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- [发明专利]布线电路基板-CN202080097720.8在审
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东誉人;藤村仁人
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日东电工株式会社
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2020-12-18
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2022-10-18
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H05K1/02
- 在沿预定方向延伸的带电路的悬挂基板(1)上具备基底绝缘层(3)和配置于基底绝缘层(3)的厚度方向的一侧的导体层(4)。基底绝缘层(3)具备在宽度方向上彼此隔有间隔地配置的第1主体基部(31)及第2主体基部(32)、以及将第1主体基部(31)的长度方向上的局部与第2主体基部(32)的长度方向上的局部连结的连结部分(33)。而且，带电路的悬挂基板(1)还具备配置于连结部分(33)的表面并对连结部分(33)进行加强的加强部(10)。加强部(10)具备在厚度方向上层叠的两个以上的树脂层或金属构件。
- 布线路基
- [发明专利]布线电路基板-CN202080095672.9在审
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藤村仁人
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日东电工株式会社
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2020-11-12
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2022-09-16
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G11B5/60
- 带电路的悬挂基板(1)具备用于安装滑块(6)的第一安装区域(1A)和用于安装压电元件(7)的第二安装区域(1B)，该带电路的悬挂基板(1)具备金属支承层(2)、基底绝缘层(3)以及导体层(4)。在导体层(4)具备第一布线图案(40)、第二布线图案(41)以及屏蔽布线图案(42)。在第一布线图案(40)具备读取布线(40D)。在第二布线图案(41)具备相对于读取布线(40D)空开间隔地配置的电源布线(41C)。在屏蔽布线图案(42)具备配置于读取布线(40D)与电源布线(41C)之间的屏蔽布线(42B)。
- 布线路基
- [发明专利]布线电路基板及其制造方法-CN201710224810.9有效
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杉本悠;田边浩之;藤村仁人
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日东电工株式会社
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2017-04-07
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2022-05-03
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H05K1/02
- 本发明提供一种布线电路基板的制造方法，其是包括绝缘层和导体图案的布线电路基板的制造方法，具备：工序(1)，设置具有斜面的绝缘层；工序(2)，在至少绝缘层的表面设置金属薄膜；工序(3)，在金属薄膜的表面设置光致抗蚀剂层；工序(4)，将光掩模配置为将光致抗蚀剂层中的应设置导体图案的第1部分被遮光，隔着光掩模对光致抗蚀剂层进行曝光；工序(5)，除去第1部分，使金属薄膜的与第1部分相对应的部分暴露；工序(6)，在金属薄膜的从光致抗蚀剂层暴露出来的部分的表面设置导体图案，斜面具有能够使由金属薄膜反射的反射光到达第1部分的第2部分，在工序(4)中，将光掩模配置为将光致抗蚀剂层的与第2部分相对的部分遮光。
- 布线路基及其制造方法
- [发明专利]布线电路基板支承组件-CN202110234498.8在审
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东誉人;藤村仁人
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日东电工株式会社
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2021-03-03
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2021-09-03
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H05K3/00
- 本发明提供一种布线电路基板支承组件。集合体片(1)包括：带电路的悬挂基板(2)；框体(3)，其支承带电路的悬挂基板(2)；及连接部(4)，其由树脂材料形成，连接带电路的悬挂基板和框体。带电路的悬挂基板包括第1金属支承层(20)、基底绝缘层(21)和导体层(22)。由相对于第1金属支承层(20)隔有间隔地配置的第2金属支承层(50)形成框体。连接部(4)包括：第1部分(55A)，其配置于第1金属支承层(20)上，且沿宽度方向延伸；第2部分(55B)，其配置于第2金属支承层(50)上，且沿宽度方向延伸；及第1连结部(55C)，其将第1部分的宽度方向上的局部和第2部分的宽度方向上的局部连结起来。
- 布线路基支承组件
- [发明专利]配线电路基板的制造方法-CN201710526969.6有效
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杉本悠;田边浩之;藤村仁人
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日东电工株式会社
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2017-06-30
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2021-08-06
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H05K1/02
- 本发明提供一种配线电路基板的制造方法，包括：设置绝缘层的工序1；设置金属薄膜的工序2；设置光致抗蚀剂的工序3；配置光掩模并隔着光掩模对光致抗蚀剂进行曝光的工序4；将光致抗蚀剂的第1曝光部分和第2曝光部分去除的工序5；在金属薄膜的表面设置第1配线和第2配线的工序6。在工序4中，在假定为在金属薄膜处反射的反射光聚光于光致抗蚀剂中的位于第1曝光部分和第2曝光部分之间的部分的情况下，斜面具有光致抗蚀剂中的因聚光而要在工序5中去除的部分与第1曝光部分以及第2曝光部分连续的方式俯视时向一方向弯曲的弯曲部。第2曝光部分在俯视时连续地具有回避弯曲部的回避部和与斜面中的除了弯曲部以外的至少一部分重叠的重叠部。
- 配线电路基制造方法
- [发明专利]布线电路基板的制造方法-CN201710422592.X有效
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杉本悠;田边浩之;藤村仁人
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日东电工株式会社
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2017-06-07
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2021-08-06
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H05K3/10
- 本发明提供布线电路基板的制造方法，该布线电路基板包括绝缘层和相互隔有间隔且相邻的第1布线及第2布线。包括：工序1，设置具有斜面的绝缘层；工序2，在绝缘层的表面设置金属薄膜；工序3，在金属薄膜的表面设置光致抗蚀剂层；工序4，将光掩模配置为，光致抗蚀剂层中的与第1布线相对应的第1曝光部分和与第2布线相对应的第2曝光部分能够被曝光，隔着光掩模对光致抗蚀剂层进行曝光；工序5，使金属薄膜的与第1曝光部分及第2曝光部分相对应的部分暴露出来；工序6，在金属薄膜的表面设置第1布线及第2布线。斜面具有俯视大致圆弧状。光致抗蚀剂层的第2曝光部分具有与斜面相对的相对部分。以满足条件A～C的方式配置光掩模。
- 布线路基制造方法
- [发明专利]配线电路基板及其制造方法-CN201710173470.1有效
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杉本悠;藤村仁人;田边浩之
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日东电工株式会社
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2017-03-22
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2021-04-06
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H05K1/02
- 本发明提供配线电路基板及其制造方法。具有绝缘层和导体图案的配线电路基板的制造方法包括：设置具有斜面的绝缘层的工序(1)；至少在绝缘层的斜面设置金属薄膜的工序(2)；在金属薄膜的表面设置光致抗蚀剂的工序(3)；将光掩模的遮光部分配置成光致抗蚀剂中的应设导体图案的第1部分被遮光、隔着光掩模对光致抗蚀剂进行曝光的工序(4)；将光致抗蚀剂的第1部分去除的工序(5)；在金属薄膜的表面设置导体图案的工序(6)。斜面具有俯视大致圆弧形状，在工序(4)中，由金属薄膜中的与圆弧相对应的部分反射的反射光向光致抗蚀剂的与沿着圆弧的假想圆的中心相对应的部分聚光，将光掩模的遮光部分配置成偏离中心、至少与假想圆重叠。
- 配线电路基及其制造方法
- [发明专利]带电路的悬挂基板及其制造方法-CN201610140525.4有效
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田边浩之;杉本悠;藤村仁人
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日东电工株式会社
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2016-03-11
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2020-06-02
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G11B5/48
- 本发明提供一种带电路的悬挂基板及其制造方法。带电路的悬挂基板包括：第1层，其由金属支承基板构成；第2层，其具有绝缘性，设于第1层的厚度方向的一侧；第3层，其设于第2层的厚度方向的一侧，由铜或铜合金形成。第1层具有沿着厚度方向贯穿第1层的第1开口部。在第1开口部设置有在沿着与厚度方向正交的方向进行投影时与第1层重叠的导体层。导体层包括由铜或铜合金形成的第1导体电路，该第1导体电路具有用于与第1电子零部件电连接的第1电子零部件连接端子。第3层包括第2导体电路，该第2导体电路具有用于与第2电子零部件电连接的第2电子零部件连接端子。
- 电路悬挂及其制造方法
- [发明专利]配线电路基板-CN201610108500.6有效
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田边浩之;藤村仁人;杉本悠
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日东电工株式会社
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2016-02-26
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2019-11-08
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H05K1/11
- 本发明提供一种配线电路基板。配线电路基板包括：第1绝缘层；导体图案，其配置于第1绝缘层之上，具有彼此隔开间隔地排列配置的多个端子和分别与多个端子连续的多个配线；以及第2绝缘层，其以覆盖导体图案的方式配置于第1绝缘层之上。多个端子各自具有：主体部，其与所对应的配线连续；突出部，其从主体部突出，该突出部的在多个端子的排列方向上的尺寸比主体部的在排列方向上的尺寸短。第2绝缘层具有分别配置于主体部的在排列方向上的两端部之上的多个端部覆盖部，并使主体部的在排列方向上的中央部以及突出部暴露。
- 配线电路基
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