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本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]存储器芯片封装模块-CN201410477541.3在审
发明人：吴承德;游振士;陈柏老 -专利权人：力晶科技股份有限公司
申请日： 2014-09-18 - 公布日： 2016-03-02 - 主分类号： H01L27/108 文献下载
摘要：本发明公开一种存储器芯片封装模块，其包括线路基板、多个第一存储器芯片以及第一封装胶体。线路基板具有第一表面、相对于第一表面的第二表面、位于第一表面上的多个第一凹槽以及位于这些第一凹槽内的多个第一接点。这些第一存储器芯片分别位于这些第一凹槽内，其中各个第一存储器芯片通过至少一第一焊线电连接至对应的第一接点。第一封装胶体填充于这些第一凹槽内，并至少包覆这些第一存储器芯片与这些第一接点电连接的部分。
存储器芯片封装模块

[发明专利]无晶片座的双晶片结构-CN00132409.8无效
发明人：黄建屏;洪进源;陈昌福;游振士;洪瑞祥 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2000-11-17 - 公布日： 2004-03-03 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种无晶片座的双晶片结构。它使晶片中的二个管芯的一第一管芯直接固定于引脚上，或是固定于支撑架上，或者是汇流排上，并且使第二管芯固定于第一管芯上。如此，因不需使用到晶片座，所以管芯表面与塑模面的距离增加。它不需要将管芯磨薄，即可达到大幅降低孔洞产生的机率。且制造过程中，将有效改善传统作法中在制造过程中的晶片座晃动或飘移的现象，而避免金属线外露，与管芯脱层或破裂的情形，从而有效地提高成品率。
晶片双晶结构

[发明专利]具有向下延伸支脚的芯片承载件的多芯片半导体封装件-CN02122873.6有效
发明人：许进登;汤富地;游振士;洪瑞祥;洪进源 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2002-06-18 - 公布日： 2004-01-07 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：一种具有向下延伸支脚的芯片承载件的多芯片半导体封装件，其包含一导线架，该导线架中央部设置有至少一个面积及宽度俱小于待承载芯片的芯片承载件，其中，该芯片承载件是由至少一支撑框条以及若干组与该支撑框条一体连接的向下延伸支脚所构成；由于该芯片承载件占据体积很小，故不致对模流的流动构成阻碍，且相邻延伸支脚间仍能保有足够空间提供模流穿越而能降低树脂充填不满或气洞形成的发生；再者，该向下延伸支脚亦能视同一预应力结构使得合模后延伸支脚能稳固地紧抵住模穴底面，避免芯片承载件受模流冲击而倾斜。
具有向下延伸芯片承载半导体封装

[发明专利]芯片座具凹部的半导体封装件-CN02123199.0无效
发明人： 游振士;杨志仁;洪瑞祥;刘建整;杨振雄 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2002-06-28 - 公布日： 2004-01-07 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：一种芯片座具凹部的半导体封装件，是在一由芯片座与多条管脚构成的导线架上，粘设一芯片至该开设有至少一开孔的芯片座上，以使该芯片的底面遮覆住并外露出该芯片座的开孔；该芯片座于开孔的边缘上并形成有一自该芯片座的顶面下凹而与该开孔连通的凹部，在用以包覆该芯片与芯片座的封装胶体固化成型后，用以形成该封装胶体的封装树脂得完全充填于该凹部中，故不会造成芯片与芯片座间产生气洞(Void)的问题，使完成封装的制成品无芯片碎裂(DieCrack)或产生气爆(Popcorn)之虞，而得提升制成品的优良率及可靠性。
芯片座具凹部半导体封装

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