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[发明专利]一种用于化学机械平坦化白光终点检测的采集方法及系统-CN202210607065.7有效
发明人：邓耀敏 -专利权人：杭州众硅电子科技有限公司
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B24B37/013 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于化学机械平坦化白光终点检测的采集方法，包括以下步骤：抛光台设置白光检测模块，用于收集白光经过晶圆的反射光谱信号，光谱信号随抛光过程膜厚减少而变化；沿抛光台的周向设置挡件；设置触发单元和采集单元，转动与挡件配合；抛光台带着白光检测模块旋转；触发单元逻辑状态变化，以触发白光检测模块的处理单元，向光谱仪下发等待采集指令；采集单元转动至挡件的起始端，触发光谱仪，开始采集数据；光谱仪停止采集数据；处理单元输出晶圆去除层的膜厚光谱特征。本发明还公开了一种用于化学机械平坦化白光终点检测的采集系统。本发明可实现高转速抛光过程中，在极短采集时间内，对大量白光光谱数据进行稳定且准确的实时提取。
一种用于化学机械平坦白光终点检测采集方法系统

[发明专利]研磨终点检测装置和CMP装置-CN202310323173.6在审
发明人：藤山秀人;山田创士;中田悠词 -专利权人：株式会社东京精密
申请日： 2023-03-29 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： B24B37/013 文献下载
摘要：[课题]本发明提供一种研磨终点检测装置和CMP装置，其将研磨中的工件的膜厚以短时间进行高精度地检测。[解决方案]研磨终点检测装置(10)包括固定侧镜筒(25)、旋转侧镜筒(26)和传感头(22)，固定侧镜筒(25)设置于压板(2)外，经由第1光纤(24)分别与光源(21)及分光装置(23)连接，旋转侧镜筒(26)设置于压板(2)上，与固定侧镜筒(25)之间以无线方式传送光，传感头(22)收容于形成于压板(2)及研磨垫(5)中的观测孔(8)内，并且经由第2光纤(27)与旋转侧镜筒(26)连接，在工件(W)从观测孔(8)上通过时朝向工件(W)照射测定光，接收来自工件(W)的反射光。
研磨终点检测装置 cmp

[发明专利]用于晶圆薄膜磨削的厚度在线检测方法及设备-CN202311060076.9有效
发明人：孟炜涛;蒋继乐 -专利权人：北京特思迪半导体设备有限公司
申请日： 2023-08-22 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： B24B37/013 文献下载
摘要：本发明涉及半导体领域，具体涉及一种用于晶圆薄膜磨削的厚度在线检测方法及设备，该方法包括在对晶圆薄膜进行磨削过程中，获取晶圆薄膜的反射率与波长关系的实测光谱曲线；在所述实测光谱曲线中分别根据两个预设波长范围选取第一波段和第二波段；计算所述第一波段与所述第二波段的实测积分面积比；根据所述实测积分面积比和参考积分面积比与厚度的对应关系曲线确定所述晶圆薄膜的当前厚度，其中所述对应关系曲线是根据不同厚度的所述晶圆薄膜下的参考光谱中。
用于薄膜磨削厚度在线检测方法设备

[发明专利]一种高可靠的研磨机关停控制装置-CN202310856212.9在审
发明人：潘凌锋;陈浙泊;郭彬;陈一信 -专利权人：浙江大学台州研究院
申请日： 2017-12-19 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： B24B37/013 文献下载
摘要：本发明公开了一种高可靠的研磨机关停控制装置，包括测频系统研磨机控制电路模块、连接口、两个串联的研磨机关停控制器、研磨机；所述测频系统控制电路模块与两个串联的研磨机关停控制器通过连接口连接，所述研磨机与两个串联的研磨机关停控制器通过电性连接；所述研磨机关停控制器为固态继电器或光电耦合器；所述测频系统控制电路模块包括研磨机控制输出自检模块、研磨机控制自检模块和关停研磨机控制模块；本发明提供了一种可靠性高、结构简单合理、制作方便、基于双路控制和带自检功能的适用于石英晶片研磨在线测频系统关停研磨机的控制装置。
一种可靠研磨机关停控制装置

[发明专利]一种膜厚测量装置-CN202111666334.9有效
发明人：王成鑫;王同庆;田芳馨;路新春 -专利权人：华海清科股份有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： B24B37/013 文献下载
摘要：本发明公开了一种膜厚测量装置，包括电涡流传感器、前置信号处理模块、数据采集模块和通讯模块；电涡流传感器连接前置信号处理模块，前置信号处理模块连接数据采集模块，数据采集模块连接通讯模块，通讯模块与上位机通信；电涡流传感器包括激励线圈和感应线圈；激励线圈和感应线圈均为扁平线圈，并且同轴设置，激励线圈与感应线圈的绕线方向相同；前置信号处理模块包括跟随电路、差分放大单元、整流滤波单元、比较放大单元、信号发生单元、相位解调单元和滤波放大单元。
一种测量装置

[发明专利]一种T型铁氧体磁芯的研磨面平行度检测系统及方法-CN201811254655.6有效
发明人：胡志辉 -专利权人：飞磁电子材料(东莞)有限公司
申请日： 2018-10-26 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： B24B37/013 文献下载
摘要：本发明公开了一种T型铁氧体磁芯的研磨面平行度检测系统及方法，其包括夹具座，夹具座用于夹持待测T型铁氧体磁芯，T型铁氧体磁芯设置有中柱及垂直设置在中柱上的边脚柱，夹具座两侧分别设置有转板，转板一侧面设置在T型铁氧体磁芯的边脚柱边缘处，转板一侧设置有激光发射器，激光发射器垂直转板设置，激光发射器一侧设置有激光接收器，激光接收器用以接收激光发射器发出的激光。本发明通过将T型铁氧体磁芯固定夹持在夹具座内，配合在夹具座两侧分别设置转板，利用转板转动使得转板侧面贴合边脚柱两侧部的斜面，利用转板上固定设置的激光发射器发出的激光在激光接收器上的移动位移来检测边脚柱两侧部的斜面的倾斜角度，完成检测。
一种铁氧体研磨平行检测系统方法

[实用新型]一种化学机械抛光的在线监测装置-CN202320163700.7有效
发明人：杨哲;周远鹏;朱政挺 -专利权人：杭州众硅电子科技有限公司
申请日： 2023-01-13 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： B24B37/013 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种化学机械抛光的在线监测装置，设于抛光盘内，可随抛光盘转动；其包括光源；光学镜组，用于接收光源发出的光束，产生准直光束；光路转折单元，用于接收准直光束，将其形成入射光路，入射光路透过抛光盘的通光窗口，照射至抛光盘上的晶圆表面，晶圆表面将入射光路反射后经过光路转折单元形成出射光路；探测器，用于接收出射光路，以获取对应的光谱信息，确定晶圆抛光的终点。本实用新型采用光学镜组缩束准直的方式耦合光源，解决了传统光纤耦合导致的光源光强利用率低的问题；采用信号控制方式调节光源并实时监测光强，保证测量信号的稳定性，提升探测精度，延长光源的使用寿命。
一种化学机械抛光在线监测装置

[发明专利]用于晶圆薄膜磨削的终点检测方法及设备-CN202311002718.X在审
发明人：孟炜涛;蒋继乐 -专利权人：北京特思迪半导体设备有限公司
申请日： 2023-08-10 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： B24B37/013 文献下载
摘要：本发明涉及半导体领域，具体涉及一种用于晶圆薄膜磨削的终点检测方法及设备，该方法包括：在对晶圆薄膜进行磨削过程中，获取晶圆薄膜的反射率与波长关系的实测光谱曲线；在实测光谱曲线中确定多个特征点；基于多个特征点的波长值，分别在各个参考光谱曲线中确定相应的参考点；利用多个特征点与多个参考点，计算实测光谱曲线与各个参考光谱曲线的余弦相似度；根据余弦相似度确定与实测光谱数据匹配的参考光谱曲线；根据匹配的参考光谱曲线对应的厚度确定晶圆薄膜的当前厚度。本发明选用余弦相似度作为得分函数评价在多层介质情况下的相似性，提高了晶圆薄膜厚度在线检测的准确性。
用于薄膜磨削终点检测方法设备

[发明专利]一种化学机械平坦化设备、终点检测方法、装置及系统-CN202210148690.X在审
发明人：金相一;杨涛;张月;李俊峰;王文武 -专利权人：中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司
申请日： 2022-02-17 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： B24B37/013 文献下载
摘要：本发明公开一种化学机械平坦化设备、终点检测方法、装置及系统，涉及化学机械平坦化技术领域，利用随转盘转动的传感器探测探测信息以反映研磨组件和晶圆的空间分布特性，确定晶圆的有效信号，从而确定化学机械平坦化是否达到终点，具有成本低的优点。该化学机械平坦化设备包括转盘、以及设在转盘上的传感器和研磨组件。研磨组件研磨晶圆时，传感器用于探测信号，信号用于反映研磨组件和晶圆的空间分布特性。
一种化学机械平坦设备终点检测方法装置系统

[发明专利]工件双面抛光装置及双面抛光方法-CN201980049132.4有效
发明人：久保田真美;高梨启一 -专利权人：胜高股份有限公司
申请日： 2019-06-05 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： B24B37/013 文献下载
摘要：本发明提供一种能够在双面抛光中，在工件的形状成为目标形状的时机结束双面抛光的工件双面抛光装置及双面抛光方法。演算部（13），进行如下工序：第1工序，按每一个工件对由工件厚度测量器（11）测量的工件厚度数据进行分类；第2工序，按每一个工件，从厚度数据中提取工件的形状成分；第3工序，针对提取出的各形状成分，确定测量出的工件上的工件径向位置；第4工序，根据所确定的工件径向位置及工件的形状成分，计算工件的形状分布；第5工序，根据计算出的形状分布，求出工件形状指标；以及第6工序，将所求出的每一个工件形状指标成为根据前一批次中的工件形状指标的目标值与实绩值之差决定的工件形状指标的设定值的时机，决定为结束工件双面抛光的时机，并在所决定的时机结束双面抛光。
工件双面抛光装置方法

[发明专利]一种晶片双面研磨厚度精确控制方法-CN202310479836.3在审
发明人：付刘军 -专利权人：北京石晶光电科技股份有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： B24B37/013 文献下载
摘要：本发明一种晶片双面研磨厚度精确控制方法，包括以下步骤：准备工作、配置悬浮液、配置研磨液、修盘、频率设定、上料、研磨加工、回频、下料。本发明在加工检测不到频率的Z切型晶片时，放入能够检测到频率的AT切型晶片作为测频片，利用两种切型晶片加工到一定厚度时的固定厚度差，能够将Z切型晶片的加工厚度精度控制在±0.001mm范围内。
一种晶片双面研磨厚度精确控制方法

[发明专利]一种高可靠的研磨机关停控制装置及其方法-CN201711377317.7有效
发明人：郭彬;潘凌锋;陈一信;陈浙泊 -专利权人：浙江大学台州研究院
申请日： 2017-12-19 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： B24B37/013 文献下载
摘要：本发明公开了一种高可靠的研磨机关停控制装置，包括测频系统研磨机控制电路模块、连接口、两个串联的研磨机关停控制器、研磨机；所述测频系统控制电路模块与两个串联的研磨机关停控制器通过连接口连接，所述研磨机与两个串联的研磨机关停控制器通过电性连接；所述研磨机关停控制器为固态继电器或光电耦合器；所述测频系统控制电路模块包括研磨机控制输出自检模块、研磨机控制自检模块和关停研磨机控制模块；本发明提供了一种可靠性高、结构简单合理、制作方便、基于双路控制和带自检功能的适用于石英晶片研磨在线测频系统关停研磨机的控制装置及其方法。
一种可靠研磨机关停控制装置及其方法

[发明专利]研磨垫和研磨垫的制造方法-CN202180067394.0在审
发明人：立野哲平;田中启介;喜乐香枝;小池坚一;栗原浩;宫内庆树 -专利权人：富士纺控股株式会社
申请日： 2021-09-16 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： B24B37/013 文献下载
摘要：根据本发明，提供能够抑制光透过率的不均的研磨垫或者能够减少研磨屑向透光性树脂构件(窗构件)的研磨面侧的表面的附着、固着的研磨垫。
研磨制造方法

[发明专利]一种终点检测窗口和带窗口的化学机械抛光垫及制备方法-CN202210804155.5在审
发明人：相红旗;施建国;陈凯;姚力军 -专利权人：宁波赢伟泰科新材料有限公司;宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2022-07-07 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： B24B37/013 文献下载
摘要：本发明涉及B24B，更具体地，本发明涉及一种终点检测窗口和带窗口的化学机械抛光垫及制备方法。所述窗口侧面设有若干个周向槽；本发明提供一种具有特殊设计侧面结构的柱形窗口，并与抛光垫一体浇注成型制造具有窗口/抛光垫高结合强度的化学机械抛光垫。柱形窗口的侧面有机器加工形成的多道槽结构，不仅增加了窗口与抛光垫的结合接触面积，而且浇注入槽内的抛光垫本体材料固化成型后形成凸状结构、与窗口材料的槽结构之间形成嵌扣式结合方式，极大地增大了抛光垫与窗口之间的结合强度。本发明提供的窗口和抛光垫避免了窗口与抛光垫传统结合方式带来的窗口裂隙、裂痕、脱落甚至抛光液渗漏等风险，提高了抛光垫的良品率和耐用性。
一种终点检测窗口化学机械抛光制备方法

[发明专利]一种研磨压力修整方法、装置、计算机设备及介质-CN202211618731.3在审
发明人：李嘉浪;周庆亚;白琨;贾若雨;吴燕林;孟晓云 -专利权人：北京晶亦精微科技股份有限公司
申请日： 2022-12-15 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： B24B37/013 文献下载
摘要：本发明提供一种研磨压力修整方法、装置、计算机设备及介质，应用于气体式研磨头，包括：根据各区域的压力设定值和实际压力值确定多个特征参数；根据预测函数计算使得函数输出值最小的各区域的压力设定值，预测函数是根据各特征参数及各特征参数的权重建立的，函数输出值用于表征压力设定值与实际压力值的差值，各特征参数的权重是基于已有数据集求解得到的；按照各区域的压力设定值控制气体式研磨头。本发明可以使研磨头各个区域的压力设定值更精确，精度控制更高。
一种研磨压力修整方法装置计算机设备介质

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