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[发明专利]芯片安装设备和使用该设备的方法-CN201810635217.8有效
发明人：李振燮;成汉珪;金容一;沈成铉;李东建 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-06-20 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本申请提供一种芯片安装方法，包括：提供第一衬底，所述第一衬底包括具有第一表面和第二表面的透光衬底、提供在第一表面上的牺牲层、以及接合到牺牲层的多个芯片；通过测试所述芯片来获得第一映射数据，所述第一映射数据定义所述芯片中的正常芯片和有缺陷的芯片的坐标；将第二衬底布置在第一表面下方；基于第一映射数据，通过向牺牲层的与正常芯片的坐标对应的位置处辐射第一激光束以移除牺牲层的一部分，从而将正常芯片与透光衬底分离，来将正常芯片布置在所述第二基底上；并且通过向第二衬底的焊料层辐射第二激光束而将正常芯片安装在第二衬底上。
芯片安装设备使用方法

[发明专利]用于实现多颜色的发光二极管（LED）装置-CN201711267205.6有效
发明人： 沈成铉;金容一;林完泰;延智慧;H·柳 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2017-12-05 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本申请提供一种发光二极管(LED)装置，包括：多个彼此间隔开的发光结构；多个电极层，其分别在多个发光结构的第一表面上；保护层，其分别在多个发光结构中的每一个的第二表面上；分离层，其使多个发光结构彼此电绝缘，并且使所述多个电极层彼此电绝缘；多个荧光体层，其分别在多个发光结构的第二表面上，所述多个荧光体层中的每一个各自输出不同颜色的光；以及分隔层，其在荧光体层之间并将多个荧光体层彼此分离，分隔层包括衬底结构、绝缘结构或金属结构。
用于实现颜色发光二极管 led 装置

[发明专利]半导体发光装置-CN201810234077.3有效
发明人：延智慧;成汉珪;林完泰;沈成铉;H·柳 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-03-21 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：一种半导体发光装置包括：多个发光单元，其包括第一导电类型半导体层、第二导电类型半导体层和第一导电类型半导体层与第二导电类型半导体层之间的有源层；绝缘层，其位于所述多个发光单元上，并且在所述多个发光单元中的每一个中，绝缘层具有第一开口和第二开口，所述第一开口和第二开口分别限定第一导电类型半导体层的第一接触区和第二导电类型半导体层的第二接触区；连接电极，其位于绝缘层上，并且将第一接触区与第二接触区连接，以将所述多个发光单元彼此电连接；透明支承衬底，其位于绝缘层和连接电极上；以及透明键合层，其位于绝缘层与透明支承衬底之间。
半导体发光装置

[发明专利]发光二极管、发光二极管封装件和包括其的设备-CN201810935119.6有效
发明人： H·柳;金容一;车南煹;林完泰;黄京旭;沈成铉;卢慧锡 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2016-08-25 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明提供了一种发光二极管，其包括发光结构、发光结构上的光学波长转换层和光学波长转换层上的光学滤波器层。发光结构包括第一导电类型的半导体层、第一导电类型的半导体层上的有源层和有源层上的第二导电类型的半导体层，并且发射具有第一峰值波长的第一光。光学波长转换层吸收从发光结构发射的第一光，并且发射具有与第一峰值波长不同的第二峰值波长的第二光。光学滤波器层反射从发光结构发射的第一光，并且透射从光学波长转换层发射的第二光。
发光二极管封装包括设备

[发明专利]LED显示设备-CN202110557677.5在审
发明人：延智慧;成汉圭;沈成铉;尹俊富 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-05-21 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：一种显示装置包括：电路基板，其包括驱动电路；LED单元阵列，其设置在电路基板上，并且包括多个LED模块，所述多个LED模块中的每一个包括LED单元阵列的多个LED单元当中的至少两个LED单元以及将所述至少两个LED单元彼此耦接的绝缘体；间隙填充层，其填充所述多个LED模块之间的间隙；分区结构，其设置在LED单元阵列上，并且限定分别设置在与所述多个LED单元对应的区域中的多个光发射窗口；以及至少一个颜色转换层，其设置在所述多个光发射窗口的至少一部分中。
led 显示设备

[发明专利]发光装置封装件和使用其的显示装置-CN201710684847.X有效
发明人：延智慧;沈成铉;林完泰;金容一;H·柳 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2017-08-11 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明提供发光装置封装件和显示装置。发光装置封装件包括：具有多个发光窗口的用于生长的衬底；多个半导体发光单元，其对应于多个发光窗口，每个半导体发光单元具有与用于生长的衬底接触的第一表面和与第一表面相对的第二表面，并且每个半导体发光单元具有彼此堆叠的第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层；多个波长转换单元，其分别布置在多个发光窗口内，每个波长转换单元被构造为提供与对应的半导体发光单元发射的光波长不同的光；金属支承层，其布置在多个半导体发光单元中的每一个的至少一个表面上，并且具有与用于生长的衬底的侧表面共面的侧表面；和绝缘层，其布置在多个半导体发光单元中的每一个与对应的金属支承层之间。
发光装置封装使用显示装置

[发明专利]发光器件封装-CN201710284843.2有效
发明人：金容一;林完泰;崔荣进;沈成铉 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2017-04-26 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：一种发光器件封装包括：单元阵列，包括多个半导体发光单元，并且具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，所述多个半导体发光单元中的每一个具有依次堆叠的第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层。所述发光器件封装还可以包括：多个波长转换单元，设置在单元阵列的第一表面上，以分别对应于所述多个半导体发光单元，每个波长转换单元被配置为将由所述多个半导体发光单元中的相应半导体发光单元发射的一定波长的光转换为不同波长的光；分隔结构，设置在所述多个波长转换单元之间的空间中；以及多个开关单元，在所述分隔结构内与所述多个波长转换单元间隔开，并且电连接到所述多个半导体发光单元。
发光器件封装

[发明专利]半导体发光器件-CN201910643479.3在审
发明人： 沈成铉;金容一;H·柳;延智慧;尹俊富;尹知勋;赵秀玄 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-07-16 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：一种半导体发光器件包括：多个发光结构；隔离层，其覆盖多个发光结构的侧表面并将多个发光结构彼此绝缘；分隔层，其形成在隔离层上；第一保护层，其覆盖多个发光结构的顶表面和分隔层的侧壁；反射层，其覆盖第一保护层并设置在分隔层的侧壁上；以及第二保护层，其覆盖反射层。
半导体发光器件

[发明专利]半导体发光装置-CN201610825789.3有效
发明人：林完泰;金容一;车南求;沈成铉 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2016-09-14 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： H01L33/44 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体发光装置，该半导体发光装置包括：发光结构，其包括第一导电类型的半导体层、有源层和第二导电类型的半导体层；以及发光结构上的磁层。磁层可具有平行于有源层的上表面的至少一个磁化方向。磁层可产生平行于有源层的上表面的磁场。磁层可包括可具有不同的磁化方向的多个结构。在发光结构上可包括多个磁层。磁层可位于接触电极上。磁层可与焊盘电极隔离。
半导体发光装置

[发明专利]制造发光装置封装件的方法-CN201710680463.0有效
发明人：林完泰;沈成铉;H·柳;金容一;卢慧锡;延智慧 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2017-08-10 - 公布日： 2020-01-07 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明提供了一种制造发光装置封装件的方法，该方法包括：形成多个半导体发光部分，每个半导体发光部分具有在生长衬底上的第一导电性半导体层、有源层和第二导电性半导体层；在生长衬底上形成具有多个发光窗口的分隔结构；利用具有荧光体的树脂填充所述多个发光窗口中的每一个；以及通过将树脂的表面平坦化来形成多个波长转换部分。
制造发光装置封装方法

[发明专利]利用LED制造显示模块的方法-CN201910445913.7在审
发明人：延智慧;赵秀玄;沈成铉;H·柳;金容一;成汉珪 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-05-27 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本公开提供了利用LED制造显示模块的方法。一种制造显示模块的方法，包括以下步骤：制备第一衬底结构，其包括含多个LED单元的发光二极管(LED)阵列、连接至第一和第二导电类型的半导体层的电极焊盘和覆盖LED阵列的第一键合层；制备第二衬底结构，其包括布置在第二衬底上的多个薄膜晶体管(TFT)单元，并且每个TFT单元具有源极区、漏极区和布置在它们之间的栅电极，通过形成电路区和通过形成覆盖电路区的第二键合层来提供第二衬底结构，其中，布置为分别对应于电极焊盘的连接部分暴露于第二衬底结构的一个表面；分别将第一键合层和第二键合层平面化；以及将第一衬底结构和第二衬底结构彼此键合。
衬底结构键合层电极焊盘显示模块电路区制备薄膜晶体管发光二极管半导体层彼此键合导电类型漏极区平面化源极区栅电极衬底覆盖暴露制造

[发明专利]制造发光器件封装件的方法-CN201710107360.5有效
发明人：车南煹;沈成铉;林完泰;卢慧锡;H·柳 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2017-02-27 - 公布日： 2019-10-22 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：提供了一种制造发光器件封装件的方法。该方法包括：制备包括一个或多个光阻挡区和一个或多个波长转换区的薄膜条；制备发光器件，每个发光器件包括一个或多个发光区；将薄膜条键合至发光器件，以将一个或多个波长转换区放置在发光器件中的每一个的一个或多个发光区上；以及将薄膜条和发光器件切割成分离的器件单元。
制造发光器件封装方法

[发明专利]发光器件封装和使用该发光器件封装的显示设备-CN201811207297.3在审
发明人：李东建;金容一;卢慧锡;成汉珪;沈成铉;H·柳 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-10-16 - 公布日： 2019-07-02 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：一种发光器件封装包括：第一波长转换部和第二波长转换部，转换入射光的波长以提供具有转换波长的光；透光分隔结构，沿着厚度方向沿着第一波长转换部和第二波长转换部的侧表面延伸，以将第一波长转换部和第二波长转换部沿着与厚度方向相交的方向分离；以及包括第一发光器件、第二发光器件和第三发光器件的单元阵列，沿着厚度方向分别与第一波长转换部、第二波长转换部和透光分隔结构重叠。
波长转换部发光器件封装发光器件分隔结构透光波长单元阵列显示设备侧表面入射光转换相交延伸

[发明专利]发光器件封装件-CN201811421803.9在审
发明人： H·柳;沈成铉;延智慧;金容一;李东建 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-11-26 - 公布日： 2019-06-25 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：一种发光器件封装件包括：发光单元阵列，所述发光单元阵列包括第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元，并且包括第一表面和设置为与所述第一表面相对的第二表面；多个金属柱，其设置在发光单元阵列的第一表面上并且电连接至第一发光单元、第二发光单元和第三发光单元；以及模塑部分，其包封所述发光单元阵列和所述多个金属柱，其中，所述多个金属柱包括导电层和设置在所述导电层下方的接合层，所述接合层与所述导电层之间的界面高于模塑部分的下表面。
发光单元发光单元阵列第一表面导电层金属柱发光器件封装接合层第二表面电连接下表面包封

[发明专利]制造发光器件封装的方法-CN201811206670.3在审
发明人：延智慧;沈成铉;H·柳;李东建 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-10-16 - 公布日： 2019-06-21 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：一种制造发光器件封装的方法，包括：形成单元阵列，该单元阵列包括半导体发光器以及分离区域，该半导体发光器包括衬底上的第一导电型半导体层和第二导电型半导体层以及有源层，该单元阵列具有与衬底接触的第一表面；通过去除衬底来暴露出分离区域的第一表面；在分离区域中的第一表面上形成晶种层；在发光器上形成光致抗蚀剂图案，使得光致抗蚀剂图案暴露出晶种层；通过镀覆光致抗蚀剂图案暴露出的区域来形成分隔结构，该分隔结构分离发光器；通过去除光致抗蚀剂图案来形成分隔结构的发光窗口，使得发光器在发光窗口的下端处暴露出来；以及通过用波长转换材料填充发光窗口来形成波长转换器。
光致抗蚀剂图案第一表面发光窗口分隔结构分离区域发光器导电型半导体层半导体发光器发光器件封装暴露单元阵列晶种层衬底去除波长转换材料波长转换器衬底接触形成单元镀覆下端源层填充制造

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