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[发明专利]一种HDI板制作方法-CN201811608938.6在审
发明人：张永谋;张亚锋;何艳球;叶锦群;蒋华;张宏 -专利权人： 胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2018-12-27 - 公布日： 2019-04-12 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种HDI板制作方法。所述方法包括：基板开料→内层线路→内层AOI→丝印树脂→树脂研磨→打靶→镭射钻孔→机械钻孔→沉铜→电镀→后工序。本发明所述方法制作的线路板，可满足不同客户介质厚度要求，介质厚度可灵活调整，且介厚均匀；同时制作流程短，效率高，成本比采用传统压合流程成本大大降低；并可得到更好的介电性能，提高线路板特别是HDI板的阻抗特性，使线路板具有良好的信号传输性能，满足客户高频高速要求。
线路板制作树脂信号传输性能高频高速厚度要求机械钻孔介电性能灵活调整流程成本内层线路阻抗特性研磨电镀客户钻孔沉铜基板开料镭射内层丝印压合

[发明专利]一种不同类型线路板的厚铜板及线路板的制作方法-CN201610258817.8有效
发明人：施世坤;何艳球;李雄杰;张亚锋 -专利权人： 胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2016-04-25 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种不同类型线路板的厚铜板，方形结构的厚铜板，所述的厚铜板上设有厚铜板单元和连接区；所述的每一个厚铜板单元的外侧均设有锣边和连接位，所述的厚铜板单元通过连接位与连接部连接；所述的连接区上设有多个定位孔，该定位孔位于厚铜板的边框上。本发明还公开了一种线路板的制作方法。本发明有效的提高了板材的利用率和线路板的生产效率，节约生产成本，减少了生产原料的浪费，实现快速批量生产；同时，不需要FR4基板作为套板，直接在厚铜板中成型然后进行排版压合，避免了压合后铜板与FR4基板板料涨缩问题，减少FR4基板的使用，减少生产流程和生产时间，更好的实现了铜板外包裹FR4基板的效果，保护线路板。
一种不同类型线路板铜板制作方法

[发明专利]一种动力电池线路板的内层铜板露铜制作方法-CN201610193660.5有效
发明人：何艳球;李雄杰;张亚锋;施世坤 -专利权人： 胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2016-03-31 - 公布日： 2019-01-15 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：一种动力电池线路板的内层铜板露铜制作方法，包括具体如下步骤：S1.制成内层板，该内层板由露铜区和覆盖区组成；S2.进行表面处理；S3.在露铜区粘贴高温胶带；S4内层板的整个板面覆盖一层半固化片；S5.外层线路板覆盖在内层板上，进行压合、钻孔、除胶渣、全板电镀、图形转移、图形电镀、线路蚀刻、防焊油丝印、外形轮廓加工成型；S6.镭射机沿内层板的露铜区和覆盖区之间的连接部位进行裁切；S7.去除内板线路板表面的半固化片层和高温胶带层，制成动力电池线路板。本发明有效的去除内层板中的露铜区内的半固化片，使得露铜区无胶渍，避免半固化片残留；提高线路板的品质，且适用于打样或批量化生产，降低了生产成本，缩短了生产周期，提高了生产效率。
一种动力电池线路板内层铜板铜制方法

[实用新型]一种高频材料局部混压的电路板-CN201821176210.6有效
发明人：张永谋;叶锦群;张亚锋;何艳球 -专利权人： 胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2018-07-24 - 公布日： 2019-01-08 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：一种高频材料局部混压的电路板，包括母板（1）和子板（2），所述的母板为非高频材料板，所述的子板为高频材料板，子板（2）的表面积小于母板（1）的表面积，子板嵌入母板内，子板边缘与母板边缘重叠时子板边缘设置高温胶带（21）。本实用新型采用高频材料的子板设置在非高频材料的母板内，节省了高频材料板材，有利于降低成本，缩短加工时间，提高企业竞争力；将多层子板叠构后才嵌入已经叠构的多层母板内，节省压合叠板的时间，提高生产效率；母板的上方和下方分别设置有缓冲垫，最后通过盖板压合，能够避免缺胶、空洞的问题，确保电路板的品质。
母板高频材料子板电路板子板边缘混压嵌入本实用新型企业竞争力边缘重叠多层子板高温胶带生产效率压合叠板缓冲垫盖板多层压合空洞加工

[实用新型]一种提高PCB板控深精度的结构-CN201820781548.8有效
发明人：张亚锋;何艳球;蒋华;叶锦群;张永谋 -专利权人： 胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2018-05-24 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种提高PCB板控深精度的结构，包括锣板机台、锣板机台上的锣板机，以及PCB板，锣板机台上设置有底板，底板上设有凹槽，所述的PCB板设置在凹槽上，所述的凹槽是锣板机控深铣的方式形成，所述凹槽的底面为平整结构。本实用新型在PCB板控深前，在底板设有凹槽，形成的凹槽底面平整，此时锣板机各个主轴之间的相对高度基本为零，在后续PCB板控深加工的工序中，避免因为锣板机各个主轴之间的高度差，造成PCB板控深的精度公差大，也避免因底板表面的不平整造成后续PCB板控深精度的公差大的问题，本实用新型提高PCB板控深的精度，这种PCB板应用在无人机等产品上，产品的品质好、使用寿命长，增强企业竞争力。
锣板底板本实用新型平整机台企业竞争力凹槽底面底板表面精度公差平整结构使用寿命高度差深加工公差底面机控应用

[实用新型]一种电线内置的PCB板结构-CN201820762713.5有效
发明人：施世坤;何艳球;许定红;童福生 -专利权人： 胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2018-05-22 - 公布日： 2018-12-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种电线内置的PCB板结构，包括PCB板（10）和天线，所述的PCB板（10）的上表面设有上屏蔽层（1），PCB板的下表面设有下屏蔽层（2），上屏蔽层（1）和下屏蔽层（2）之间设有内层，天线设置于内层，上屏蔽层包括上铜层（12）以及上铜层（12）上方的上金层（11），下屏蔽层包括下铜层（22）以及下铜层（22）下方的下金层（21）。本实用新型能够有效减少信号干扰，增强信号传输安全性，以及提高信号传输速率。
上屏蔽层下屏蔽层下铜层内层内置铜层电线本实用新型传输安全性天线设置信号传输信号干扰有效减少增强信号上表面下表面金层上金天线

[实用新型]一种弯折的PCB板-CN201820708841.1有效
发明人：张亚锋;何艳球;童福生;蒋华 -专利权人： 胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2018-05-14 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种弯折的PCB板，包括PCB硬板区和PCB弯折区，PCB弯折区采用控深铣的方式铣成板厚为0.125mm~0.275mm，PCB弯折区能够朝任意方向弯折。本实用新型改变了传统PCB硬板不能弯折、能够弯折的FPC板、软硬结合板的成本高，良品率低的问题，提供一种质量好、成本低、设计简单的弯折PCB板。
弯折的弯折区弯折本实用新型软硬结合板良品率成板

[实用新型]一种不对称线路板的板翘控制结构-CN201820391772.6有效
发明人：邓细辉;吴永德;张永谋;张亚锋 -专利权人： 胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2018-03-22 - 公布日： 2018-10-09 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种不对称线路板的板翘控制结构，包括线路板本体，线路板本体包括第一线路板压合单元和第二线路板压合单元，第一线路板压合单元由上至下依次由第一线路板单元和第一辅助层压合而成；第二线路板压合单元由上至下依次由第二线路板压单元、第二辅助层以及第二线路板铜箔层合而成；所述的第一线路板压合单元上设有第一线路板单元通孔和第一线路板单元盲孔；所述的第二线路板压合单元上设有第二线路板单元通孔和第二线路板单元盲孔；压合后的第一线路板单元通孔和第二线路板单元通孔的位置相对应，且第一线路板单元盲孔与第二线路板单元盲孔之间错位分布。本实用新型有效的将不对称线路板板翘控制0.75%以内，解决了不对称线路板的板翘率高的问题。
线路板线路板单元压合单元不对称板翘盲孔通孔线路板本体控制结构辅助层压合本实用新型线路板铜箔错位分布层合

[发明专利]一种含有导气孔密集区域的导气板制作方法-CN201610738891.X有效
发明人：朱诗凤;朱诗华;钟招娣;夏国伟 -专利权人： 胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2016-08-29 - 公布日： 2018-09-25 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种含有导气孔密集区域的导气板制作方法，待钻孔导气板本体，包括如下具体步骤：S1.制作导气板的钻导气孔资料；S2.导气板固定在工作台上；S3.控制钻咀对导气板进行钻孔；钻导气孔时，先钻导气板内的零散导气孔，再钻导气板内的导气孔密集区域的导气孔；S4.对导气板进行清洁处理。本发明减少了钻孔数量，使得导气板密集区域掏空，使得导气孔与导气孔之间存在支撑点，减少导气孔密集区域的地方的钻导气孔数量，优化导气板的钻导气孔效率，使得导气孔数量在两万个以上且设有导气孔密集区域的导气板的生产效率得到明显提高，导气板钻孔机台设备的产值和导气板的生产效率提高至50%‑70%。
一种含有气孔密集区域导气板制作方法

[发明专利]一种线路板通孔阻焊油墨塞孔深度大于80%的制作方法-CN201710112676.3在审
发明人：赵启祥;张亚锋;何艳球;李雄杰;史佳亦 -专利权人： 胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2017-02-28 - 公布日： 2018-09-07 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：一种线路板通孔阻焊油墨塞孔深度大于80%的制作方法；包括如下步骤：S1.制作含有通孔的线路板；S2.制作开窗铝板；对线路板上的通孔进行阻焊油墨塞孔；S3.制作菲林挡板；S4.对线路板进行烘烤；S5.制作曝光底片l；S6.将曝光底片粘贴在线路板上，对线路板进行曝光显影，固化；S7.对线路板进行文字印刷；S8.将线路板放入烤箱中进行低温烘烤，然后放入隧道炉中进行高温烘烤；S9.对线路板进行表面处理，外形加工，制成线路板。本发明实现阻焊油墨深度大于80%要求，提高了线路板中的阻焊油墨塞孔的品质；避免线路板的通孔位置在涂阻焊油墨时过多，影响线路板的品质。
线路板阻焊油墨塞孔制作线路板通孔曝光底片放入通孔低温烘烤高温烘烤曝光显影通孔位置外形加工文字印刷隧道炉挡板烤箱菲林烘烤开窗铝板固化粘贴

[发明专利]一种镀金手指OSP流程的免贴胶工艺-CN201410794533.1有效
发明人：刘芳;熊厚友 -专利权人：胜华电子（惠阳）有限公司;胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2014-12-19 - 公布日： 2018-07-31 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开一种镀金手指OSP流程的免贴胶工艺，包括步骤1，提升镍槽药水之纯度，缩短镍槽药水的清洁保养周期，使镍槽药水的清洁保养频率由30天一次调整为5‑10天一次；步骤2，减少镍槽药水杂质，缩短镍槽内柔软、湿润添加剂的哈氏片测试分析的周期，使哈氏片测试分析的频率由每月一次调整为5‑10天一次；步骤3，铜离子清除，以3‑5小时为一个时间周期，对阳极镍膜表面上之硫化镍残渣所吸附的铜离子展开一次清除工作；步骤4，OSP采用硫酸配搭双氧水的微蚀方式，OSP微蚀速率控制在30‑60微英寸每秒。本发明提供一种镀金手指OSP流程的免贴胶工艺。
镍槽药水镀金手指贴胶测试分析清洁保养哈氏片铜离子微蚀双氧水阳极镍膜表面时间周期速率控制一次调整硫化镍柔软吸附硫酸添加剂湿润

[发明专利]一种线路板中线路开路的修补方法-CN201510694593.0有效
发明人：袁誉东;周定忠;张晃初 -专利权人： 胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2015-10-23 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：一种线路板中线路开路的修补方法，包括以下步骤：S1.选出不良品线路板，确定线路板中线路开路的不良线路；S2.采用修补刀将线路开路位置处的阻焊油墨刮除；S3.对线路开路位置进行修补，其中修补的线路总长度≦10MM；S4.对修补后的线路进行检测；S5.对线路板的外观进行修补；S6.对线路板进行E/T测试。本发明具有修补的线路开路位置处的固定牢固、稳定性强，且修补后的线路开路位置处的线路与原线路相一致，功能性和原线路相同，极大提高了修补品质高，确保了修补后的线路板外观和导通性符合线路板要求：采用本方法对线路开路进行修补，提高了不良品的修补一次性通过良品率，大大减少了线路板的报废，降低了生产及补料成本，修补方式更安全、更可靠。
修补线路板开路位置开路不良品原线路一次性通过固定牢固稳定性强阻焊油墨导通性良品率补料刮除报废测试检测安全生产

[发明专利]一种多层阶梯印制插头线路板制作工艺-CN201510734931.9有效
发明人：叶锦群;曾祥福;张晃初 -专利权人： 胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2015-11-03 - 公布日： 2018-06-26 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种多层阶梯印制插头线路板制作工艺，包括二十层结构的阶梯印制插头线路板，其由阶梯底层半成品线路板和凹槽层半成品线路板压合而成；具体制作步骤如下：S1制作阶梯底层半成品线路板；S2制作凹槽层半成品线路板；S3制作阶梯底层半成品线路板和凹槽层半成品线路板之间的流胶高频半固化片，且制作过程中对与印制插头区域相对应的流胶高频半固化片进行开窗；S4进行二次压合；S5钻孔，除钻孔后的胶渣，电镀通孔，整板电镀，图形转移，图形电镀，线路蚀刻，光学检测，印刷防焊油墨和文字油墨，控深铣加工成型，物理除胶渣，表面处理，外形轮廓加工成型。本发明改变了传统的制作工艺，缩短了生产时间，降低了不良品率，节约生产成本，提高产品的品质。
半成品线路板插头凹槽层印制高频半固化片线路板制作制作钻孔多层流胶压合节约生产成本不良品率电镀通孔防焊油墨光学检测加工成型图形电镀图形转移外形轮廓文字油墨线路蚀刻整板电镀制作工艺制作过程线路板层结构除胶渣传统的铣加工胶渣开窗成型印刷生产

[发明专利]一种杜绝分段高频连接器金手指分段位置引线残留的方法-CN201510549747.7有效
发明人：施世坤;张玉杰;刘文进 -专利权人： 胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2015-09-01 - 公布日： 2018-06-26 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种杜绝分段高频连接器金手指分段位置引线残留的方法，包括如下步骤：S1.金手指制成整根连通的半成品线路板；S2.在金手指的分段部印刷感光油墨；S3.镀金；S4.去除感光油墨；S5.粘贴干膜；S6.进行图形转移；S7.线路板进行蚀刻、褪膜，制成金手指分段的线路板。本发明减少了镀金液的消耗量，降低生产成本，确保线路板的品质，有效的杜绝了杜绝分段高频连接器金手指分段位置引线残留，杜绝生产过程中出现披锋、翘皮等现象，减少生产过程中对线路板的金手指部分进行补料，减少工人工作量，提高生产效率，减少不良品的产生和报废，降低了生产成本，提高了良品率。
金手指线路板分段高频连接器分段位置感光油墨生产过程残留半成品线路板蚀刻工人工作量生产效率图形转移不良品镀金液分段部良品率消耗量补料镀金干膜披锋去除褪膜粘贴生产成本连通报废印刷

[实用新型]一种用于改善有折断边的PCB板表面滚轮印的新型夹具-CN201720764162.1有效
发明人：杨国勇;尚先荣;罗士;宋强 -专利权人： 胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2017-06-28 - 公布日： 2018-03-20 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本实用新型公开一种用于改善有折断边的PCB板表面滚轮印的新型夹具，包括外层板和中间板，外层板包括大小尺寸完全相同的面板和底板，中间板粘接在面板和底板之间，中间板大于等于两块，面板和底板的长均为a,a＞30cm,面板和底板的宽均为b,2cm≤b≤3cm,中间板的长均为a‑0.5cm,中间板的宽均为b‑0.5cm,中间板的一长边与外层板的长边对齐，外层板与中间板横向同轴心设置，粘接后的外层板与中间板在边缘处形成卡接槽。通过面板、底板和中间板的匹配设置，使铜面不与滚轮发生接触，使药水很好的与铜面发生反应，并且不会被滚轮再次磨损而形成良好的膜面、银面、锡面，在铜面上杜绝滚轮印的产生，降低了生产成本、产品的合格率提升。夹具结构简单，易于制作，操作方法简单。
一种用于改善折断 pcb 表面滚轮新型夹具