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- [实用新型]一种散热型铝基板-CN202321174680.X有效
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曾祥福;冯娇娇;凌远国
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惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司
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2023-05-16
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2023-10-27
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H05K7/20
- 本申请涉及铝基板技术领域，特别涉及一种散热型铝基板。通过在铝基板表面设置线路板，在铝基板的一侧面开设有延伸至铝基板内部的散热空腔，在铝基板相对于散热空腔的另一侧面设置有插装块，插装块可嵌入于散热空腔中，进而两个铝基板可以通过插装块嵌入散热空腔进行拼接。在铝基板表面开设有若干个连通于散热空腔的散热孔，在铝基板侧面贯穿有连通于散热空腔的通风孔，在铝基板的通风孔处设置散热组件，进而通过散热组件使得散热空腔内形成气流，通过散热空腔使得增大铝基板与气流的接触面积，进而带走线路板传递给铝基板的热量，同时气流通过散热孔带走线路板的热量，提高散热效率，提高线路板的使用稳定性和使用寿命。
- 一种散热型铝基板
- [发明专利]一种多层电路板的制作方法-CN202211490108.4在审
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曾祥福;肖熠;冯娇娇
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惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司
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2022-11-25
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2023-07-07
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H05K3/46
- 本申请涉及电路板制作技术领域，特别涉及一种多层电路板的制作方法，通过本申请的多层电路板制作方法，可以有效控制多层压板时半固化片的流胶量，降低电路板的板曲、板翘问题；通过设置散热通孔使得多层电路板具备良好的散热性能，通过设置阻胶膜有效防止了压合时孔内溢胶的问题；采用压合工艺既能保证完全填满内层线路之间的间隙、排除空气，又能避免在压板时出现层偏、涨缩、板厚均匀性控制困难等问题，通过控制合适的流胶量保证板厚均匀度，使得各内层芯板以及铜箔能完全粘合，进而固化合成一整块多层板，确保无分层爆板，能够有效提高压合的导热性能和压合的平整度，使得多层电路板同时具备良好散热性能、电气性能和机械结构性能。
- 一种多层电路板制作方法
- [实用新型]一种真空压合机-CN202222932635.8有效
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冯娇娇;周刚;曾祥福;柳超
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广东科翔电子科技股份有限公司
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2022-11-03
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2023-07-04
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B30B9/00
- 本实用新型属于线路板技术领域，且公开了一种真空压合机，包括真空箱，所述真空箱顶部的中间固定安装有升降伸缩杆，所述升降伸缩杆的底部固定安装有升降板，所述真空箱内部上端的底部前后对称安装有第一铰接座，所述第一铰接座的表面固定安装有第一旋转轴，所述第一旋转轴的表面活动套件有第一旋转套筒。本实用新型通过加热板、活动板、第一铰接座和第二铰接座等结构的配合，从而当使用的时候，加热板和活动板会根据受力方向的不同，会通过与之铰接的第一铰接座和第二铰接座自动调整到合适的角度，从而在进行压合处理的时候，使得线路板各个位置的压力相同，从而起到了避免褶皱、气泡以及断裂等现象的发生。
- 一种真空压合机
- [实用新型]一种高强度双层铝基板-CN202223139524.8有效
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肖熠;曾祥福;陈锦华
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惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司
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2022-11-25
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2023-06-30
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H05K1/03
- 本申请涉及铝基板技术领域，特别涉及一种高强度双层铝基板，通过第一基板和第二基板的两侧面分别固定有夹持板，通过两侧的夹持板分别抵接夹持于第一半固化片、加固层和第二半固化片的两侧面，进而起到夹持紧固的作用，防止半固化片之间分层变形而导致第一基板和第二基板错位变形的情况。在第一连接板和第二连接板的表面均形成有凹凸曲面。通过粘合层将第一连接板的凹凸曲面与第一半固化片固定连接、以及将第二连接板的凹凸曲面与第二半固化片固定连接，进一步减少半固化片分层错位的情况。通过在第一连接板和第二连接板上形成凹凸曲面实现提高半固化片和加固层之间的连接稳定性，从而提高整体结构的稳定性，增加双层铝基板整体结构的强度。
- 一种强度双层铝基板
- [实用新型]一种钻孔装置-CN202223100262.4有效
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曾祥福;肖熠;冯娇娇
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智恩电子（大亚湾）有限公司
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2022-11-22
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2023-06-27
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B26D7/06
- 本实用新型涉及一种钻孔装置，包括移送机构和钻孔机构，所述移送机构包括移送驱动件、移送轨道、以及治具，所述治具滑动设于所述移送轨道，所述移送驱动件的输出端连接于所述治具，所述移送轨道的两端具有第一位置和第二位置，所述第一位置和第二位置之间具有工作位，所述钻孔机构设于所述工作位的一侧，所述移送驱动件驱使所述治具沿所述移送轨道在第一位置、工作位、以及第二位置之间往复移动。本实用新型结构合理，能够在钻孔加工后自动将产品移送至下一工位进行下料和下一步的加工，从而避免等待时间，有效节省加工时间，提高加工效率。
- 一种钻孔装置
- [发明专利]一种5G超薄型刚挠结合板制备方法-CN202111080469.7有效
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王康兵;曾祥福;周刚
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广东科翔电子科技股份有限公司
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2021-09-15
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2023-05-09
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H05K3/00
- 本发明公开了一种5G超薄型刚挠结合板制备方法，包括以下步骤：S1、叠构设计：对刚挠结合板进行叠构设计，其中叠构设计时所采用的半固化片包括1017半固化片；S3、制作刚挠结合板：根据所述叠构设计进行制作刚挠结合板。在所述步骤S1与所述步骤S3之间设有以下步骤：S2、新物料测试评估：对所述1017半固化片进行投产前验证。本发明的方法步骤设计合理，通过采用1017半固化片，此类半固化片采用1017玻璃布，因此其压合后的厚度在30μm左右，从而有效减小了刚挠结合板的板厚，比如当需要制作10层、板厚0.5mm、任意层互连的刚挠结合板时，通过采用1017半固化片，就可以满足10层硬板压后厚度在0.5mm以内的要求，从而有效提升了刚挠结合板的现场制程能力。
- 一种超薄型结合制备方法
- [实用新型]一种耐压耐热型双层铝基板-CN202221442415.0有效
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肖熠;曾祥福;陈锦华
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惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司
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2022-06-09
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2022-11-15
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H05K1/02
- 本申请涉及铝基板技术领域，特别涉及一种耐压耐热型双层铝基板。通过在第一导热绝缘层顶面设置有嵌入于第一基板底面的第一定位块，进而防止第一导热绝缘层与第一基板分层脱离；第二导热绝缘层底部设置有嵌入于第二基板顶面的第二定位块，进而防止第二导热绝缘层与第二基板分层脱离，散热板的顶面和底面分别设置有嵌入于第一导热绝缘层和第二导热绝缘层的第三定位块，防止散热板与第一导热绝缘层和第二导热绝缘层分层，从而在压合过程中达到防止各层板分层脱离的情况，提高双层铝基板的质量。在散热板侧面沿其长度方向贯穿设置有散热孔，外部的冷空气可以进入散热板的散热孔内并且与散热板进行热交换，达到散热的效果。
- 一种耐压耐热双层铝基板
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