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[发明专利]一种方形陶瓷管壳及制备工艺-CN201910401886.3在审
发明人：徐宏伟;陈强;张琼 -专利权人：江阴市赛英电子股份有限公司
申请日： 2019-05-15 - 公布日： 2019-07-23 - 主分类号： H01L23/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种方形陶瓷管壳，包含有上盖和陶瓷底座，所述上盖盖置于陶瓷底座上，所述上盖包含有阴极方形电极和阴极分体式法兰，所述阴极分体式法兰包含阴极厚环和阴极薄环，所述阴极厚环的内缘同心焊接在阴极薄环的外缘，所述阴极薄环的内缘同心焊接在阴极方形电极的外缘；所述陶瓷底座包含自下而上同心焊接的阳极方形电极、阳极密封环、方形瓷环、阳极分体式法兰和引线管，所述引线管穿接于方形瓷环上，所述阳极分体式法兰包含阳极厚环和阳极薄环，所述阳极厚环的内缘同心焊接在阳极薄环的外缘，所述阳极薄环的内缘同心焊接在阳极方形电极的外缘。本发明采用分体式法兰和精准焊接温控曲线较好地解决了方形管壳焊接区域的应力差异问题。
阴极阳极分体式法兰薄环同心焊接方形电极厚环内缘陶瓷底座上盖方形陶瓷引线管瓷环管壳阳极密封环焊接区域温控曲线应力差异制备工艺方形管穿接焊接

[发明专利]中空型电子器件密封用片、及中空型电子器件封装体的制造方法-CN201480019074.8有效
发明人：丰田英志;清水祐作;砂原肇 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2014-03-17 - 公布日： 2019-05-31 - 主分类号： H01L23/08 文献下载
摘要：一种中空型电子器件密封用片，其中，将中空型电子器件密封用片浸渍在离子交换水50ml中，在121℃、2个大气压下放置20小时后的离子交换水中的氯化物离子浓度、钠离子浓度、磷酸根离子浓度、及硫酸根离子浓度中的至少一者小于规定值。
中空电子器件密封封装制造方法

[发明专利]半导体装置-CN201610237319.5有效
发明人：塚本英树;田畑光晴 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2016-04-15 - 公布日： 2019-05-03 - 主分类号： H01L23/08 文献下载
摘要：目的在于提供一种能够降低自感的半导体装置。半导体装置具有：树脂壳体(5)，其收容半导体元件；平行平板(10)，其与半导体元件连接并配置在树脂壳体(5)内，并且，由隔着绝缘材料(3)相互平行地配置的2片平板(11、12)构成；2个电极(1、2)，它们被从平行平板(10)的上端的电极引出部(1a、2a)分别引出，隔开预先规定的间隔而配置在树脂壳体(5)的上表面；以及金属板(7)，其在2个电极引出部(1a、2a)之间的预先规定的间隔的区域，相对于平板(12)的主面以直立设置状配置。
半导体装置

[发明专利]一种小型化气密性无引线陶瓷封装结构-CN201610535293.2有效
发明人：周平 -专利权人：成都振芯科技股份有限公司
申请日： 2016-07-08 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： H01L23/08 文献下载
摘要：本发明公开了小型化气密性无引线陶瓷封装结构，包括陶瓷外壳（1）、粘片胶（2）、硅片（3）、键合丝（4）和盖板（5）；陶瓷外壳（1）包括陶瓷层（11）和金属化层（12），所述陶瓷层（11）为腔体结构，硅片（3）通过粘片胶（2）安装在所述腔体结构底部的粘芯区，陶瓷层（11）包括上陶瓷层（112）和下陶瓷层（111），金属化层（12）包括封口环（125）和焊盘层（121），封口环（125）、上陶瓷层（112）、下陶瓷层（111）和焊盘层（121）从上往下依次设置，盖板（5）设置在封口环（125）的顶部，下陶瓷层（111）的侧壁设有半圆孔（1110），键合丝（4）用于连接硅片（3）与金属化层（12）。本发明比现有气密性无引线封装的外形更小。
一种小型化气密性引线陶瓷封装结构

[发明专利]半导体元件安装用封装体的制造方法以及脱模膜-CN201580012262.2有效
发明人：笠井涉 -专利权人： AGC株式会社
申请日： 2015-03-06 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： H01L23/08 文献下载
摘要：本发明提供使用模具制造具备具有用于安装半导体元件的安装面的基材和具有由固化性树脂构成并围住所述安装面的框状部的封装体主体、由安装面和封装体主体形成了凹部的半导体元件安装用封装体时，不产生基材凹陷和损伤以及从模具脱模不良的情况、能够防止树脂飞边的制造方法，以及适用于该制造方法的脱模膜。在具有形状与半导体元件安装用封装体的凹部对应的凸部的上模具中配置整体厚度大致一定的脱模膜，在下模具中配置基材，将所述上模具和所述下模具合模，使所述凸部和所述基材的所述安装面通过所述脱模膜密合，在形成于所述上模具和所述下模具之间的空间内充满固化性树脂并使之固化，该固化物与基材同时从模具脱模。
半导体元件安装封装制造方法以及脱模

[发明专利]一种具有导热效果的IC封装制造工艺-CN201811144179.2在审
发明人：谢增雄 -专利权人：江苏聚润硅谷新材料科技有限公司
申请日： 2018-09-29 - 公布日： 2019-02-26 - 主分类号： H01L23/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有导热效果的IC封装制造工艺，包括封装壳、上盖和下盖，所述封装壳由上盖和下盖组成，且上盖贴合于下盖一侧，所述上盖与下盖的密合处开设电路管脚孔，所述上盖和下盖内表面通过预留槽设置纳米陶瓷导热板，且上盖和下盖内壁嵌设氧化铝导热条，所述氧化铝导热条之间填充石墨烯导热片，所述氧化铝导热条一侧具有导热柱，且上盖和下盖一侧表面嵌设纳米陶瓷导热盖，所述纳米陶瓷导热盖表面开设与导热柱对应的导热孔。通过纳米陶瓷导热板、氧化铝导热条、纳米陶瓷导热盖和聚酰亚胺导热膜的依次叠加设置，使封装壳内部的热量可快速对外传导，使半导体集成电路芯片的信号传输工作更稳定。
上盖下盖纳米陶瓷导热条氧化铝导热盖封装壳导热效果制造工艺导热板导热柱嵌设半导体集成电路芯片表面开设聚酰亚胺下盖内壁信号传输依次叠加导热孔导热膜导热片电路管内表面石墨烯预留槽脚孔密合贴合传导填充

[发明专利]布线基板-CN201580028142.1有效
发明人：西村贞浩 -专利权人：日本特殊陶业株式会社
申请日： 2015-05-27 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： H01L23/08 文献下载
摘要：本发明提供一种布线基板，该布线基板即使在包括陶瓷的基板主体的表面等上具有电独立的表面导体部，也能在其表面上可靠地覆盖基于电解镀法得到的金属镀膜。一种布线基板(1)，其包括：基板主体(2)，其含有陶瓷(c1～c4)，具有表面(3)、背面(4)以及位于该表面(3)与背面(4)的周边之间的侧面(5)；框形金属化层(表面导体部)(15)，其形成于该基板主体(2)的表面(3)，而且其表面覆盖有金属镀膜；以及电解镀用导体层(16)，其形成于基板主体(2)的内部，一端与框形金属化层(15)电连接，另一端相对于形成于基板主体(2)的表面(3)且独立于框形金属化层(15)的导体部(11、14)而言电独立，并且该电解镀用导体层离开基板主体(2)的侧面(5)；在基板主体(2)的表面(3)上形成有使电解镀用导体层(16)的一部分(18)暴露于底面的开口部(19)。
布线

[发明专利]高压大功率碳化硅二极管封装结构及封装工艺-CN201510669808.3有效
发明人：许为新;杨旭东;李东华;马捷 -专利权人：济南市半导体元件实验所
申请日： 2015-10-13 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： H01L23/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种高压大功率碳化硅二极管封装结构及封装工艺，二极管封装结构包括外壳、位于外壳内的一个或者多个串联在一起的芯片以及连接于外壳两端的引线，所述外壳是陶瓷外壳，芯片焊接于陶瓷外壳的内底面，芯片的两侧各设有一导带，外壳两端的引线均焊接在导带上，其中一个导带上焊接有过渡片，过渡片与芯片电极之间通过键合丝完成电连接。所述封装工艺采用芯片真空焊接、键合丝超声键合等工艺，使该二极管强度高、漏电小、芯片工作温度低，可靠性好等优点。
高压大功率碳化硅二极管封装结构工艺

[发明专利]一种集成电路塑料封结构及其制备方法-CN201810771447.7在审
发明人：朱媛;王剑峰;高娜燕;明雪飞 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2018-07-13 - 公布日： 2018-11-27 - 主分类号： H01L23/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种集成电路塑料封结构及其制备方法，属于集成电路制造技术领域。所述集成电路塑料封结构包括预模塑LCP外壳、LCP盖板、LCP密封结合层和芯片。芯片组装在预模塑LCP外壳中，LCP盖板紧密嵌入在预模塑LCP外壳的盖板卡口内，LCP密封结合层包覆在预模塑LCP外壳和LCP盖板周围形成密封体。与现有的基于EMC的塑料封装相比，本发明的封装结构具有更佳的抵抗水汽等侵蚀的能力；并采用陶瓷封装类似的空腔结构，与现有的采用完全包封结构的塑料封装相比，本发明的封装结构可规避芯片与包封树脂之间的分层问题。
盖板集成电路封装结构密封结合塑料封装塑料制备集成电路制造技术芯片包封结构包封树脂空腔结构陶瓷封装芯片组装水汽密封体包覆分层卡口嵌入抵抗侵蚀

[发明专利]用于三维系统级封装的封装结构及封装方法-CN201610281271.8有效
发明人：李诚;王谦;蔡坚 -专利权人：清华大学
申请日： 2016-04-28 - 公布日： 2018-11-06 - 主分类号： H01L23/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于三维系统级封装的封装结构及封装方法。封装结构包括：载板；第一元器件组，设置在载板的上表面，并与载板上的布线结构电连接，第一元器件组包括至少一个空腔封装型元器件，并且空腔封装型元器件包括至少一个光敏器件；环形模塑体，设置在载板的上表面，并与载板形成空腔，其中，空腔封装型元器件被容纳在空腔内；玻璃基板，设置在环形模塑体上，并封盖空腔，其中，在玻璃基板上形成有透光区域，以使光线能够通过透光区域照射到空腔内；以及第一导电连接件，连接玻璃基板的布线结构和载板的布线结构，以使载板与所述玻璃基板之间电气互连。由此，可以较低成本实现带空腔且透光的三维系统级封装。
用于三维系统封装结构方法

[发明专利]用于三维系统级封装的封装结构及封装方法-CN201610281266.7有效
发明人：李诚;蔡坚;王谦;陈瑜 -专利权人：清华大学
申请日： 2016-04-28 - 公布日： 2018-11-06 - 主分类号： H01L23/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于三维系统级封装的封装结构及封装方法。封装结构包括：第一载板；第一元器件组，设置在第一载板的上表面，并与第一载板上的布线结构电连接，第一元器件组包括空腔封装型元器件和/或非空腔封装型元器件；环形模塑体，设置在第一载板的上表面，并与第一载板形成空腔；第二载板，设置在环形模塑体上，并封盖空腔；第二元器件组，设置在第二载板的下表面，并与第二载板上的布线结构电连接，第二元器件组包括空腔封装型元器件，空腔封装型元器件被容纳在空腔内；第一导电连接件，连接第二载板的布线结构和第一载板的布线结构，以使第一元器件组与第二元器件组之间电气互连。由此，可以较低成本实现带空腔的三维系统级封装。
用于三维系统封装结构方法

[实用新型]一种用于固定晶体管的组件-CN201720808350.X有效
发明人：赵西岭 -专利权人：赵西岭
申请日： 2017-07-05 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： H01L23/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于固定晶体管的组件，包括晶体管压板，晶体管压板上绝缘盖，晶体管压板下绝缘盖，均压垫片。晶体管压板为金属件，截面为U形，并增加折边以提高抗弯曲强度。晶体管压板上绝缘盖和晶体管压板下绝缘盖提供了足够的电气间隙和爬电距离，使组件获得了可靠的电气绝缘。晶体管压板与晶体管间的均压垫片使晶体管塑料壳承受的压强小于安全允许值。2个晶体管，晶体管压板下绝缘盖，均压垫片，晶体管压板，晶体管压板上绝缘盖通过背胶组成一个组件。此组件通过背胶”柔性粘接”在印制电路板背面。本实用新型的组件结构设计，避免了单个晶体管繁琐的螺丝安装拆卸，避免了因塑料零件的老化、蠕变引发的夹紧力松弛失效风险，可适用于无螺钉孔的晶体管封装结构，避免了晶体管塑料壳因承受过大压强而破坏的风险，减小了印制电路板开孔面积，且保证了晶体管安装时的稳固连接。
晶体管压板绝缘盖晶体管垫片均压压强本实用新型固定晶体管印制电路板塑料壳背胶晶体管封装结构单个晶体管电气间隙电气绝缘螺丝安装爬电距离塑料零件稳固连接组件结构夹紧力金属件抗弯曲螺钉孔减小开孔蠕变粘接折边拆卸背面松弛老化安全保证

[发明专利]多层绝缘子、用于制备多层绝缘子的压机装置及制备方法-CN201711218600.5在审
发明人：冯东 -专利权人：合肥圣达电子科技实业有限公司
申请日： 2017-11-28 - 公布日： 2018-04-24 - 主分类号： H01L23/08 文献下载
摘要：本发明涉及电子封装用金属外壳领域，提供一种多层绝缘子、用于制备多层绝缘子的压机装置及制备方法，制备形成由陶瓷材料和玻璃材料组成的两层或多层的绝缘子，表面的陶瓷层能够提高绝缘子表面强度，减小或避免因受外力作用而使绝缘子表面产生裂纹，基层仍然使用玻璃，保证绝缘子密封性能。
多层绝缘子用于制备装置方法

[实用新型]一种耐高压的金属陶瓷封装外壳-CN201720918484.7有效
发明人：张宝财;王迎春;周晓军;史伟伟;赵杰;赵晶 -专利权人：济南市半导体元件实验所
申请日： 2017-07-26 - 公布日： 2018-04-10 - 主分类号： H01L23/08 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种耐高压的金属陶瓷封装外壳，包括金属底板、金属框、金属盖板、若干块铜钼铜片、若干个陶瓷绝缘子以及若干根引线；本申请将陶瓷绝缘子的尺寸在允许的情况下尽可能地做大，来扩大金属之间的绝缘距离；本申请中将导电图形居中靠拢，在导电图形的周边空出较大的边缘距离，以免金属陶瓷封装外壳与导电图形之间发生空气击穿；本申请采用平行缝焊工艺将金属盖板与金属框密封焊接，保证了金属陶瓷封装外壳的气密性；经过实验验证，本申请提供的耐高压的金属陶瓷封装外壳可以在1200V的电压下正常工作，其外壳对地的绝缘耐压为3500V/DC。
一种高压金属陶瓷封装外壳

[实用新型]一种超大功率组件全密封封装结构-CN201621414321.7有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：北京飞宇微电子有限责任公司
申请日： 2016-12-22 - 公布日： 2018-02-27 - 主分类号： H01L23/08 文献下载
摘要：一种超大功率组件全密封封装结构。这种封装外壳由封装外壳底板、腔体和盖板三个部分组成，底板、腔体和盖板采用不同材质制作。底板上带有四个固定端子，腔体四周侧壁上均有绝缘子烧结的引出端，盖板与腔体采用平行缝焊密封。这种封装外壳内部电路组装采用大功率输出部分、控制部分、大电流馈电部分分别集成，分层布局进行立体组装。这种封装外壳主要应用在有超大功率输出，要求体积小且要求具有全密封功能的混合集成电路产品中。
一种超大功率组件密封封装结构