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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种无孔高导热厚铜电路板-CN201920004572.5有效
发明人： 黄明安;胡小义;刘天明 -专利权人：四会富仕电子科技股份有限公司
申请日： 2019-01-03 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种无孔高导热厚铜电路板，包括厚铜底层、绝缘层、铜箔层和镀铜层，其特征在于：所述厚铜底层包括底层铜及与其形成一体的铜凸台，绝缘层和铜箔层依次重叠在厚铜底层上，并且绝缘层和铜箔层在铜凸台位置有同样形状同样大小的窗口，铜凸台上部与铜箔上表面处于一个水平面上，在此平面上有镀铜层，绝缘层两侧的铜层都有凹槽形成电隔离带。
绝缘层铜箔层厚铜镀铜层铜凸台厚铜电路板凹槽形成同样形状高导热隔离带上表面铜箔铜层无孔

[发明专利]一种可剥网状铜箔的制作方法-CN201911010969.6在审
发明人： 黄明安;胡小义;王璇 -专利权人：四会富仕电子科技股份有限公司
申请日： 2019-10-23 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明的目的是为实现制作出孔铜厚度大于25μm而表面铜厚度小于25μm的要求，采用的简洁流程是：S1沉铜和电镀第一铜→S2微蚀粗化孔铜和抛光表面→S3在表面制作出点状和孔环抗镀膜→S4电镀第二铜形成网状铜箔→S5退膜、剥离网状铜箔后进行烘烤→S6研磨表面后继续进行外层线路的制作。
电镀铜箔抛光表面外层线路研磨表面烘烤沉铜粗化点状镀膜孔环退膜微蚀剥离制作

[发明专利]一种金属基表面粗化的方法-CN201910853584.X在审
发明人： 黄明安;胡小义;陈作京 -专利权人：四会富仕电子科技股份有限公司
申请日： 2019-09-10 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： C23F1/02 文献下载
摘要：本发明所述方法通过在金属基板表面制作出微小的凸桩，实现了金属表面充分且均匀的粗化，能够产生与PP片有类似榫卯结构的超强接合力。
金属基板表面金属表面榫卯结构接合力超强粗化凸桩

[实用新型]一种电路板废水生物深度处理池-CN201920081375.3有效
发明人： 黄明安;王璇 -专利权人：四会富仕电子科技股份有限公司
申请日： 2019-01-18 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： C02F9/14 文献下载
摘要：一种电路板废水生物深度处理池，本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：厌氧池、好氧池与生物滤池组合，所述的厌氧池和好氧池之间有循环回流装置，好氧池有曝气增氧装置，生物滤池和好氧池共用曝气增氧装置，生物滤池内有表面积大的填料。
生物滤池曝气增氧装置生物深度处理电路板废水好氧池厌氧池氧池循环回流装置本实用新型

[发明专利]一种PTFE电路板孔金属化的方法-CN201910640704.8在审
发明人： 黄明安;胡小义;熊书华 -专利权人：四会富仕电子科技股份有限公司
申请日： 2019-07-16 - 公布日： 2019-10-22 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：一种PTFE电路板孔金属化的方法，实现的过程是：溶解了环氧树脂的四氢呋喃溶液实现了对PTFE材料的浸润，烘烤后环氧树脂固化并附着在PTFE材料表面，实现对PTFE材料表面改性作用，从而化学铜可以沉积在改性的PTFE表面上，最后电镀加厚镀铜，实现了PTFE电路板的孔金属化。
电路板金属化环氧树脂表面改性作用环氧树脂固化四氢呋喃溶液加厚电镀化学铜烘烤沉积镀铜附着改性浸润溶解

[发明专利]一种金属芯陶瓷电路板的制作方法-CN201910188385.1在审
发明人： 黄明安;胡小义;刘天明 -专利权人：四会富仕电子科技股份有限公司
申请日： 2019-03-13 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：一种金属芯陶瓷电路板的制作方法的步骤是：1、金属芯钻孔；2、金属芯表面氧化；3、在金属芯表面氧化层上涂覆一层陶瓷釉料；4、超高温真空压合铜箔；5、对孔上的铜箔开窗；6、对整板进行沉铜电镀；7、蚀刻线路。
金属芯金属芯表面陶瓷电路板铜箔蚀刻沉铜电镀陶瓷釉料真空压合超高温氧化层对孔开窗涂覆整板钻孔制作

[发明专利]一种外层减薄铜的方法-CN201811460809.7在审
发明人： 黄明安;胡小义;何小国 -专利权人：四会富仕电子科技股份有限公司
申请日： 2018-12-01 - 公布日： 2019-04-05 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种外层减薄铜的方法，本发明的方法是采用半蚀和砂带研磨工艺来实现的，流程是：板电→掩孔→半蚀→研磨→外层线路。
研磨减薄外层线路板电砂带

[发明专利]一种电路板金手指倒角加工的方法-CN201811109928.8在审
发明人：何小国;黄明安;胡小义 -专利权人：四会富仕电子科技股份有限公司
申请日： 2018-09-21 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种电路板金手指倒角加工的方法，本发明通过使用V‑CUT机对倒角位置进行切割，采用湿膜干膜覆盖和蚀刻的方法去除金手指引线残留铜屑，最后外形切除多余的V‑CUT部分，实现了快速加工电路板金手指倒角。
金手指电路板倒角加工蚀刻倒角位置快速加工倒角干膜去除湿膜铜屑切除切割残留覆盖

[发明专利]一种复合软板芯材的制作方法-CN201810738130.3在审
发明人： 黄明安;胡小义;何小国 -专利权人：四会富仕电子科技股份有限公司
申请日： 2018-07-06 - 公布日： 2018-10-09 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种复合软板芯材的制造方法，本发明通过预先在PI材料上钻孔，再在孔位置填充环氧树脂，实现复合软板芯材的制造，利用本发明的复合软板芯材，就可以直接使用硬板的制造工艺和设备制造出软硬结合板。
复合软板芯材环氧树脂软硬结合板设备制造制造工艺孔位置硬板钻孔填充制造制作

[发明专利]一种多层PCB板的铆合方法-CN201810339094.3在审
发明人： 黄明安;刘天明 -专利权人：四会富士电子科技有限公司
申请日： 2018-04-16 - 公布日： 2018-09-07 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种多层PCB板的铆合方法：对芯板用数控钻床进行钻铆合孔，内层芯板采用四角最外侧的四个铆合孔做曝光定位，用来制作内层线路，层压前不需要打靶标，此方法生产效率高，不会产生内层铜屑，不需要采用昂贵的熔接机，而且对准度很高，压合时不容易发生移动。
多层PCB板铆合孔铆合发生移动内层线路内层芯板生产效率数控钻床对准度熔接机靶标层压内层铜屑芯板曝光制作

[发明专利]一种提高超薄铜箔附着力的方法-CN201711318315.0在审
发明人： 黄明安;刘天明;胡江陵 -专利权人：四会富士电子科技有限公司
申请日： 2017-12-12 - 公布日： 2018-05-18 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：一种提高超薄铜箔与基材结合力的方法，本发明采用化学铜层作为基础导电层，采用树脂或者陶瓷料与化学铜层嵌合的方法，保证了化学铜与基材的牢固结合，实现了铜箔的超薄化。
一种提高超薄铜箔附着力方法

[发明专利]一种大深槽双面铝基板的制作方法-CN201710484961.8在审
发明人： 黄明安;刘天明 -专利权人：四会富士电子科技有限公司
申请日： 2017-06-23 - 公布日： 2017-09-26 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种大深槽双面铝基板的制作方法，实现的步骤是A、开铝料，铝料表面拉丝；B、铝料烘烤；C、铝料钻大孔和深槽；D、使用PP压合填充大深槽，剥离PP；E、铝面进行特殊氧化处理，压合PP和铜箔；F、钻靶位孔铣边；G、钻孔和正常的沉铜电镀等双面板流程；本方法操作简单、质量可靠、成本低、生产周期短。
一种大深槽双面铝基板制作方法

[发明专利]一种图形后树脂塞孔的方法-CN201710576439.2在审
发明人： 黄明安;刘天明;曾令江 -专利权人：四会富士电子科技有限公司
申请日： 2017-07-14 - 公布日： 2017-09-08 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种图形后树脂塞孔的方法，实现的步骤是A、准备好图形后需要塞孔的基板，准备贴干膜后撕下来的透明PET膜；B、把PET膜贴在板的两面，外侧放上牛皮纸进行正常层压，层压后PET膜贴附在基板上；C、用二氧化碳激光钻机在需要塞孔的孔位上打出比孔径小的孔；D、使用半固化片真空层压，对基板上已打激光的孔进行树脂填充；E、一起剥离掉基板上的PET膜和固化后的PP片；F、进行阻焊加工及后面普通的生产过程。本方法操作简单、质量可靠、成本低、生产周期短。
一种图形树脂方法

[发明专利]一种选择性树脂塞孔的方法-CN201710370108.3在审
发明人： 黄明安;刘天明;牛凤娜 -专利权人：四会富士电子科技有限公司
申请日： 2017-05-23 - 公布日： 2017-07-25 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种选择性树脂塞孔的方法，实现的步骤是A、基板钻孔时，保留铝片到层压使用,铝片上钻有需要树脂塞孔的孔；B、对基板进行正常的沉铜、整板电镀加工；C、对基板进行OSP加工；D、把A步骤保留的铝片对准铆合在基板上；E、使用半固化片真空层压，对基板的孔进行树脂填充；F、一起剥离掉基板上的铝片和固化后的PP片；G、使用机械磨刷去除基板板面多余的树脂。本发明使用钻孔铝片作为模板，基板表面采用OSP表面处理，真空层压树脂塞孔，然后剥离铝片和PP片，本方法操作简单、质量可靠、成本低、生产周期短。
一种选择性树脂方法

[发明专利]一种线路板的图形转移制作方法-CN201710127291.4在审
发明人：梁浩庭;黄明安 -专利权人：四会富士电子科技有限公司
申请日： 2017-03-06 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：一种线路板的图形转移是印制线路板在不需要经过银盐片或棕氮片和曝光机等辅助材料及设备的情况下，可以实现快速的将图形转移到PCB基板上面，本发明是在通过一种印刷一层UV油墨，实现了抗蚀保护膜，在由激光绘画出电路图，裸露出来的铜，进行蚀刻，最终形成电路，从而提高了生产效率和节省材料，对于快板生产或样板厂商有很大的帮助。
一种线路板图形转移制作方法

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