专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种LED芯片及发光装置-CN202211087178.5在审
  • 石保军;徐瑾;陈大钟;王水杰;刘可;王强;吴美健 - 湖北三安光电有限公司
  • 2022-09-07 - 2023-05-02 - H01L33/62
  • 本发明提供一种LED芯片及发光装置,该LED芯片包括发光外延层、覆盖发光外延层的第一绝缘层及位于第一绝缘层上的第一焊盘及第二焊盘,第一焊盘及第二焊盘包括应力缓冲层、镍金属层及保护层。其中,应力缓冲层包括多层铝金属层,本发明通过调整铝金属层的厚度分布情况,对最靠近镍金属层的一层铝金属层设置为最厚,使最接近镍金属层的铝金属层的厚度大于等于镍金属层的厚度,从而利用铝金属的延展性和抗拉性起到应力缓冲的作用,在与柔性基板结合后,其自身的延展性能够很好地承受基板弯折带来的应力冲击,避免电极出现断裂或脱落,增加可靠性。最靠近镍金属层的钛金属层厚度最厚,可以增强附着和保护作用。
  • 一种led芯片发光装置
  • [发明专利]倒装发光二极管及发光装置-CN202211585953.X在审
  • 石保军;徐瑾;陈大钟;王水杰;刘可;王强;吴美健 - 泉州三安半导体科技有限公司
  • 2022-08-17 - 2023-03-07 - H01L33/40
  • 本发明涉及半导体制造技术领域,提供一种倒装发光二极管,其包括外延结构、第一电极和第二电极,外延结构包括第一半导体层、发光层以及第二半导体层,发光层位于第一半导体层与第二半导体层之间,第一电极位于外延结构之上并电连接第一半导体层,第二电极位于外延结构之上并电连接第二半导体层,其中,第一电极和/或第二电极是多层金属结构,多层金属结构包括在第一半导体层上依次层叠的金属反射层、第一阻挡层和导电金属层,多层金属结构中厚度最厚的一层是导电金属层,导电金属层为Al层。借此,可以使得发光二极管在后续使用过程中的内部热应力得到良好的缓冲与释放,并且能够促进水平方向的电流扩展,进而提升器件的可靠性。
  • 倒装发光二极管发光装置
  • [发明专利]倒装发光二极管及发光装置-CN202211553490.9在审
  • 石保军;徐瑾;陈大钟;王水杰;刘可;王强;吴美健 - 泉州三安半导体科技有限公司
  • 2022-08-17 - 2023-03-03 - H01L33/40
  • 本发明涉及半导体制造技术领域,提供一种倒装发光二极管,其包括外延结构、第一电极和第二电极,外延结构包括第一半导体层、发光层以及第二半导体层,发光层位于第一半导体层与第二半导体层之间,第一电极位于外延结构之上并电连接第一半导体层,第二电极位于外延结构之上并电连接第二半导体层,其中,第一电极和/或第二电极是多层金属结构,多层金属结构包括在第一半导体层上依次层叠的金属反射层、第一阻挡层和导电金属层,多层金属结构中厚度最厚的一层是导电金属层,导电金属层为Al层。借此,可以使得发光二极管在后续使用过程中的内部热应力得到良好的缓冲与释放,并且能够促进水平方向的电流扩展,进而提升器件的可靠性。
  • 倒装发光二极管发光装置
  • [发明专利]倒装发光二极管及发光装置-CN202210986847.6有效
  • 石保军;徐瑾;陈大钟;王水杰;刘可;王强;吴美健 - 泉州三安半导体科技有限公司
  • 2022-08-17 - 2023-01-06 - H01L33/40
  • 本发明涉及半导体制造技术领域,提供一种倒装发光二极管,其包括外延结构、第一电极和第二电极,外延结构包括第一半导体层、发光层以及第二半导体层,发光层位于第一半导体层与第二半导体层之间,第一电极位于外延结构之上并电连接第一半导体层,第二电极位于外延结构之上并电连接第二半导体层,其中,第一电极和/或第二电极是多层金属结构,多层金属结构包括在第一半导体层上依次层叠的金属反射层、第一阻挡层和导电金属层,多层金属结构中厚度最厚的一层是导电金属层,导电金属层为Al层。借此,可以使得发光二极管在后续使用过程中的内部热应力得到良好的缓冲与释放,并且能够促进水平方向的电流扩展,进而提升器件的可靠性。
  • 倒装发光二极管发光装置

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