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[发明专利]陶瓷线路板-CN201811238263.0在审
发明人：金度亨;赖俊刚 -专利权人：江西增孚新材料科技有限公司
申请日： 2018-10-23 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明公开了一种陶瓷线路板，包括金属基板层、陶瓷绝缘导热层及石墨烯散热涂层，陶瓷绝缘导热层覆于金属基板层上表面，石墨烯散热涂层覆于金属基板层下表面，陶瓷绝缘导热层上表面固定有电路板；其中，金属基板层由高导热合金材料制成，陶瓷绝缘导热层由粘合剂和陶瓷化无机填充材料组成。本发明具有优异的热传导率，避免了现有陶瓷线路板结构脆硬的缺陷，易于切割打孔，制作成本低，合格率高。
陶瓷绝缘导热层金属基板层陶瓷线路板散热涂层上表面石墨烯高导热合金材料无机填充材料电路板热传导率粘合剂打孔陶瓷化下表面切割合格率陶瓷制作

[实用新型]陶瓷线路板-CN202121386547.1有效
发明人：李冬艳;李明;陈江林;何烈招 -专利权人：江西红板科技股份有限公司
申请日： 2022-01-13 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种陶瓷线路板，其包括两陶瓷基板、设置于陶瓷基板内外两侧的若干导电线路层及可拆卸式设置于陶瓷基板外侧的散热装置；两所述陶瓷基板与中间导电线路层相邻的一侧设置有限位凹槽，所述限位凹槽的底面上设置有波浪形面；该限位凹槽内设置有导热硅胶层，所述导热硅胶层外表面涂覆有硅胶脂；所导热硅胶层与陶瓷基板接触的一面也呈波浪形设置，其与导电线路层接触的一侧表面为水平设置；所述陶瓷基板的外侧面上设有卡槽，所述散热装置上设置有凸块本实用新型大大提高了线路板的导热及散热性能，实用性强，具有较强的推广意义。
陶瓷线路板

[实用新型]陶瓷线路板-CN202222401658.6有效
发明人：吴利骏;徐光云;刘星星;诸渊臻 -专利权人：池州昀冢电子科技有限公司
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种陶瓷线路板，包括：陶瓷基板以及设于所述陶瓷基板表面的金属复合层，所述金属复合层包括导电层以及设于所述导电层上的焊接层，所述导电层至少包括铜层，所述焊接层至少包括金锡层，所述金属复合层还包括设于所述导电层与所述陶瓷基板的表面之间的第一附着层以及设于所述导电层与焊接层之间的第二附着层
陶瓷线路板

[实用新型]一种高阻抗多层线路板-CN201720028056.7有效
发明人：罗润洪 -专利权人：梅州市科鼎实业有限公司
申请日： 2017-01-11 - 公布日： 2017-07-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种高阻抗多层线路板，包括外铜框、内铜板、上特氟龙线路板、下特氟龙线路板、第一导热胶层、第二导热胶层、第三导热胶层、第一陶瓷线路板、第二陶瓷线路板和矩形开孔，所述外铜框的内侧固定连接有外导热胶层该高阻抗多层线路板，使用第一陶瓷线路板和第二陶瓷线路板作为该高阻抗多层线路板的内层电路板，从而保证该高阻抗多层线路板的导热能力，并通过上特氟龙线路板和下特氟龙线路板作为该高阻抗多层线路板的外层线路板，保证该高阻抗多层线路板的抗腐蚀能力，并通过外覆铜层和内覆铜层对该高阻抗多层线路板进行密封保护，保证氧化铍陶瓷板的使用安全性，以及通过内铜板和外铜框进行散热工作。
一种阻抗多层线路板

[实用新型]一种高阻抗绝缘金属线路板-CN201822045192.4有效
发明人：周华强 -专利权人：深圳市拓驰电子有限公司
申请日： 2018-12-07 - 公布日： 2019-11-26 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高阻抗绝缘金属线路板，包括线路板本体、左右两组端盖和侧封板，所述线路板本体的上端设有上陶瓷板，所述线路板本体的下端设有下陶瓷板，所述端盖内侧设有三组呈上下依次设置的定位槽，所述线路板本体、上陶瓷板和下陶瓷板的左右两端分别插入至对应高度的定位槽内，所述侧封板设置于线路板本体、上陶瓷板和下陶瓷板前后部，且侧封板两端的插接凸起分别插入至对应高度的定位槽内。本实用新型侧封板、线路板本体、上陶瓷板、下陶瓷板和端盖的固定稳定；线路板本体和上陶瓷板之间设有上导热胶层，线路板本体和下陶瓷板之间设有下导热胶层，上导热胶层和下导热胶层对线路板本体产生热量具有传导散热作用
线路板本体上陶瓷板下陶瓷板侧封板定位槽端盖本实用新型上导热胶层下导热胶层线路板插接凸起传导散热绝缘金属依次设置高阻抗上端两组下端

[实用新型]一种带自清洁功能的线路板-CN202022832865.8有效
发明人：王新康 -专利权人：深圳市康和祥电子科技有限公司
申请日： 2020-12-01 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带自清洁功能的线路板，包括陶瓷线路板与固定外框，所述陶瓷线路板前表面与后表面两侧之间中部的位置嵌入固定安装有防尘薄膜，所述固定外框的内侧开设有卡槽，所述卡槽的内侧固定安装有橡胶条，所述固定外框前表面靠近四角的位置开设有圆形通孔本实用新型所述的一种带自清洁功能的线路板，通过设固定外框使得陶瓷线路板的拆卸变得更加方便简单，更加方便陶瓷线路板的更换，也减小陶瓷线路板在安装过程中用力过猛发生损坏的概率，通过设置矩形通孔与风扇装置一使得陶瓷线路板前表面与后表面都受风力作用，避免陶瓷线路板落灰，二达到给陶瓷线路板散热的作用。
一种清洁功能线路板

[发明专利]一种DPA陶瓷线路板及其制作方法-CN202211739935.2在审
发明人：何锦华;梁超;顾高源;王兢 -专利权人：博睿光电（泰州）有限公司;江苏博睿光电股份有限公司
申请日： 2022-12-31 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C04B41/89 文献下载
摘要：本发明属于陶瓷线路基板技术领域，尤其公开了一种DPA陶瓷线路板、以及其制作方法。本发明采用了铝代替现有技术中的铜制备了一种全新的DPA陶瓷线路板，大大提高了陶瓷线路板的抗热震性能，在0℃～200℃下热循环1000次，未发现明显的断裂和破坏，性能显著优于现有技术中的DPC陶瓷线路板。同时，相较现有技术中的DPC陶瓷线路板，该DPA陶瓷线路板的重量还明显低于DPC陶瓷线路板，对于减轻最终产品的重量有一定的帮助。上述制作方法，通过合理调配金属Al的电镀工艺以及选择电镀液，除了在第一金属层上平面镀覆形成Al层外，还使得其实现了在陶瓷基板上良好填孔工艺，实现良好的正反面导通效果。
一种 dpa 陶瓷线路板及其制作方法

[发明专利]一种陶瓷散热线路板及其制作方法-CN202011168987.X有效
发明人：卫尉 -专利权人：江苏贺鸿智能科技有限公司
申请日： 2020-10-28 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种陶瓷散热线路板，包括线路板本体、固定于线路板本体上下端的陶瓷板以及固定于陶瓷板外侧的防护板；所述线路板本体两端的矩形通槽内插入有陶瓷块，两组所述陶瓷块之间连接有X型支架，所述陶瓷板的两端设有套在陶瓷块上的矩形定位通槽，所述防护板两端通过卡接板卡在陶瓷块上；所述陶瓷块的两端上下部均设有定位槽，两组所述X型支架分别位于线路板本体的上下两端，且X型支架的两端分别插入至对应的定位槽内。本发明通过X型支架的设置，起到提高线路板本体结构强度的作用；陶瓷板与线路板本体具有一定缝隙，增加线路板本体的散热空间，陶瓷板本身散热效果好，可有效防干扰、抗静电影响，起到对线路板本体的防护作用。
一种陶瓷散热线路板及其制作方法

[实用新型]一种镶嵌式局部导热结构-CN201621377525.8有效
发明人：万海平 -专利权人：上海温良昌平电器科技股份有限公司
申请日： 2016-12-15 - 公布日： 2017-07-07 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子技术领域，具体地说是一种镶嵌式局部导热结构，包括组合基板和陶瓷基线路板，组合基板的发光二极管焊接区域设置有镂空区域，镂空区域内镶嵌有陶瓷基线路板，组合基板与陶瓷基线路板之间采用聚丙烯粘结，组合基板与陶瓷基线路板之间采用镀铜结构连接导通。本实用新型同现有技术相比，设计了镶嵌式局部导热结构，在组合基板的发光二极管焊接区域镶嵌具备高导热系数、高耐击穿电压性的陶瓷基线路板，发光二极管使用过程中所产生的热量通过陶瓷基线路板导出；陶瓷基线路板完全包裹在组合基板内部，解决了陶瓷碎裂的问题。本实用新型的生产成本也大大降低，约为传统陶瓷基线路板的1/10，更符合市场需求。
一种镶嵌局部导热结构

[实用新型]一种摄像模组及电子设备-CN202123193533.0有效
发明人：郑伟文 -专利权人：信利光电股份有限公司
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种摄像模组及电子设备，其中，摄像模组包括，镜头底座，用于固定镜头；线路板；压电陶瓷，设置在镜头底座和线路板之间，压电陶瓷上设有压电陶瓷电极，压电陶瓷电极与线路板电连接，压电陶瓷用于驱动镜头底座沿镜头轴向方向移动本实用新型在镜头底座和线路板之间设置压电陶瓷，压电陶瓷电极与线路板电连接，线路板输入的驱动信号使压电陶瓷沿镜头轴向移动，弥补了由于摄像模组的温度升高或降低导致胶水等材料膨胀或收缩导致镜头焦距偏离设计值的问题
一种摄像模组电子设备

[实用新型]一种电镀围坝结构-CN202122349562.5有效
发明人：罗素扑;袁广;黄嘉铧;陈志敏 -专利权人：惠州市芯瓷半导体有限公司
申请日： 2021-09-27 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开一种电镀围坝结构，包括有陶瓷片，陶瓷片上设置有陶瓷线路板，陶瓷线路板具有上线路板和下线路板，上线路板和下线路板分别设置于陶瓷片的上、下表面，实现垂直电连接；上线路板的上表面设置有镀铜围坝，镀铜围坝与陶瓷片围构成封装腔室，镀铜围坝的表面覆盖有一层沉铜层，沉铜层的表面设置有镀铜横梁，镀铜横梁通过沉铜层与镀铜围坝相连接导通，镀铜横梁将封装腔室分为两个以上腔室，如此，其结构简单，节省客户端焊接的成本
一种电镀结构

[发明专利]一种带围坝的陶瓷线路板制备方法及陶瓷线路板结构-CN201810101415.6在审
发明人：章帅;于正国;徐慧文 -专利权人：赛创电气（铜陵）有限公司
申请日： 2018-02-01 - 公布日： 2018-06-12 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：一种带围坝的陶瓷线路板制备方法及陶瓷线路板结构，首先制备陶瓷线路板和围坝，然后在陶瓷线路板上形成第一金属键合层，在围坝上形成第二金属键合层，最后将陶瓷线路板上的第一金属键合层与围坝上的第二金属键合层接触并进行键合操作，形成带围坝的陶瓷线路板。本发明摒弃了有机粘连剂，且无需焊料进行连接，采用键合技术通过金属键合层来连接围坝和陶瓷线路板，提高了粘连强度和散热能力，从而提高了封装产品的可靠性，降低了封装的工艺难度，大大提高的芯片的使用寿命和环境适应度
陶瓷线路板金属键合层围坝制备焊料环境适应度封装产品工艺难度键合技术散热能力使用寿命粘连剂粘连封装键合芯片

[实用新型]一种多PP叠构融填埋孔感应识别线路板-CN202121593227.3有效
发明人：向一敏 -专利权人：深圳市正阳基业电子有限公司
申请日： 2021-07-14 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多PP叠构融填埋孔感应识别线路板，包括线路板体、线路板基板、连接孔、导热陶瓷片、填充腔、连接杆、绝缘胶垫、散热翅片、通孔、防护壳、防尘挡板和固定螺钉，所述线路板体的下方设置有线路板基板，且线路板基板的外壁设置有连接孔，所述线路板基板的下方连接有导热陶瓷片，且导热陶瓷片的内部设置有填充腔，所述填充腔的内壁固定有连接杆，所述导热陶瓷片的外壁固有绝缘胶垫，所述导热陶瓷片的下方固定有散热翅片，所述线路板体和线路板基板的内部均设置有通孔。该多PP叠构融填埋孔感应识别线路板设置有连接孔，在连接杆的配合下，能起到定位安装的作用，方便对其进行装配，方便人们的使用。
一种 pp 叠构融填埋孔感应识别线路板

[实用新型]一种采用陶瓷封装的集成电路板-CN201922329644.6有效
发明人：何伟成;董亚楠 -专利权人：杭州八心科技有限公司
申请日： 2019-12-23 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： H05K7/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种采用陶瓷封装的集成电路板，属于集成电路板装置领域，包括外壳，外壳的内部两侧下端面固定熔接有橡胶柱，橡胶柱内部的螺钉通过螺纹连接有第一陶瓷片，橡胶柱的上端紧贴有第一陶瓷片，第一陶瓷片的上端面使用强力胶紧固粘黏有线路板，第一陶瓷片和线路板的内部钻有第一散热孔，它通过将空心柱螺纹连接螺钉，并将第二陶瓷片两侧螺栓螺纹连接空心柱上端，可以将线路板叠加安装，降低空间利用，便于实现产品小型化，第一陶瓷片的设计方便对线路板进行导热散热，提高线路板的散热；通过将第一陶瓷片和线路板内部钻有第一散热孔，可以扩大线路板和第一陶瓷片内部散热性，过滤网的设计可以防止昆虫进入外壳内部破坏线路板。
一种采用陶瓷封装集成电路板

[实用新型]一种陶瓷基高频线路板-CN202120551523.0有效
发明人：温振航 -专利权人：东莞联桥电子有限公司
申请日： 2021-03-17 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供的一种陶瓷基高频线路板，包括线路板，所述线路板包括从上到下依次设置的第一铜箔线路层、第一陶瓷基板、第一玻纤PP板、第二铜箔线路层、第二陶瓷基板、第三铜箔线路层、第二玻纤PP板、第四铜箔线路层、第三陶瓷基板、第五铜箔线路层、第三玻纤PP板、第四陶瓷基板、第六铜箔线路层，所述第二铜箔线路层上端设有加厚线路层，所述第一陶瓷基板与所述第二陶瓷基板之间还固定有L形导热板，所述L形导热板与所述加厚线路层之间填充有本实用新型的陶瓷基高频线路板，具有加厚线路层，能够满足部分线路的高频传输需求，并且将加厚线路层设置在线路板内部，能够解决加厚线路层被氧化的问题。
一种陶瓷高频线路板

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