“刘博佳”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果11个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种可视蛹虫草自然生长状态的虫草酒酒瓶-CN202220921484.3有效
发明人：王升厚;陈浩成;徐方旭;柳叶飞;王泽;陈斗;怀美玉;王哲;崔芙蓉;刘博佳;何茜 -专利权人：辽宁远山绿谷生态农业有限公司;沈阳虫林密宝北虫草食品科技有限公司;沈阳师范大学
申请日： 2022-04-20 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： B65D25/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可视蛹虫草自然生长状态的虫草酒酒瓶，该虫草酒酒瓶是根据蛹虫草活体生长所需环境而设计的，瓶体采用高晶硅玻璃制作，在瓶身与瓶底连接处设置有凹陷区设计，增加了培养基的稳定性和酒瓶整体美观度。同时，在瓶底的底面设置十字架锚定结构，可将培养基更加牢固地固定在瓶体底部，伴随蛹虫草菌丝的生长，培养基内充满菌丝，培养基和菌丝形成一个牢固的整体，且十字架锚定结构也被牢牢固定在培养基中，当酒瓶倒入白酒后，由于瓶体凹陷结构及十字架锚定结构的特殊设计有效避免了培养基和虫草因浮力增加而发生漂浮，确保了虫草酒的品质和蛹虫草的自然生长状态，增加美观度，该酒瓶大大提升了虫草酒的商品价值和独特性、艺术性。
一种可视虫草自然生长状态酒瓶

[发明专利]晶圆键合机-CN201811055423.8有效
发明人： 刘博佳;王海宽;吴龙江;林宗贤 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2018-09-11 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及半导体加工设备技术领域，公开了一种按照顺序有序键合，减少气泡产生的晶圆键合机。晶圆键合机包括两个卡盘，每一卡盘均包括支架以及设置于支架上的键合区，至少一个卡盘的键合区有多个，位于同一卡盘上的多个键合区独立设置，每一独立的键合区内均具有用于与晶圆抵接的键合点，晶圆键合机还包括用于控制键合点的键合顺序的键合机构。本发明利用键合机构调整键合点的键合顺序，从而使得两片晶圆有序键合。在晶圆的有序键合过程中，空气顺着键合方向逐渐移动并跑出，减少两片晶圆之间产生的气泡和空洞，提高产品良率。
晶圆键合机

[发明专利]检测系统及检测方法-CN201811426857.4有效
发明人： 刘博佳;王海宽;吴龙江;林宗贤 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2018-11-27 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：一种检测系统及检测方法，检测系统包括：吸盘，所述吸盘适于吸附晶圆，所述晶圆的边缘具有定位缺口，所述吸盘包括预设区，所述预设区包括预设晶圆放置区和与预设晶圆放置区邻接的预设定位缺口区，所述预设晶圆放置区的径向尺寸与所述晶圆的径向尺寸一致，所述预设定位缺口区沿吸盘表面的尺寸与所述定位缺口沿晶圆表面的尺寸一致；所述吸盘中具有若干贯穿吸盘的盘孔，所述盘孔沿预设区的外边缘排布且与预设区的外边缘相内切，部分数量的盘孔贯穿预设晶圆放置区，部分数量的盘孔贯穿预设定位缺口区；若干传感器，所述传感器适于在晶圆放置于吸盘表面的情况下检测盘孔是否被所述晶圆覆盖。所述检测系统检测精度得到提高。
检测系统方法

[发明专利]晶圆断键强度的检测方法-CN201910786123.5在审
发明人： 刘博佳;王海宽;郭松辉;林宗贤 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2019-08-23 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：一种晶圆断键强度的检测方法，检测方法包括：提供第一晶圆；对所述第一晶圆表面进行断键处理，使所述第一晶圆表面具有第一基团；在第一晶圆表面加入捕捉剂，使第一晶圆表面的第一基团和捕捉剂反应形成反应产物；对所述反应产物进行检测，得到所述反应产物的化学发射强度；根据所述化学发射强度，获取反应产物内的第一基团浓度。所述检测方法，操作简单，灵敏度较高，能够较快得到第一晶圆表面断键的强度情况。
晶圆断键强度检测方法

[实用新型]晶圆电镀设备-CN201920970011.0有效
发明人： 刘博佳;王海宽;郭松辉;林宗贤 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2019-06-25 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： C25D17/02 文献下载
摘要：该实用新型涉及一种晶圆电镀设备，包括：电镀槽，用于放置电镀期间所需的电镀液，且所述电镀槽的内表面含有一电镀阳极；晶圆放置台，用于放置待进行电镀的晶圆，且所述晶圆放置台设置有镂空区域，用于将所述晶圆的电镀面暴露于所述电镀槽内的电镀液；离子阻滞器，在电镀期间设置在所述晶圆与所述电镀阳极之间，包括：第一通孔，贯穿所述离子阻滞器，且所述第一通孔的位置与所述晶圆的圆心对应；第二通孔，贯穿所述离子阻滞器，且电镀液离子在所述第二通孔内的行程大于所述电镀液离子在所述第一通孔内的行程；所述电镀液离子经由所述第一通孔和所述第二通孔通过所述离子阻滞器。
电镀设备

[发明专利]改善金属键合后的热膨胀的方法和半导体结构-CN201910520148.0在审
发明人： 刘博佳;王海宽;郭松辉;林宗贤 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2019-06-17 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：该发明涉及一种改善金属键合后的热膨胀的方法和半导体结构，其中所述改善金属键合后的热膨胀的方法包括以下步骤：提供待刻蚀的晶圆，且所述待刻蚀的晶圆的上表面形成有氧化物层；从所述氧化物层的上表面向下蚀刻，形成第一槽；在所述第一槽内形成牺牲层；从所述第一槽内填充的牺牲层的上表面向下蚀刻，形成键合金属槽，所述键合金属槽连通至所述晶圆的上表面，且尺寸小于所述第一槽的尺寸，以保留预设尺寸的所述牺牲层；在所述键合金属槽内形成键合金属层；去除残留的所述牺牲层，在所述氧化物层的上表面形成热膨胀余量槽，且所述热膨胀余量槽与所述键合金属槽相连通。
上表面第一槽金属槽牺牲层热膨胀键合金属键合氧化物层晶圆蚀刻半导体结构热膨胀余量刻蚀键合金属层去除预设填充连通残留保留

[实用新型]基底位置调整装置以及基底边缘减薄装置-CN201821901956.9有效
发明人： 刘博佳;王海宽;吴龙江;林宗贤 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2018-11-16 - 公布日： 2019-06-25 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种基底位置调整装置以及基底边缘减薄装置，基底位置调整装置包括：支撑单元、第一导轨、第二导轨、第一驱动机构、第二驱动机构、位置获取单元以及控制器，第一导轨和第二导轨交叉连接，支撑单元位于第一导轨和第二导轨上方并用于支撑一基底，位置获取单元位于支撑单元的一侧以用于获取基底的图像，控制器用于根据基底的图像判断基底是否在预定位置，并在基底偏离预定位置时控制第一驱动机构驱动支撑单元沿第一导轨运动，和/或，控制第二驱动机构驱动支撑单元沿第二导轨运动，以将基底调整至预设位置，从而降低了由于晶圆位置的偏移对减薄后产品良率的影响。
导轨基底支撑单元调整装置基底位置第一驱动机构位置获取单元导轨运动基底边缘减薄装置驱动机构预定位置控制器本实用新型驱动产品良率交叉连接晶圆位置图像判断预设位置偏移减薄偏离图像支撑

[实用新型]化学机械研磨装置-CN201821476910.7有效
发明人： 刘博佳;王海宽;吴龙江;林宗贤 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2018-09-10 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： B24B37/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种化学机械研磨装置。所述化学机械研磨装置，包括修整臂和研磨头，还包括控制器、覆盖于所述研磨头表面的导电层、以及安装于所述修整臂上的电感式接近传感器；所述电感式接近传感器连接所述控制器，用于检测所述导电层与所述修整臂之间的距离是否小于预设值，若是，则通过所述控制器发出警报。本实用新型有效避免研磨头与修整臂之间发生碰撞，防止了因碰撞掉落的碎屑对晶圆表面的划伤，确保了化学机械研磨工艺持续、稳定的进行。
修整臂化学机械研磨装置控制器研磨头电感式接近传感器本实用新型导电层化学机械研磨工艺半导体制造技术晶圆表面掉落划伤碎屑预设警报检测覆盖

[实用新型]多功能床-CN201820408958.8有效
发明人： 刘博佳;延茂松;孟越;王梦钰 -专利权人：燕山大学
申请日： 2018-03-26 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： A47C19/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多功能床，该多功能床包括床、书桌、立柜和床下的抽屉组成。床体部分包括床板、栏杆、立柱、爬梯、鞋架和抽屉组成，床板一端做圆滑处理。书桌部分包括衣橱、电脑桌、抽屉等组成。床体和书桌相连接，使床板充当了座椅的作用，可以使上下铺同时拥有进行读书、学习、操作电脑的活动。另外储物功能强大，床体下部做抽屉的设计使得床下的闲置空间被充分利用。
抽屉床板多功能床书桌床体立柜本实用新型操作电脑储物功能床体下部闲置空间圆滑处理电脑桌上下铺立柱爬梯鞋架栏杆座椅学习

[实用新型]安全检测装置及晶圆修边机-CN201821356921.1有效
发明人： 刘博佳;王海宽;吴龙江;林宗贤 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2018-08-22 - 公布日： 2019-03-26 - 主分类号： B24B49/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种安全检测装置及晶圆修边机，包括温度检测器、转速检测器、控制器及电磁开关；通过温度检测器及转速检测器分别检测晶圆修边机的研磨刀的温度及转速，控制单元接收并分析温度信号及转速信号，以判断是否发出控制信号给电磁开关控制安全门的开启，从而可以阻止人为过早的开启安全门，导致因研磨刀的转动没有停止或因研磨刀转动产生的余温对人体造成伤害。
修边机研磨刀晶圆安全检测装置安全门温度检测器转速检测器电磁开关转动本实用新型控制信号温度信号转速信号控制器余温检测伤害分析

[实用新型]晶圆键合装置-CN201821286079.9有效
发明人： 刘博佳;王海宽;郭松辉;吴龙江;林宗贤 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2018-08-09 - 公布日： 2019-01-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供的晶圆键合装置，用于键合所述第一晶圆和第二晶圆，包括控制器以及用于吸附所述第一晶圆的卡盘；所述卡盘的内部包括沿其径向平行排列的多个子腔室，每一所述子腔室内具有一按压机构；所述控制器同时连接多个所述子腔室内的按压机构，用于控制多个所述子腔室内的按压机构按照预设方向依次自所述卡盘吸附所述第一晶圆的表面伸出，以将所述第一晶圆按照所述预设方向按压至所述第二晶圆表面。本实用新型能够有效排除键合界面的气泡，提高晶圆键合的质量。
晶圆按压机构晶圆键合子腔本实用新型控制器室内键合卡盘吸附预设按压晶圆表面腔室伸出

1
共 11 条