以及第二氮化镓，所述基板的材质为透光材料；将基板使用透光材料，则可以让发光层的光线穿透基板，能够实现360°全方位均匀的发光；当基板为透光材料时，则无需使用反射层，也无需使用图案化LED衬底，因此大大的简化了生产工艺，降低了生产成本。
led 灯丝

1
2
下一页»
尾页
共 16 条