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[发明专利]一种LED结构及其制作方法-CN201510114615.1有效
发明人：孙传平;张宇;李起鸣;徐慧文 -专利权人：映瑞光电科技（上海）有限公司
申请日： 2015-03-16 - 公布日： 2018-10-16 - 主分类号： H01L33/12 文献下载
摘要：本发明提供一种LED结构及其制作方法，所述LED结构自下而上依次包括蓝宝石衬底、缓冲层、非掺杂GaN层、N型GaN层、多量子阱层及P型GaN层，其中：所述蓝宝石衬底与所述缓冲层之间还形成有一AlN层，所述AlN层不连续。本发明的LED结构的制作方法在蓝宝石衬底上生长缓冲层之前，先用NH3在高温下处理蓝宝石衬底，使其表面生长一AlN薄层，之后再用H2高温处理，使所述AlN薄层部分残留，在蓝宝石衬底上形成含有AlN的低密度表层，从而实现更好的晶格过渡效果，进一步降低晶格失配对GaN外延层的影响，提高GaN生长晶体的质量，且该制作方法简单可靠。本发明得到的LED结构用于制作LED芯片，可以提高芯片亮度及电性品质。
一种 led 结构及其制作方法

[发明专利]大功率LED芯片及其制造方法-CN201510192220.3有效
发明人：吕孟岩;张宇;李起鸣;徐慧文 -专利权人：映瑞光电科技（上海）有限公司
申请日： 2015-04-20 - 公布日： 2018-10-16 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明揭示了一种大功率LED芯片及其制造方法。通过在氮化镓外延层中形成规则的沟槽，在P型氮化镓层上形成与P电极相连接的第一反射镜，在沟槽中形成与N电极相连接的第二反射镜，保证电流分布均匀，采用不导电、导热良好的键合衬底，解决了大功率芯片散热不良的问题。采用N面出光，利用表面微粗化处理大大提高了出光效率，且使得N电极和P电极都在N氮化镓层的表面，使封装工艺更加简单。
大功率 led 芯片及其制造方法

[发明专利]LED芯片结构及其制作方法-CN201510152736.5有效
发明人：朱秀山;徐慧文;李智勇;朱广敏;余婷婷;张宇;李起鸣 -专利权人：映瑞光电科技（上海）有限公司
申请日： 2015-04-01 - 公布日： 2018-10-02 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供一种LED芯片结构及其制作方法，其中制作方法包括：提供包括正面、背面的衬底；依次形成N型半导体层、有源层和P型半导体层；形成N电极、P电极；形成折射率小于衬底的折射率的缓冲层。LED芯片结构包括：衬底、N型半导体层、有源层以及P型半导体层；与N型半导体层电连接的N电极以及与P型半导体层电连接的P电极；形成于衬底背面的缓冲层，缓冲层的折射率小于衬底的折射率。本发明的有益效果在于，增加折射率小于衬底的缓冲层，减小从衬底中透射出的光线可能产生的全反射的几率，这样能够减小光线在衬底表面发生全反射的几率，增加光线的透射率，进而提升LED芯片结构的亮度。
led 芯片结构及其制作方法

[发明专利]一种垂直LED芯片结构及其制备方法-CN201610132852.5有效
发明人：吕孟岩;徐慧文;李起鸣 -专利权人：映瑞光电科技（上海）有限公司
申请日： 2016-03-09 - 公布日： 2018-09-18 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供一种垂直LED芯片制备方法包括：1）提供生长衬底，于生长衬底上形成外延层，2）于外延层上依次形成金属电极层及键合衬底；3）采用低能量激光剥离生长衬底，其中，相邻两小光斑间的重叠率超过50%。本发明还提供一种垂直LED芯片结构包括：键合衬底；依次位于键合衬底之上的金属电极层、P‑GaN层、多量子阱层及N‑GaN层；依次位于N‑GaN层表面的钝化层及N电极。本发明解决了现有技术中大尺寸LED芯片垂直制程中，键合后的晶圆内应力大，极易造成键合衬底破裂或形变严重，并对外延层结构及性能产生恶劣的微观影响直接导致严重漏电，致使成品率极低的问题。
一种垂直 led 芯片结构及其制备方法

[发明专利]LED芯片及其制作方法-CN201510153145.X有效
发明人：朱秀山;徐慧文;李智勇;朱广敏;余婷婷;张宇;李起鸣 -专利权人：映瑞光电科技（上海）有限公司
申请日： 2015-04-01 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： H01L33/46 文献下载
摘要：本发明提供一种LED芯片及其制作方法，制作方法包括：提供衬底、N型半导体层、有源层和P型半导体层；形成第一、第二透明导电层；形成功函数大于透明导电层的含银的金属反射层，其中位于第一透明导电层上的金属反射层为P电极，位于第二透明导电层上的金属反射层为N电极；LED芯片包括衬底、N型半导体层、有源层和P型半导体层，第一、第二透明导电层；金属反射层，其中位于第一透明导电层上的金属反射层为P电极，位于第二透明导电层上的金属反射层为N电极。本发明的有益效果在于，降低P、N型半导体层与金属反射层之间的势垒高度，进而减小P、N型半导体层与金属反射层之间的欧姆接触，减小LED芯片的工作电压，增加LED芯片的发光效率。
led 芯片及其制作方法

[发明专利]一种双极高频电刀-CN201610533233.7有效
发明人：唐志;范茗侨;徐慧文;沙德青 -专利权人：南京微创医学科技股份有限公司
申请日： 2016-07-04 - 公布日： 2018-08-14 - 主分类号： A61B18/12 文献下载
摘要：本发明提供一种双极高频电刀，包括刀具部、主体部件和操作部，所述刀具部包括第一电极部，第二电极部和绝缘构件；所述主体部件包括限位部件和绝缘管鞘；所述操作部包括手柄，按钮，插座，第一导线和第二导线。本发明双极高频电刀的结构既可以防止切割时高频电击引起的组织基层穿孔，又可以确保任何方向或角度两个电极同时与组织充分接触，保证手术切割的可靠性。
一种极高频电刀

[发明专利]一种新型高压LED的制作方法-CN201610074657.1有效
发明人：于婷婷;徐慧文;李起鸣 -专利权人：映瑞光电科技（上海）有限公司
申请日： 2016-02-02 - 公布日： 2018-06-26 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供一种新型高压LED的制作方法，所述制作方法包括：在生长衬底上进行外延层沉积；形成隔离沟槽；mesa平台刻蚀、形成反射金属层；形成隔离金属层；形成第一绝缘层；形成互联金属层；形成第二绝缘层；形成键合金属层；键合导热衬底；移除蓝宝石生长衬底；制作p电极等步骤。本发明通过剥离低导电的生长衬底，将发光体转移到高导热率的衬底上来提高芯片的散热能力。本发明制作的高压LED具有良好的散热性以及易封装性等特点，适用于大规模工艺生产中。
衬底制作绝缘层新型高压生长导热反射金属层隔离金属层互联金属层键合金属层蓝宝石高导热率隔离沟槽工艺生产散热能力高压LED 发光体封装性散热性外延层导电沉积键合刻蚀移除剥离芯片

[发明专利]一种双面导通陶瓷线路板及其制备方法-CN201711470011.6在审
发明人：章帅;徐慧文;于正国 -专利权人：赛创电气（铜陵）有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-06-19 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种双面导通陶瓷线路板的制备方法，该方法包含：S1、穿孔：在陶瓷基板上穿设通孔得到穿孔陶瓷基板；S2、金属化：清洗穿孔陶瓷基板后，在穿孔陶瓷基板表面涂覆第一金属层，得到金属化陶瓷基板；S3、图形电镀：第一金属层的表面上贴干膜，经过图形转移获得线路图案，并在线路图案上电镀第二金属层，以使通孔处至少含有部分电镀有第二金属层的线路，得到可双面导通的电镀陶瓷线路板。本发明可获取导通的双面陶瓷线路板，实现陶瓷基板的正反面导通，能更好地满足封装的要求，双面导通的陶瓷线路板精细度高，可满足复杂线路的应用场合。
陶瓷线路板双面导通陶瓷基板穿孔电镀第二金属层第一金属层导通通孔制备金属化陶瓷基板陶瓷基板表面在线路图案复杂线路图形电镀图形转移线路图案金属化精细度正反面穿设干膜涂覆封装清洗

[发明专利]一种DPC陶瓷线路板及其制备方法-CN201711468635.4在审
发明人：章帅;徐慧文;于正国 -专利权人：赛创电气（铜陵）有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-06-15 - 主分类号： H05K3/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种DPC陶瓷线路板及其制备方法，该方法包含：制备电镀加厚陶瓷基板，该电镀加厚陶瓷基板包含：陶瓷基板，以及设置在该陶瓷基板上的金属层，该金属层上具有铜线路；切削处理：将电镀加厚陶瓷基板的表面进行金属切削处理，在切削处理过程中，放置电镀加厚陶瓷基板的平台为减震平台，并控制环境和电镀加厚陶瓷基板的温度均为室温；温度的精度范围为±2℃。切削处理采用旋转切削方式。本发明的线路板的制备方法避免了因研磨、抛光等方式对基板造成的一定程度的破坏，且现有技术切割难以达到镜面的高要求的效果，本发明的线路板的制备方法其DPC陶瓷线路板表面能够达到镜面效果，提高了线路板的反射率，经过加工后线路板的厚度均匀性非常好。 1
陶瓷基板加厚电镀制备线路板陶瓷线路板切削处理金属层厚度均匀性减震平台金属切削镜面效果控制环境旋转切削研磨对基板反射率铜线路抛光切割加工

[发明专利]一种带围坝的陶瓷线路板制备方法及陶瓷线路板结构-CN201810101415.6在审
发明人：章帅;于正国;徐慧文 -专利权人：赛创电气（铜陵）有限公司
申请日： 2018-02-01 - 公布日： 2018-06-12 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：一种带围坝的陶瓷线路板制备方法及陶瓷线路板结构，首先制备陶瓷线路板和围坝，然后在陶瓷线路板上形成第一金属键合层，在围坝上形成第二金属键合层，最后将陶瓷线路板上的第一金属键合层与围坝上的第二金属键合层接触并进行键合操作，形成带围坝的陶瓷线路板。本发明摒弃了有机粘连剂，且无需焊料进行连接，采用键合技术通过金属键合层来连接围坝和陶瓷线路板，提高了粘连强度和散热能力，从而提高了封装产品的可靠性，降低了封装的工艺难度，大大提高的芯片的使用寿命和环境适应度。
陶瓷线路板金属键合层围坝制备焊料环境适应度封装产品工艺难度键合技术散热能力使用寿命粘连剂粘连封装键合芯片

[发明专利]倒装LED芯片制备方法-CN201410276020.1有效
发明人：李智勇;徐慧文;张宇;李起鸣 -专利权人：映瑞光电科技（上海）有限公司
申请日： 2014-06-19 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提出了一种倒装LED芯片制备方法，采用一层隔离层进行隔离，然后刻蚀后再分别形成键合P电极、键合N电极，在简化工艺的前体下，形成具有电流分布均匀、电压低、亮度高等优点的倒装LED芯片，同时，由于形成的键合P电极和键合N电极位于同一平面，因此在将其封装至散热基板上时，无需在散热基板上形成金属凸点，可以直接封装在平面的散热基板表面。进一步的，N电极可以为插指或者环状广泛分布，在保证电流分布均匀的前提下，很大限度的减少了刻蚀面积，保留了更大的发光面积；倒装LED芯片共晶焊面积远大于现有技术中通过金属凸点封装的倒装LED芯片，增大了导热面积，从而更有利于倒装LED芯片热量的传导。
倒装LED芯片键合电流分布金属凸点散热基板刻蚀制备封装散热基板表面导热直接封装电压低隔离层共晶焊平面的插指传导前体发光隔离保留保证

[实用新型]一种套圈结扎装置-CN201720289551.3有效
发明人：唐志;徐慧文;范茗侨;丁小良;沙德青 -专利权人：南京微创医学科技股份有限公司
申请日： 2017-03-23 - 公布日： 2018-04-27 - 主分类号： A61B17/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种套圈结扎装置，包括第一拉索、第一拉环、第二拉索、第二拉环、套圈、套圈锁定装置、第一内管、第二内管和弹簧管，其特征在于，所述套圈锁定装置包括阻尼体、套圈锁上滑块和套圈锁下滑块，所述套圈一端为固定端，固定在套圈锁下滑块上，所述第一拉索通过第一拉环与固定在套圈锁下滑块上的线环相连，所述套圈另一端为自由端，自由端穿过套圈锁上滑块的中孔通过第二拉环与第二拉索相连，所述套圈锁上滑块具有滑块导向槽，滑块导向槽端部为突出平面高度的挡块结构，以限制套圈锁下滑块在套圈锁上滑块的滑块导向槽内运动，且不超出套圈锁上滑块两端的端面。
一种结扎装置

[发明专利]高压倒装LED芯片及其制造方法-CN201510323808.8有效
发明人： 徐慧文;张宇;李起鸣 -专利权人：映瑞光电科技（上海）有限公司
申请日： 2015-06-12 - 公布日： 2018-03-06 - 主分类号： H01L33/38 文献下载
摘要：一种高压倒装LED芯片及其制造方法。其中，所述高压倒装LED芯片包括两个以上的芯片单元区域；Mesa平台，每个所述芯片单元区域的所述Mesa具有第一沟槽；第一电极，相邻所述第一电极之间具有第二沟槽；第一绝缘层，所述第一绝缘层填充所述第二沟槽并部分填充所述第一沟槽，直至剩余所述第一沟槽保留为第三沟槽；位于所述第一绝缘层且暴露所述第一电极的第四沟槽；互联电极，所述互联电极填充所述第三沟槽和第四沟槽，相邻所述芯片单元区域之间，所述互联电极串联其中一个所述芯片单元区域的所述第一电极和另一个所述芯片单元区域的所述第一半导体层。所述高压倒装LED芯片结构性能提高，封装良率也提高。
高压倒装 led 芯片及其制造方法

[发明专利]垂直型发光二极管-CN201610601672.7在审
发明人：朱秀山;童玲;徐慧文 -专利权人：映瑞光电科技（上海）有限公司
申请日： 2016-07-27 - 公布日： 2018-02-06 - 主分类号： H01L33/06 文献下载
摘要：一种垂直型发光二极管，包括堆叠层，包括N型半导体层、量子阱层、P型半导体层和导电层，导电层与P型半导体层电连接；若干间隔分布的第一沟槽，位于堆叠层内，第一沟槽露出N型半导体层；第一绝缘层，覆盖在导电层上，并覆盖第一沟槽的侧壁；导电塞，位于第一沟槽内，并与N型半导体层电连接；导电衬底，覆盖在第一绝缘层及导电塞上，并与导电塞电连接；N电极，与导电衬底电连接；第二沟槽，位于堆叠层内，沿厚度方向至少依次贯穿N型半导体层、量子阱层、P型半导体层，并露出导电层；位于第二沟槽内的P电极，与导电层电连接。本发明发光二极管内的电流均匀分布、发光分布均匀、可靠性高。
垂直发光二极管

[发明专利]动力机-CN201710594437.6在审
发明人： 徐慧文 -专利权人： 徐慧文
申请日： 2017-07-13 - 公布日： 2017-11-21 - 主分类号： H02K53/00 文献下载
摘要：本发明属于机械制造领域，主要由实心圆、上半圆、下半圆以及用于防止安全事故发生的钢圈和钢筋，然后是捆绑用的钢皮带，再就是用于得到电流的装置构成，安装时应注意把下半圆、实心圆、上半圆的南极放在一头，北极放在一头，因为这是永磁铁，此发明能解决人类的能源问题。
动力机