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- [发明专利]热电模块-CN200910009739.8有效
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冈村健
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京瓷株式会社
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2009-01-23
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2009-08-05
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H01L25/04
- 本发明提供一种热电模块(1)，具备：具有第1表面(111a)的第1基板(11a)；具有与第1表面(111a)对置的第2表面(111b)的第2基板(11b)；分别与第1表面(111a)和第2表面(111b)抵接并排列的多个热电元件(3)；配置在第1表面(111a)和第2表面(111b)上且与多个热电元件(3)的一个以上连接的多个电极(5、7)；以及配设在第1表面(111a)和第2表面(111b)的至少一方上的接地电极(9)；多个电极(5、7)在第1表面(111a)和第2表面(111b)的至少一方中具有两个以上电极在长度方向上排列的多个列(30)，接地电极(9)位于多个列(30)中邻接的两列之间。
- 热电模块
- [发明专利]热电模块-CN200910009740.0无效
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德永浩治;田岛健一
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京瓷株式会社
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2009-01-23
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2009-08-05
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H01L25/04
- 本发明提供一种可进一步提高耐湿性能的热电模块。其具有：对置配置的一对衬底(11)、(13)(第一衬底(11)、第二衬底(13))；在一对衬底(11)、(13)的对置面之间的空间中所排列的多个P型热电元件(15)和多个N型热电元件(17)；和为了电串联P型热电元件(15)和N型热电元件(17)而在一对衬底(11)、(13)的对置面上分别排列的多个电极(19)。该热电模块在一对衬底(11)、(13)之间的周边部(11a)配置了密封材料(21)。多个电极(19)之中沿着衬底(11)、(13)之间的周边部所配置的第一电极(19a)位于P型热电元件(15)的连接部分与N型热电元件(17)的连接部分之间，并且，位于第一衬底(11)的周边部(11a)一侧的外缘的一部分具有向从第一衬底(11)的周边部(11a)远离的方向凹陷的凹部(23)。
- 热电模块
- [实用新型]光电二极管阵列器件-CN200820147244.2有效
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梁泽;唐永正;杨彦伟;镇磊;曾剑春
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深圳新飞通光电子技术有限公司
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2008-09-05
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2009-06-03
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H01L25/04
- 本实用新型提供一种光电二极管阵列器件，包括：陶瓷底座、由N个PIN光电二极管芯片直线阵列形成的光电二极管芯片组、金锡焊料环和玻璃盖板，所述光电二极管芯片组位于陶瓷底座空腔的底部，光电二极管芯片背面镀金锡，光电二极管芯片和陶瓷底座之间的连接采用金锡焊料片并通过烧结工艺固定，密封时将金锡焊料环置于陶瓷底座与玻璃盖板之间，陶瓷底座的上缘、金锡焊料环的边沿和玻璃盖板的边沿对齐并通过高温烧结形成气密封。器件工作时，来自平面光波导PLC输出端的光信号透过玻璃盖板上的圆形光窗直接入射到光电二极管芯片的光敏面，实现光电的转换，比由多个光电二极管器件形成的光电二极管器件阵列装置的体积更小，成本更低。
- 光电二极管阵列器件
- [发明专利]混合集成电路装置及其制造方法-CN200680034385.7有效
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水原精田郎;田中直也
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罗姆股份有限公司
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2006-10-02
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2008-09-17
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H01L25/04
- 本发明提供一种混合集成电路装置，其包括：在基板下面的两端部以规定的间隔(P)形成有多个配线图形的端部的绝缘基板(1)；安装在该绝缘基板(1)的两面上且被配线图形连接的电子部件(3)；配置在绝缘基板(1)的下面的两端部的、在沿该绝缘基板面的方向延伸的一对由绝缘体构成的棒状的脚体(2)；和在各脚体(2)上以规定的间隔(P)在与绝缘基板(1)垂直的方向形成的、且分别与在所述绝缘基板(1)的下面的相对位置上形成的配线图形连接的多个端子电极(5)。在脚体(2)的固定在绝缘基板的面上，形成有与各端子电极(5)连接的多个电极。脚体通过各电极被分别焊接或利用导电性膏体粘接在形成于所述绝缘基板(1)的下面的相对位置上的配线图形上而固定在所述绝缘基板(1)上。
- 混合集成电路装置及其制造方法
- [发明专利]白色发光有机EL元件的制造方法-CN200710167431.7有效
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滨敏夫
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富士电机控股株式会社
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2007-10-24
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2008-04-30
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H01L25/04
- 本发明提供的白色发光有机EL元件的制造方法是，至少顺序设置有反射电极，发出第一色光的第一有机EL层，中间电极基板，发出与第一色不同的第二色光的第二有机EL层，以及第二透明电极，所述反射电极与第二透明电极具有相同的极性，所述中间电极基板具有与所述反射电极、第二透明电极不同的极性的白色发光有机EL元件的制造方法。其具有以下工序，(1)准备设置有反射电极与第一有机EL层的第一有机发光基板的工序；(2)准备设置有第二透明电极与第二有机EL层的第二有机发光基板的工序；(3)准备在两面设置有第一透明电极的中间电极基板的工序；以及(4)在第一有机发光基板和第二有机发光基板之间配置中间电极基板，使第一有机EL层和第二有机EL层分别面对中间电极基板的工序。由此提供能够容易地形成作为不伴随有驱动电压上升的白色发光元件的具有发出相互不同色的光的多个有机EL层的有机EL元件的制造方法。
- 白色发光有机el元件制造方法
- [发明专利]电子零部件及其制造方法-CN200480041543.2有效
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山本祐树;原田淳;鹰木洋;平山克郎
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株式会社村田制作所
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2004-12-10
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2007-02-14
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H01L25/04
- 以往的电子零部件，因有源零部件与无源零部件集中配置在陶瓷基板的一面上，故有源零部件与无源零部件之间存在相互电磁干扰。另外当将树脂层粘接陶瓷基板时，由于树脂的热硬化，树脂层相对陶瓷基板在硬化前后引起大的体积变化，易发生层间剥离。本发明的电子零部件10，封入第1、第2树脂层14、15内的有源芯片零部件12及无源芯片零部件13分配于核心基板11的上下两面，屏蔽用金属膜16形成在第1树脂层14的上面，且其内部形成连接核心基板11的电路图形与屏蔽用金属膜16的第1通孔导体17，外部端电极18形成在第2树脂层15的下面，且其内部形成连接外部端电极18与核心基板11的电路图形第2通孔导体19。
- 电子零部件及其制造方法
- [发明专利]多芯片堆栈结构-CN200510073478.8有效
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黄荣彬;张锦煌;刘正仁;黄致明;黄建屏
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矽品精密工业股份有限公司
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2005-05-30
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2006-12-06
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H01L25/04
- 一种多芯片堆栈结构包括：芯片载体、第一芯片组、缓冲件以及第二芯片组；其中第一芯片组具有多个芯片，这些芯片具有单边焊垫且呈阶梯状堆栈在该芯片载体上，该缓冲件接置在该第一芯片组上；该第二芯片组具有多个芯片，这些芯片具有单边焊垫，且该第二芯片组的最底层芯片是以向该第一芯片组的焊垫方向偏移接置在该缓冲件上，再以阶梯状堆栈芯片，并显露出该焊垫，避免芯片堆栈时超出封装范围；本发明能够在不增加封装件面积原则下，可将多层芯片封装在封装件中，使多个具有单边焊垫的芯片能有效地堆栈在半导体封装件中，多个芯片不会单方向偏移堆栈，促进芯片焊结部打线的便利性。
- 芯片堆栈结构
- [发明专利]电源芯片的封装结构-CN200510070499.4无效
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谢进益;曹祐昌
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盛群半导体股份有限公司
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2005-05-13
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2006-11-15
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H01L25/04
- 本发明提出一种电源芯片的封装结构，其外部由一绝缘体所包覆，且通过至少两个引脚及一延伸部将该封装结构内部的信号引出，该封装内部结构的控制芯片与功率芯片采用导电性或非导电性黏晶胶设置在相同芯片座上，该功率芯片位于该控制芯片旁，该功率芯片与该控制芯片、所述引脚间通过打线方式传输信号，且控制芯片与功率芯片采用不同制造工艺来实施。在使用相同芯片座的情况下，以现有业界标准型芯片座即可达成，不需额外负担开模成本的支出，而在控制芯片与功率芯片为不同制造工艺的情况下，可使电源芯片整个封装结构的体积缩小，制造成本支出亦相对减少。
- 电源芯片封装结构
- [发明专利]多芯片式半导体器件-CN200480022244.4无效
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谷内秀生
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松下电器产业株式会社
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2004-08-02
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2006-09-13
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H01L25/04
- 高耐压的第1半导体芯片(1)和低耐压的第2半导体芯片(2)在组件(3)内互相连接。第1半导体芯片(1)包括：电压变换电路(4)；和第2半导体芯片(2)连接用的多个第1芯片间连接单元(10)；第1串行译码器(6)；及用于与引出至组件(3)外的外部连接端(12)连接用的外部连接单元(13)，低耐压的第2半导体芯片(2)包括：第2串行译码器(5)；以及和第1半导体芯片(1)连接用的第(2)芯片间连接单元(11)。还设置直接连接多个第1芯片间连接单元(10)和多个第2芯片间连接单元(11)的接合线(9)。
- 芯片半导体器件
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