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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体封装组件及其制造方法-CN201610277984.7在审
发明人：林子闳;彭逸轩;萧景文 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2016-04-29 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：本发明提供半导体封装组件，半导体封装组件包含半导体封装。半导体封装包含半导体晶片。重布层结构设置于半导体晶片之上，且与半导体晶片电性连接。主动或被动元件设置于半导体晶片与重布层结构之间。模塑料围绕半导体晶片和主动或被动元件。本发明还提供半导体封装组件的制造方法，从而半导体封装组件的尺寸可大幅地缩减。
半导体封装组件及其制造方法

[发明专利]用于将红外（IR）光伏电池集成在薄膜光伏电池上的方法和装置-CN201280017264.7有效
发明人：弗兰基·索;金渡泳;布哈本德拉·K·普拉丹 -专利权人：佛罗里达大学研究基金会有限公司;纳米控股有限公司
申请日： 2012-04-03 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：本发明的实施方案涉及太阳能板、制造太阳能板的方法以及使用太阳能板来捕集和储存太阳能的方法。太阳能板的一个实施方案可以包括对可见光敏感的光伏电池和对具有大于0.7μm的波长的光敏感的红外光伏电池。
用于红外 ir 电池集成薄膜方法装置

[发明专利]动静态均流的多芯片并联的功率模块-CN201610407686.5在审
发明人：曾正;邵伟华;冉立;胡博容 -专利权人：重庆大学
申请日： 2016-06-12 - 公布日： 2016-09-07 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：本发明提供的动静态均流的多芯片并联的功率模块，包括陶瓷覆铜板和功率芯片，所述功率芯片数量为多个，每个功率芯片一一对应设置于结构相同的陶瓷覆铜板上，陶瓷覆铜板以轴对称方式沿圆周方向设置；本发明通过圆形的物理对称结构实现电气参数的对称，通过最优化的布局设计确保多芯片并联的功率模块每个支路寄生参数的最小化并且分布基本一致，有助于解决多芯片并联模块的电流分布不均问题。本发明提及的多芯片模块设计方法能够更好的实现功率模块的动态均流和静态均流，提升功率模块的容量利用率，并且通过减小寄生电感的副作用，适应快速开关过程和高频电力电子变换器。
静态芯片并联功率模块

[实用新型]一种多芯片3D封装结构-CN201620269472.1有效
发明人：刘桂芝;马丙乾;付强 -专利权人：无锡麟力科技有限公司
申请日： 2016-04-01 - 公布日： 2016-09-07 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多芯片3D封装结构，包括塑封体(40)，该塑封体(40)内封装有框架基岛(41)，该框架基岛(41)的正面至少贴装有一个控制芯片(43)，且所述控制芯片(43)与框架基岛(41)之间设置有绝缘胶(47)；所述框架基岛(41)的背面至少贴装有一个功率芯片(42)，且所述功率芯片(42)与框架基岛(41)之间均匀设置有多个铜柱(46)；所述功率芯片(42)的另一面通过焊料(44)与散热片(45)贴装在一起。本实用新型将使用Fl ip‑chip工艺贴装功率芯片，避免使用焊线连接，有效降低了大电流回路的内阻，提高了电气效率。
一种芯片封装结构

[实用新型]一种带弹片双层灌胶的功率模块-CN201620178336.1有效
发明人：熊平;姚礼军 -专利权人：嘉兴斯达半导体股份有限公司
申请日： 2016-03-09 - 公布日： 2016-08-10 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：一种带弹片双层灌胶的功率模块，它包括：一覆铜陶瓷基板DBC，一通过回流焊焊接在覆铜陶瓷基板DBC上的芯片，所述的芯片通过覆铜陶瓷基板DBC上的键合铝线实现电气连接，所述的覆铜陶瓷基板DBC上通过预刷焊料和感应加热焊接有多个弹片，所述的弹片预装在一外壳中，在所述外壳内灌封有一层硅凝胶和一层环氧树脂；所述的制备方法包括：a）先将所需弹片全部预装进外壳；b）封壳后通过感应加热技术和预涂的焊料实现弹片和DBC的焊接；c）完成焊接后在功率模块中灌入一层硅凝胶，高度需覆盖DBC、芯片、键合线，等待硅凝胶固化；d）硅凝胶固化后，在功率模块中灌入一层环氧树脂，覆盖弹片的直线段；然后进行环氧树脂的固化。
一种弹片双层功率模块

[实用新型]一种传感器芯片封装模组-CN201620063651.X有效
发明人：夏国峰;尤显平;罗强 -专利权人：重庆三峡学院;夏国峰
申请日： 2016-01-23 - 公布日： 2016-07-27 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种传感器芯片封装模组，属于集成电路封装、传感器技术等领域。本实用新型的传感器芯片封装模组包括：基板；传感器芯片，所述传感器芯片的上表面具有传感器元件阵列和焊盘，所述传感器芯片的下表面设有沟槽，所述沟槽表面设有钝化层和导电层；专用集成电路芯片，至少一专用集成电路芯片配置于所述基板的上表面，且配置于所述传感器芯片下表面的沟槽内，所述专用集成电路芯片通过金属导线键合至所述基板上表面；塑封材料。该实用新型不但减小了封装的尺寸，同时实现了多芯片单一封装模组，封装工艺更为简单，而且避免了由于在传感芯片边缘制作台阶或者凹槽引起的可靠性问题。
一种传感器芯片封装模组

[发明专利]一种采用三维集成封装的T/R组件的电源调制模块及其封装方法-CN201610206450.5在审
发明人：王波;马强;陈兴国;王光池;唐亮;赵以贵 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2016-04-01 - 公布日： 2016-07-06 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种通过芯片倒装、芯片堆叠和柔性折叠三种主要的封装方法，将一组应用于T/R组件的电源调制芯片组及其无源器件(电阻和电容等)进行高密度三维集成的系统级封装设计。在本发明中，刚挠性封装基板是主要的封装载体。在刚性基板表面，通过对芯片采用倒装焊和金丝键合的方法进行芯片三维堆叠，并塑封。利用刚挠基板可弯曲的特性，将封装体折叠，并在刚性基板下表面进行BGA阵列植球。最终获得了一种用于T/R组件的高密度集成的电源调制模块。本发明有助于实现多通道T/R组件的小型化。
一种采用三维集成封装组件电源调制模块及其方法

[实用新型]一种三维集成传感器芯片封装模组-CN201620063664.7有效
发明人：夏国峰;尤显平;邓正华 -专利权人：重庆三峡学院;夏国峰
申请日： 2016-01-23 - 公布日： 2016-07-06 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种三维集成传感器芯片封装模组，属于集成电路封装、传感器技术等领域。本实用新型的三维集成传感器芯片封装模组包括：传感器芯片，所述传感器芯片的上表面具有传感器元件阵列和焊盘，所述传感器芯片的下表面设有沟槽，所述沟槽表面设有钝化层和导电层；专用集成电路芯片配置于所述传感器芯片下表面的沟槽内，且配置于传感器芯片沟槽的导电层上；塑封材料。该实用新型不但减小了封装的尺寸，同时实现了多芯片单一封装模组的三维集成，而且避免了由于在传感芯片边缘制作台阶或者凹槽引起的可靠性问题。
一种三维集成传感器芯片封装模组

[实用新型]双芯片并联联接封装结构-CN201521134666.2有效
发明人：黄昌民 -专利权人：无锡昌德微电子股份有限公司
申请日： 2015-12-31 - 公布日： 2016-07-06 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种双芯片并联联接封装结构装片底板、E极引脚和B极引脚，所述装片底板上安装第一芯片和第二芯片，第一芯片的E极通过第一芯片E极导电引线连接E极引脚，第二芯片的E极通过第二芯片E极导电引线连接E极引脚，使第一芯片E极与第二芯片E极形成等电位；第一芯片的B极通过第一芯片B极导电引线连接B极引脚，第二芯片的B极通过第二芯片B极导电引线连接B极引脚，使第一芯片B极与第二芯片B极形成等电位。本实用新型的优点是：在同一结构中集成两个相同的芯片且两个芯片形成并联结构，两个芯片同时工作共同分担导通电流，使同一结构的导通电流增加一倍，但体积未变，节省有效使用空间，也有效地减少原材料的使用。
芯片并联联接封装结构

[发明专利]一种带弹片双层灌胶的功率模块及制造方法-CN201610132060.8在审
发明人：熊平;姚礼军 -专利权人：嘉兴斯达半导体股份有限公司
申请日： 2016-03-09 - 公布日： 2016-06-15 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：一种带弹片双层灌胶的功率模块及制造方法，它包括：一覆铜陶瓷基板DBC，一通过回流焊焊接在覆铜陶瓷基板DBC上的芯片，所述的芯片通过覆铜陶瓷基板DBC上的键合铝线实现电气连接，所述的覆铜陶瓷基板DBC上通过预刷焊料和感应加热焊接有多个弹片，所述的弹片预装在一外壳中，在所述外壳内灌封有一层硅凝胶和一层环氧树脂；所述的制备方法包括：a）先将所需弹片全部预装进外壳；b）封壳后通过感应加热技术和预涂的焊料实现弹片和DBC的焊接；c）完成焊接后在功率模块中灌入一层硅凝胶，高度需覆盖DBC、芯片、键合线，等待硅凝胶固化；d）硅凝胶固化后，在功率模块中灌入一层环氧树脂，覆盖弹片的直线段；然后进行环氧树脂的固化。
一种弹片双层功率模块制造方法

[发明专利]一种T/R组件控制模块的系统级封装结构及其封装方法-CN201610077040.5在审
发明人：马强;王波;唐亮;陈兴国 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
申请日： 2016-02-01 - 公布日： 2016-05-04 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种T/R组件控制模块的系统级封装结构及其封装方法，具体为通过多种封装手段，将一组用于相控阵T/R组件电压和波形控制的裸芯片，以及若干无源器件进行三维高密度集成的系统级封装结构和封装方法。在封装基板上表面，通过对两个芯片采用金凸点倒装焊和金丝键合的方法进行三维堆叠及塑封，在封装基板的下表面侧，采用低弧度金丝键合对芯片进行连接和塑封，最后在封装基板下表面的四周进行BGA植球。通过该封装结构和封装方法所获得的封装体，能够有效地减小T/R收发组件的尺寸，有利于相控阵雷达的小型化。
一种组件控制模块系统封装结构及其方法

[实用新型]芯片封装结构-CN201520972246.5有效
发明人：陈伟政;宫振越 -专利权人：上海兆芯集成电路有限公司
申请日： 2015-11-30 - 公布日： 2016-04-20 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：本实用新型公开一种芯片封装结构，包括基板、芯片以及被动元件。基板具有芯片承载面，芯片配置于芯片承载面上，并电性连接至基板。芯片具有相对的主动面与背面，其中主动面面向芯片承载面。被动元件共形地覆盖芯片的部分背面，以避免影响基板的电路布局。
芯片封装结构

[发明专利]LED封装结构及发光器件-CN201410308901.7在审
发明人：林莉;李东明 -专利权人：四川新力光源股份有限公司
申请日： 2014-07-01 - 公布日： 2016-01-27 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED封装结构及发光器件，包括第一基板和第二基板，其中，第一基板可拆卸固定于第二基板上，且与第二基板电性连接，第一基板设置有至少一个发光二极管和至少一个驱动芯片。首先将发光二极管和驱动芯片设置于第一基板，而后将第一基板电连接于第二基板上，降低了封装难度，且避免了在第二基板上电路元件过多时，出现将发光二极管和驱动芯片封装位置出错的情况，提高了制作LED封装结构的效率，提高了成品合格率。
led 封装结构发光器件

[发明专利]尤其用于机动车辆的热电装置-CN201510208261.7在审
发明人：托马斯·希默;霍尔格·施罗特 -专利权人：马勒贝洱有限两合公司
申请日： 2015-04-28 - 公布日： 2015-11-25 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：本发明涉及热电装置(1)，尤其用于机动车辆，其具有壳体(2)，所述壳体包括第一和第二壳体部(3a、3b)并且至少局部限定壳体内部(4)，其中，所述两个壳体部(3a、3b)分别包括壳体壁(5a、5b)，所述壳体壁在安装状态下彼此相对放置，其中，至少一个壳体壁(5a)具有至少两个接收区域(12)，至少一个热电元件(10)分别布置于所述接收区域上，其中，每个接收区域(12)由沿周向(U)延伸的围绕件(13)围绕，所述围绕件具有弹簧式弹性结构(14)。
尤其用于机动车辆热电装置

[发明专利]光电子半导体芯片和光电子模块-CN201480019728.7在审
发明人： B.哈恩;J.鲍尔 -专利权人：奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
申请日： 2014-03-24 - 公布日： 2015-11-25 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：说明一种光电子半导体芯片（1），该光电子半导体芯片具有载体（5）和布置在载体（5）上的具有半导体层序列的半导体本体（2），其中所述半导体层序列包括有源区域（20），所述有源区域被布置在第一半导体层（21）和第二半导体层（22）之间并且被设置用于产生或接收辐射；第一半导体层（21）与第一接触部（41）并且与第二接触部（42）导电连接；第一接触部被构造在载体的朝向半导体本体的正面（51）上；第二接触部被构造在载体的背向半导体本体的背面（52）上；以及第一接触部和第二接触部相互导电连接。此外说明一种光电子模块（10）。
光电子半导体芯片模块

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