专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种基站发射系统-CN201610995789.8有效
  • 潘宇 - 苏州能讯高能半导体有限公司
  • 2016-11-11 - 2019-03-15 - H04B1/04
  • 本发明公开了一种基站发射系统,包括:电源模块、至少一个电荷泵与旁路开关模块、至少一个降压模块、至少一个氮化镓GaN射频功率放大器以及数字处理单元;其中,电源模块用于向基站发射系统提供电压;电荷泵与旁路开关模块用于对电源模块提供的电压进行倍增处理;降压模块用于对电荷泵与旁路开关模块输出的电压进行降压处理;降压模块还用于根据GaN射频功率放大器的输出功率向GaN射频功率放大器提供动态变化的电压;数字处理单元用于根据GaN射频功率放大器的工作状态,调节电源模块的输出电压、电荷泵与旁路开关模块的倍增系数以及降压模块的降压范围。采用上述方案,可以提高射频功率放大器效率,提高基站发射系统带宽,减小基站发射系统面积。
  • 一种基站发射系统
  • [发明专利]一种智能手持设备-CN201511029716.5有效
  • 潘宇 - 苏州能讯高能半导体有限公司
  • 2015-12-31 - 2019-03-12 - H04B1/3827
  • 本发明公开一种智能手持设备,包括:GaN射频功率放大器、电池单元、升降压单元、电池管理单元、数字处理单元、发射机和天线;电池管理单元具有第一供电通道,电池管理单元分别与数字处理单元和电池单元连接;升降压单元的输入端与第一供电通道连接、输出端与GaN射频功率放大器的供电端连接、控制端与数字处理单元连接;数字处理单元根据GaN射频功率放大器所需的最佳工作电压控制电池管理单元调整电池单元中电池的串并联关系,使得第一供电通道的电压与最佳工作电压差值最小,同时控制升降压单元输出GaN射频功率放大器所需的最佳工作电压。本发明公开的智能手持设备具有较高的发射链路带宽和效率,且发射链路的面积较小。
  • 一种智能手持设备
  • [发明专利]封装外壳及应用该封装外壳的电子元件-CN201610524515.0有效
  • 杨琼 - 苏州能讯高能半导体有限公司
  • 2016-07-06 - 2019-03-12 - H01L23/043
  • 本发明涉及微电子、半导体及通信领域,具体而言,涉及一种封装外壳,该封装外壳包括输入引线、输出引线、输入引线金属化电极层、输出引线金属化电极层、墙体及金属基板,该墙体设置在该金属基板上,该输入引线金属化电极层和该输出引线金属化电极层间隔设置在该墙体上,该输入引线与该输入引线金属化电极层电连接,该输出引线与该输出引线金属化电极层电连接,该输入引线金属化电极层和输出引线金属化电极层的至少之一包括多块独立设置的金属化区域,各金属化区域相互之间间隔设置。该封装外壳在使用过程中通过改变输入或输出引线金属化电极层面积,实现了封装外壳电容值可调的目的。
  • 封装外壳应用电子元件
  • [发明专利]一种半导体器件及其制造方法-CN201510672757.X有效
  • 裴风丽;亢国纯;裴轶 - 苏州能讯高能半导体有限公司
  • 2015-10-16 - 2018-12-28 - H01L29/778
  • 本发明公开了一种半导体器件及其制造方法,所述器件包括衬底;位于所述衬底上的半导体层;位于所述半导体层上分散分布的多个器件单元,所述多个器件单元以M行N列的矩阵形式分布在所述半导体层上,其中M和N均大于等于1且M和N不同时等于1;其中,单个器件单元包括至少一个基本器件,单个基本器件包括源极、漏极以及位于源极和漏极之间的栅极,所述至少一个基本器件位于有源区上。本发明能够解决难以降低半导体器件中心温度的问题,改善了沟道散热效果,降低了沟道温度,提高了击穿电压。
  • 一种半导体器件及其制造方法
  • [发明专利]一种高效率功率放大器-CN201511018415.2有效
  • 杨天应;张乃千;张永胜 - 苏州能讯高能半导体有限公司
  • 2015-12-30 - 2018-12-21 - H03F1/02
  • 本发明公开了一种高效率功率放大器。该功率放大器包括依次电连接的增益控制电路、输入匹配网络、放大模块和输出匹配网络,以及数字信号处理模块和电源模块;所述数字信号处理模块的第一输出端与所述电源模块电连接,所述数字信号处理模块的第二输出端与增益控制电路电连接;其中,所述输出匹配网络为电压调节的可调匹配网络,所述数字信号处理模块接收并处理控制信号,由所述数字信号处理模块的第一输出端输出电压调控指令,所述电源模块接收所述电压调控指令并输出调控电压,通过所述调控电压来调节所述输出匹配网络的阻抗值。实现了功率放大器在不同的输出功率下均能工作于饱和状态,大大提高功放效率。
  • 一种高效率功率放大器
  • [发明专利]一种手持设备-CN201510868790.X有效
  • 张乃千;潘宇 - 苏州能讯高能半导体有限公司
  • 2015-12-01 - 2018-12-18 - H04B1/04
  • 本发明公开一种手持设备,包括:GaN射频功率放大器、电池单元、电池管理单元、数字处理单元、发射机和天线;GaN射频功率放大器分别与发射机、天线以及数字处理单元连接;发射机与数字处理单元连接;电池单元包括多个电池;电池管理单元分别与数字处理单元和电池单元连接,电池管理单元具有第一供电通道,电池管理单元在数字处理单元的控制下,根据GaN射频功率放大器的供电需求调整电池单元中电池的串并联关系,通过第一供电通道为GaN射频功率放大器提供能够动态变化的电压;数字处理单元用于处理通信信号,并对电池管理单元进行控制。本发明公开的手持设备具有较高的发射链路带宽和效率,并且发射链路的面积较小。
  • 一种手持设备
  • [发明专利]封装外壳及应用该封装外壳的电子元件-CN201610004781.0有效
  • 杨琼;杨天应 - 苏州能讯高能半导体有限公司
  • 2016-01-06 - 2018-12-18 - H01L23/057
  • 本发明涉及微电子、半导体及通信领域,具体而言,涉及一种封装外壳,该封装外壳包括输入引线、输出引线、输入引线金属化电极层、输出引线金属化电极层、第一墙体、金属化电极层、第二墙体及金属基板,该输入引线金属化电极层设置于该输入引线与该第一墙体之间,该输出引线金属化电极层设置于该输出引线与该第一墙体之间,该第一墙体设置在该第二墙体上,该第二墙体设置在该金属基板上,该金属化电极层设置在该第二墙体与该第一墙体之间,并通过该第二墙体与该金属基板电连接。该封装外壳通过改变电极层之间的墙体厚度,不改变封装外壳尺寸以及陶瓷介质材料,实现了封装外壳电容值增大的目的。
  • 封装外壳应用电子元件

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