专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基于Mxene-AlInGaN异质结的自驱动紫外光探测器及其制备方法-CN202211400883.6在审
  • 刘斌;丁宇;庄喆 - 南京大学
  • 2022-11-09 - 2023-02-03 - H01L31/109
  • 本发明公开了一种基于Mxene‑铝铟镓氮异质结的自驱动紫外光探测器及其制备方法,其衬底材料为蓝宝石基片上外延生长的AlInGaN半导体,探测器表面分别为金属电极、Mxene薄层和测试电极,其中Mxene与AlInGaN构成异质结。Mxene和AlInGaN的功函数差使得异质结界面处产生肖特基势垒,可在零偏压下分离光生电子/空穴对,输出光电流,即探测器具备自驱动功能。Mxene薄层具有良好的紫外透光性,能够扩大器件的感光面积,同时探测器的负极退火后与AlInGaN形成欧姆接触,可快速收集电子,提高探测器的工作效率。本发明还提供了Mxene‑AlInGaN异质结的激光剥离转移方法,可进一步制得柔性自驱动紫外光探测器。
  • 基于mxenealingan异质结驱动紫外光探测器及其制备方法
  • [发明专利]光电探测芯片制作方法-CN202011553853.X有效
  • 邹颜;杨彦伟;刘宏亮;张续朋 - 芯思杰技术(深圳)股份有限公司
  • 2020-12-24 - 2023-02-03 - H01L31/102
  • 本申请涉及一种光电芯片制作方法,包括:在基片正面的标记区域内形成凹槽,所述凹槽的深度大于等于所述基片光吸收层的厚度;在所述基片的外延层表面淀积钝化膜;在所述钝化膜上形成扩散区;在所述扩散区进行扩散工艺;在所述基片表面生长增透膜;在所述扩散区内的增透膜上形成电极引线孔;在所述基片的表面淀积金属膜;在所述基片钝化膜上形成电极以及在所述凹槽内形成背面对位标记,所述电极连接所述电极引线孔;将所述基片背面进行减薄至所需厚度,以及对所述基片背面进行抛光;根据所述基片正面标记区域内的背面对位标记进行背面对准;在所述基片的背面进行背面光刻工艺。本发明工艺流程简单,背面对准精度高。
  • 光电探测芯片制作方法
  • [发明专利]一种碳化硅基全谱响应光电探测器及其制备方法-CN202110270328.5有效
  • 崔艳霞;樊亚萍;严贤雍;李国辉;田媛 - 太原理工大学
  • 2021-03-12 - 2023-02-03 - H01L31/108
  • 本发明属于半导体光电探测器技术领域,具体涉及一种碳化硅基紫外‑可见‑近红外全谱响应光电探测器及其制备方法。光电探测器包含碳化硅基底,以及位于其上方的金属对电极和表面等离激元纳米结构,其中碳化硅基底与金属对电极构成了电极共面形式的金属‑半导体‑金属型光电探测器。紫外光入射时,碳化硅中直接产生自由载流子被外电路收集产生电信号,可见光入射时,表面等离激元纳米结构中产生的热载流子隧穿进入碳化硅半导体成为自由载流子从而产生电信号。本发明提供的碳化硅基光电探测器克服了现有碳化硅光电探测器只能响应紫外光的限制,实现了同时对紫外光、可见光以及近红外光的全谱探测。
  • 一种碳化硅基全谱响应光电探测器及其制备方法
  • [发明专利]一种氧化镓日盲紫外探测器及其制备方法-CN202211374999.7在审
  • 齐红基;陈端阳;包森川;张龙 - 杭州富加镓业科技有限公司
  • 2022-11-04 - 2023-01-31 - H01L31/101
  • 本发明公开一种氧化镓日盲紫外探测器及其制备方法,探测器包括:导电衬底;氧化镓薄膜,设置在导电衬底一表面上,氧化镓薄膜远离导电衬底的一侧设置有凹槽;氧化镓纳米线阵列,设置在凹槽中;二维材料层,覆盖在氧化镓纳米线阵列及氧化镓薄膜上,并与氧化镓纳米线阵列形成异质结结构;阴极,设置在导电衬底远离所述氧化镓薄膜的一侧;阳极,设置在二维材料层远离氧化镓纳米线阵列的一侧。本发明通过异质结形成的内建电场与氧化镓纳米线阵列压电效应产生的压电势构建的内建电场相叠加,加快载流子分离和迁移,降低载流子的复合率,大幅提高探测器在日盲紫外光照下的电流,提高探测器的响应度和响应速度,提高探测器的光电探测性能。
  • 一种氧化镓日盲紫外探测器及其制备方法
  • [发明专利]半导体光检测元件-CN202180039548.5在审
  • 塚田祥贺;笠森浩平;广瀬真树;藁科祯久 - 浜松光子学株式会社
  • 2021-05-17 - 2023-01-31 - H01L31/107
  • 本发明的光检测元件(10)具备:半导体基板(16),其具有被检测光入射的主面(16a)、及背对主面(16a)的背面(16b),在主面(16a)侧具有产生与被检测光的光强度相应的量的电荷的一个或多个光检测区域(11);及光吸收膜(13),其设置于半导体基板(16)的背面(16b)上。光吸收膜(13)包含:金属层即反射层(133)、设置于反射层(133)与半导体基板(16)之间的谐振层(132)、及设置于谐振层(132)与半导体基板(16)之间的光吸收层(131)。在被检测光的波长、及光检测区域(11)中所产生的自发光的波长中的至少一者,谐振层(132)的内部的透光率大于光吸收层(131)的内部的透光率,反射层(133)的表面的光反射率大于谐振层(132)的表面的光反射率。由此,实现一种可减少半导体基板的背面的光的反射的半导体光检测元件。
  • 半导体检测元件
  • [发明专利]光电转换装置-CN201880057707.2有效
  • 吉河训太 - 株式会社钟化
  • 2018-09-21 - 2023-01-31 - H01L31/105
  • 本发明提供一种用于检测入射光的光点尺寸的光电转换装置。光电转换装置(1)具备:光电转换元件(20),包括具备两个主面的光电转换基板,并包括第1灵敏度部分(21)和第2灵敏度部分(22);和扫描部(60、70),针对光电转换元件(20)的主面相对地进行入射光扫描,若将第1灵敏度部分(21)的显露在主面的灵敏度区域作为第1灵敏度区域,并将第2灵敏度部分(22)的显露在主面的灵敏度区域作为第2灵敏度区域,则对于第1灵敏度区域而言,在由扫描部(60、70)进行扫描时,接收向主面入射的入射光的至少一部分,成为随着主面中的被照射入射光的照射区域的增大而减小照射区域中的第1灵敏度区域相对于第2灵敏度区域的比率的图案。
  • 光电转换装置

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