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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种组件结构-CN97181776.6有效
发明人： L·H·赫瑟尔波姆;J·P·波德;H·亨策尔 -专利权人：艾利森电话股份有限公司
申请日： 1997-12-19 - 公布日： 2004-06-30 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于自对准倒装片具有弹性触点的安装结构。该发明解决了实现与自动对准结构结合的非永久性结合点的问题。提供了一种可以保证部件的连续对中的对称弹性对准。利用基于具有利用各向异性腐蚀的硅作为模具模制的弹性体凸点结构(204)的基片(202)的倒装片结构(200)实现此目的。基片上的弹性凸点(204)的图形对应于倒装片(214)上的焊盘图形(210)。凸点(204)上可以涂有金，用作电触点(206)并用于垂直定位。凸点(204)周围有弹性材料的导向框(212)，该导向框具有倾斜的框壁(220)，其形状与倒装片(214)的倾斜壁(222)相同。
一种组件结构

[发明专利]多芯片电路模块及其制造方法-CN02804501.7有效
发明人：小川刚;西谷佑司 -专利权人：索尼公司
申请日： 2002-11-15 - 公布日： 2004-04-21 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：一种上面装有半导体芯片和带有电路图形，用于连接半导体芯片的输入/输出端子等的多芯片电路模块。通过将相应单元线路层(8)～(12)的上面单元线路层，层叠在表面作成平面形的下部单元线路层上；并用通孔对通孔结构的内层连接，使这些线路层互相连接而形成多层的线路部分(2)。抛光安装在这个多层线路部分(2)上的半导体芯片(6)和密封树脂层(7)，以减少厚度。
芯片电路模块及其制造方法

[发明专利]混合集成电路器件及其制造方法和电子装置-CN02804647.1无效
发明人：森山伸治;山田富男 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2002-01-25 - 公布日： 2004-04-21 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：一种具有高度安装可靠性的混合集成电路器件，它包含是为陶瓷布线基板的模块基板、设置在模块基板主表面上的多个电子元件、设置在模块基板背面上的多个电极端子、以及被固定到模块基板以覆盖模块基板主表面的帽盖。电极端子包括多个沿模块基板边沿对准的电极端子以及位于比这些电极端子更里面的电源端子。沿基板边沿对准的电极端子至少在其靠近基板边沿的部分处，被厚度为几十微米或以下的保护膜涂敷。连接加固端子由多个彼此独立的是为接地端子的分离端子组成。
混合集成电路器件及其制造方法电子装置

[发明专利]对准结构-CN97181704.9有效
发明人： L·H·赫瑟尔波姆;J·P·波德 -专利权人：艾利森电话股份有限公司
申请日： 1997-12-19 - 公布日： 2004-04-07 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：本发明属于一种对准零件用的安装工艺，一种自对准的弹性定位。本发明所解决的问题是，零件在对准时可不用进行机械的、精细的预对准。其中一个零件设有弹性凸块，另一个零件设有V形槽，两个零件互相配合。本发明采用弹性材料制作凸块来配合V形凹槽，其时凸块用模塑法被制成部分为V字的形状。两个零件能沿着垂直于零件表面的方向滑动，并且该运动能用外力来控制。这意味着凸块和凹槽在XY的方向上能良好地对准，同时在Z方向上也能部分对准。凸块的弹性能容许热膨胀的差异，不会在零件内产生应力，同时能在一个点上保持高精度的对准。采用这种型式的零件可使它们容易被拆卸并更换，而不会损害其对准部分。
对准结构

[发明专利]多芯片模块及其测试方法-CN03154346.4无效
发明人：小川幸生 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2003-08-15 - 公布日： 2004-03-31 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：本发明公开了多个半导体芯片102和103，每个芯片具有分别连接到多芯片模块101的外接端108的输入/输出单元106和107和用于以可选方式设定各输入/输出单元状态的多芯片模块测试电路104和105。
芯片模块及其测试方法

[发明专利]半导体模块及使用该半导体模块的电力变换装置-CN98809188.7有效
发明人：中津欣也;小川敏夫;丹波昭浩;藤井洋;富田浩之;铃木宣长;伊藤和广;平贺正宏 -专利权人：株式会社日立制作所;日立京业工程株式会社
申请日： 1998-10-12 - 公布日： 2004-02-25 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：一种半导体模块，其中引线电极和与树脂壳体分离的树脂构件一体成形，或被压入到树脂中，通过粘接剂等把接插件粘接到基板上，该接插件具有用于与引线电极引线键合的焊盘，在该基板上半导体功率器件也以类似方式安装到模块壳体上。由此，电极可以设置在半导体模块中的合适位置上，还可以提高设计自由度。
半导体模块使用电力变换装置

[发明专利]成像系统及方法-CN96196642.4无效
发明人： R·O·奥拉瓦;J·I·派蒂尔;T·G·舒尔曼;M·E·沙拉基诺斯;K·E·斯帕尔蒂奥蒂斯 -专利权人：西玛茨有限公司
申请日： 1996-08-08 - 公布日： 2004-02-18 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：一种成像系统，包括多个成像器件瓦和用来支持成像器件瓦于各相应位置以确定一个成像表面的成像支持件。成像器件瓦(20)以非破坏性的可移去方式安装于支持件上。在一个实施例中，借助于成像支持件上成像器件瓦背面的一个减压气源(28)，将成像器件瓦吸在成像支持件(22)上，使成像器件瓦以可移去的非破坏性方式被准确定位于支持件上。在另一实施例中，用螺钉达到了此目的。成像器件瓦可以被移去而不损坏被移去的器件、周围的器件或支持件。有缺陷的器件可轻易而快速地更换。功能正确的成像器件瓦可容易地移去并重新用于同一个或不同的成像支持件上。
成像系统方法

[发明专利]具有向下延伸支脚的芯片承载件的多芯片半导体封装件-CN02122873.6有效
发明人：许进登;汤富地;游振士;洪瑞祥;洪进源 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2002-06-18 - 公布日： 2004-01-07 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：一种具有向下延伸支脚的芯片承载件的多芯片半导体封装件，其包含一导线架，该导线架中央部设置有至少一个面积及宽度俱小于待承载芯片的芯片承载件，其中，该芯片承载件是由至少一支撑框条以及若干组与该支撑框条一体连接的向下延伸支脚所构成；由于该芯片承载件占据体积很小，故不致对模流的流动构成阻碍，且相邻延伸支脚间仍能保有足够空间提供模流穿越而能降低树脂充填不满或气洞形成的发生；再者，该向下延伸支脚亦能视同一预应力结构使得合模后延伸支脚能稳固地紧抵住模穴底面，避免芯片承载件受模流冲击而倾斜。
具有向下延伸芯片承载半导体封装

[发明专利]多芯片半导体封装件及其制法-CN02123198.2有效
发明人：刘正仁;张锦煌 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2002-06-28 - 公布日： 2004-01-07 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：一种多芯片半导体封装件及其制法，一粘接有至少一第一芯片的芯片承载件上先以多条第一金线电性连接该第一芯片与芯片承载件，在该第一芯片的作用表面上布覆一胶黏层以供一第二芯片粘接；其中，该胶黏层中悬浮有多个充填颗粒，且该充填颗粒的粒子直径须大于该第一金线线弧高出第一芯片作用表面的最大高度，以防第二芯片压合至胶黏层时误触到第一金线引发短路产生；另外，于传统封装制造过程，以胶黏层粘接芯片可明显简化制造过程并缩短工时，同时胶黏剂里含有导热性极佳的颗粒，有助于改善叠晶结构运作时的散热问题。
芯片半导体封装及其制法

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN03138174.X有效
发明人：藤沢哲也;松木浩久;井川治;爱场喜孝;生云雅光;佐藤光孝 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2003-05-30 - 公布日： 2003-12-24 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：本申请公开了一种半导体器件及其制造方法。在该半导体器件中，当半导体芯片并列地排列时，多个半导体芯片的每一个的电路形成面可以容易地置于齐平的平面上，由此简化了形成重排布线的工艺。半导体芯片借助粘结剂层以两维布局安装在基板上。树脂层形成在基板上并位于半导体元件周围，树脂层的厚度基本上与半导体元件的厚度相同。有机绝缘层形成在树脂层表面以及半导体元件的电路形成面上。重排布线层形成在有机绝缘层以及半导体芯片的电极上。外部连接端子通过重排布线层中的布线电连接到半导体元件的电路形成面。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]电路板及其制造方法-CN02800040.4有效
发明人：铃村政毅;冈田一生;平野浩一;大川贵昭;田中慎也 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2002-01-10 - 公布日： 2003-11-12 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：电路板的引线框是向与散热板的相反方向冲压而成，即使因冲压而产生飞边，但由于穿过薄板而不会在散热板处短路。另外，在电路板的引线框的安装区外周紧密粘接着保护膜并且在安装区表面紧密结合着镀膜。由此，可以防止向安装区的电子部件的安装不良。
电路板及其制造方法

[发明专利]轻薄叠层封装半导体器件及其制造工艺-CN03107480.4无效
发明人：前田武彦;野纯 -专利权人：恩益禧电子股份有限公司
申请日： 2003-03-19 - 公布日： 2003-10-01 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：一种叠层封装半导体器件(10)包括：半导体芯片组件(14a)，它在密封到合成树脂外壳(13)中之后通过抛光减小了厚度；以及半导体倒装片(15)，它通过埋藏在半导体倒装片(15)下面的底层填料树脂层(27)中的导电块(19b)电连接到半导体芯片组件(14a)；半导体芯片组件(14a)与半导体倒装片(15)重叠，在所得结构被模塑到合成树脂外壳(28)中之后，通过抛光使半导体倒装片的厚度减小；虽然半导体芯片组件和半导体倒装片的厚度都减小，但抛光是在半导体芯片密封到树脂中之后进行的，所以在抛光过程中半导体芯片(11/15)较少破裂。
轻薄封装半导体器件及其制造工艺

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN03104900.1无效
发明人：根岸干夫;能登大树;山田富男;远藤恒雄 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2003-02-21 - 公布日： 2003-09-17 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：提供实现器件的小型化的半导体器件及其制造方法。该半导体器件包括具有表面4b和背面4c的布线基板的组件基板4；装载到组件基板4的表面4b上的控制用芯片2；与控制用芯片2相邻地被装载在表面4b上的芯片部件3；装载到组件基板4的背面4c上的第一输出用芯片7和第二输出用芯片8；设置在组件基板4的背面4c上的多个结合区1a；用密封用树脂形成，而且密封控制用芯片2和多个芯片部件3的密封部分6。每一个上述第一输出用芯片7和第二输出用芯片8，发热量都比控制用芯片2大，使由上述第一输出用芯片7和第二输出用芯片8发出的热向母板12散热，同时仅仅用密封用树脂而不使用金属帽地把表面4b一侧的装配部件密封起来以实现组件的小型化。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]半导体堆叠构装元件-CN02105381.2无效
发明人：蔡振荣;李睿中;林志文 -专利权人：旺宏电子股份有限公司
申请日： 2002-02-26 - 公布日： 2003-09-10 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体堆叠构装元件它由堆叠多晶片元件组成，此堆叠多晶片元件包括：一载板；一第一晶片，具有一朝向载板的背面及一主动面，其中主动面包括数个打线焊垫，它通过一第一组导体连接至载板；及一第二晶片具有一背面及包括数个打线焊垫的一主动面，打线焊垫通过一第二组导体连接至载板，其中主动面朝向第一晶片的主动面，并且堆叠在第一晶片之上，以暴露出所有的打线焊垫。第一晶片与第二晶片的面对面的安排能减少封装元件的整体高度。
半导体堆叠元件

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN02123018.8有效
发明人：长尾浩一 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2002-06-13 - 公布日： 2003-01-15 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：具备具有模片底座10及引线11的引线框；具有第1内部电极1及第1外部电极3，安装在模片底座上的第1半导体芯片4；具有第2内部电极6及第2外部电极7，以使表面对置的方式接合到第1半导体芯片上，利用凸点2、5把第2内部电极与第1内部电极连接起来的第2半导体芯片8；把引线与第1、第2电极连接起来的第1、第2金属丝12、13；以及密封树脂14。两个半导体芯片的各端缘在实质平行的状态下偏移，各半导体芯片的端部的一部分从另一方半导体芯片的端缘露出，在其露出了的区域中配置了外部电极。不管两个半导体芯片的外形尺寸的关系如何，都可以有效地电连接半导体芯片与引线框之间。
半导体装置及其制造方法

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