专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种塑封芯片侧面点胶固化结构及方法-CN202310698616.X在审
  • 包政;徐文瀚;王丽丽 - 合肥大网格技术合伙企业(有限合伙)
  • 2023-06-14 - 2023-08-29 - H01L25/07
  • 本发明公开了一种塑封芯片侧面点胶固化结构,包括的芯片一焊接设置在线路板一上,芯片二设置在线路板二上开设的点胶孔内,且芯片二的外周侧面通过点胶封层固化连接线路板二,线路板一和线路板二之间通过导电柱连接,在进行塑封生产时,用塑封胶层包裹塑封芯片一、线路板一和导电柱,且用塑封胶层包裹塑封线路板二的外周侧面,可以将小功率的芯片一包裹设置在塑封胶层内,将大功率的芯片二裸露设置在塑封胶层外,从而解决了大功率的芯片二散热性能差的问题,大功率芯片二的电极采用较多的金丝与线路板二电导通焊接,可以避免导通焊接的金丝被包裹在塑封胶层内而积聚热量,从而避免金丝发生断裂情况,从而提升双层芯片封装使用寿命。
  • 一种塑封芯片侧面固化结构方法
  • [发明专利]一种芯片用防溢塑封装置-CN202310586083.6在审
  • 包政;徐文瀚;王丽丽 - 合肥大网格技术合伙企业(有限合伙)
  • 2023-05-23 - 2023-07-11 - H01L21/56
  • 本发明公开了一种芯片用防溢塑封装置,涉及芯片加工技术领域,包括塑封箱体,塑封箱体中开设有塑封腔;塑封腔腔壁上开设有通槽,通槽中布设有用于传送芯片的传动机构;塑封腔中布设塑封支座,塑封支座上开设有用于对芯片进行定位的塑封槽;其中,塑封槽中可升降嵌设有用于对芯片进行支撑的塑封板,塑封板上均匀开设有若干组散热槽,塑封板与驱动其升降的抬升机构连接,通过在塑封板上开设的若干组散热槽,芯片位于塑封板上时,将塑封板抬升一定高度,可以在两侧对塑封后芯片的上表面和下表面进行同步散热,使得塑封膜和热熔胶固化更快速,稳定性更高,避免出现变形的现象,芯片塑封效果更好。
  • 一种芯片用防溢塑封装置
  • [发明专利]一种芯片装片用治具-CN202310409558.4在审
  • 包政;徐文瀚;王丽丽 - 合肥大网格技术合伙企业(有限合伙)
  • 2023-04-12 - 2023-06-23 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种芯片装片用治具,涉及芯片加工设备领域,本发明包括底座和基座,基座上连接有多排芯片管座,基座上设有若干个与芯片管座配合连接的管槽;芯片管座内设有空心结构的气密室,且气密室内连接有可升降的芯片座,芯片座与气密室上端开口密封配合,芯片座与芯片管座底部之间连接有第一弹簧;底座上连接有一对用于固定芯片管座的定位架,底座上安装有用于带动两个定位架移动的双向气缸;且底座上固定连接有一对气筒,气筒通过气管与基座连接,定位架与气筒活塞杆固定连接;本发明通过在对芯片管座固定时对其内部形成负压,达到对芯片吸附固定的效果,从而解决芯片装片时位置精度出现偏差的问题。
  • 一种芯片装片用治具
  • [实用新型]一种褐煤提质联产石灰工艺中烟气自循环脱硫系统-CN202120278889.5有效
  • 廖爱军;徐文瀚 - 弥勒羚羊能源有限公司
  • 2021-02-01 - 2021-12-14 - B01D53/50
  • 本实用新型公开了一种褐煤提质联产石灰工艺中烟气自循环脱硫系统,包括脱硫塔、储液箱、第一管道、减震底座、烟筒、换热器和膨胀节,所述脱硫塔一侧固定安装有第一连接管,所述第一连接管另一端固定安装有储液箱,所述储液箱顶部固定安装有第二连接管,所述第二连接管另一端与脱硫塔连接固定,所述第一管道底部固定安装有喷头,所述脱硫塔底部固定安装有减震底座。本实用新型通过在脱硫塔底部固定安装有减震底座,在进行使用时,为保证脱硫的正常使用,通过在脱硫塔底部固定安装有减震底座,在使用时,可将其产生的震动进行一定程度减震,保证实际使用体验,安全性进一步提高,保证使用安全。
  • 一种褐煤联产石灰工艺烟气循环脱硫系统

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