“焊接区域”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果2302011个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]环形区域焊接机构-CN201710524702.3有效
发明人：温玉友 -专利权人：江门市同诺五金制品有限公司
申请日： 2017-06-30 - 公布日： 2019-07-23 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种环形区域焊接机构。所述环形区域焊接机构包括承接座、动力组件以及焊接组件；所述承接座包括板体与两个限位壁，所述两个限位壁凸设于所述板体的相对两侧，所述两个限位壁之间形成有焊接空间，所述板体上开设有环形定位槽；所述动力组件包括横梁所述环形区域焊接机构定位准确且操作简单。
环形区域焊接机构

[实用新型]一种兼容焊盘、电路板和电子器件-CN201920928119.3有效
发明人：贺雪辉;尹松涛 -专利权人：浙江大华技术股份有限公司
申请日： 2019-06-19 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种兼容焊盘、电路板和电子器件，包括第一焊接区域、隔离区域以及第二焊接区域；隔离区域部分位于第一焊接区域与第二焊接区域之间，且部分隔断第一焊接区域与第二焊接区域之间的连接。通过在第一焊接区域和第二焊接区域之间设置隔离区域，可以减小第一焊接区域与第二焊接区域的连通面积，以减小兼容焊盘的散热面积，从而可以有效减缓兼容焊盘的散热速度，防止小封装元件焊接时立碑现象的发生。
一种兼容电路板电子器件

[实用新型]集流盘、电池单体、电池包及用电装置-CN202320904527.1有效
发明人：庾桃;李立祥;鲁冰;潘秋;张达 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2023-04-14 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01M50/531 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集流盘、电池单体、电池包及用电装置，其中，集流盘包括第一焊接区域和第二焊接区域，第一焊接区域适于与极芯的极耳焊接，第二焊接区域包括多个第二连接部，每个第二连接部通过缓冲部件与第一焊接区域相连，缓冲部件被构造成可相对第一焊接区域活动和/或可相对第一焊接区域变形以改变第一焊接区域和第二焊接区域之间的高度差，第二焊接区域适于与盖板焊接。本实用新型实施例的集流盘，通过设置第一焊接区域和第二焊接区域，可实现极芯与盖板电连接，同时还可避免第二焊接区域与盖板之间存在配合间隙。
集流盘电池单体用电装置

[发明专利]超快激光玻璃焊接方法-CN201911220520.2有效
发明人：陈上杭;葛一丰;姚瑶;胡述旭;曹洪涛;吕启涛;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2019-12-03 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B23K26/24 文献下载
摘要：本发明涉及玻璃焊接技术领域，公开了一种超快激光玻璃焊接方法，包括：将符合预设焊接要求的第一焊接部件和第二焊接部件通过焊接治具固定，第一焊接部件的第一待焊接区域和\或第二焊接部件的第二待焊接区域由玻璃材料制成；对第一待焊接区域和\或第二待焊接区域施压，获得小于预设距离阈值的贴合区域；通过运动部件带动焊接治具，以使超快激光器产生的激光在第一待焊接区域和第二待焊接区域中，按预设焊接路径对第一焊接部件的第一待焊接区域和第二焊接部件的第二待焊接区域进行焊接，且预设焊接路径的起始焊接位置处于贴合区域内。本发明提供的超快激光玻璃焊接方法，可以提高激光玻璃焊接方法的加工范围及加工效率。
激光玻璃焊接方法

[实用新型]一种串焊机-CN201820796457.1有效
发明人：吴建晓 -专利权人：君泰创新（北京）科技有限公司
申请日： 2018-05-25 - 公布日： 2018-08-31 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种串焊机，用于将电池片焊接成电池串，包括：传送装置；加热装置，位于传送装置的上方，加热装置上沿传送装置的传送方向依次形成有预热区域、焊接区域和降温区域；两组第一挡板，分别设置在焊接区域的临近预热区域的一端、以及焊接区域的临近降温区域的一端，且两组第一挡板之间具有第一设定距离。该串焊机，两组第一挡板对焊接区域临近预热区域的一端以及焊接区域临近降温区域的一端的热量进行阻挡，避免焊接区域的热量辐射到预热区域和降温区域，防止预热区域内的未焊接的电池片和焊带在靠近焊接区域的一端被提前焊接在一起，以及防止降温区域内的焊接好的电池片和焊带在靠近焊接区域的一端被二次融化焊接，确保焊接完成后的电池串各位置的焊接拉力均满足设计要求。
焊接区域降温区域预热区域焊接传送装置第一挡板焊机电池片两组加热装置电池串焊带本实用新型传送方向焊接拉力热量辐射融化阻挡

[发明专利]钨钛合金靶材、背板及钨钛合金靶材组件-CN201310674956.5在审
发明人：姚力军;相原俊夫;大岩一彦;潘杰;王学泽;张亚光 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2013-12-11 - 公布日： 2015-06-17 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：一种钨钛合金靶材、背板及钨钛合金靶材组件，所述钨钛合金靶材包括溅射面和焊接面，所述焊接面包括第一焊接区域、第二焊接区域以及第三焊接区域；所述第二焊接区域通过所述第三焊接区域与所述第一焊接区域连接，所述第一焊接区域到所述溅射面的距离大于所述第二焊接区域到所述溅射面的距离，溅射时所述第一焊接区域的磁场强度大于所述第二焊接区域的磁场强度。
钛合金背板组件

[发明专利]激光焊接装置以及部件的制造方法-CN201811072503.4有效
发明人：山口晃司 -专利权人：双叶产业株式会社
申请日： 2018-09-14 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： B23K26/064 文献下载
摘要：一种激光焊接装置，该激光焊接装置的照射部向焊接面上的主区域以及焊接面上的副区域照射光束，副区域以与主区域相邻的状态或以与主区域隔开间隔的状态设置在焊接面上。此外，将进行激光焊接时光束所照射的区域进行移动的方向定义为焊接方向。副区域至少包括主区域的焊接方向侧的区域。并且，照射部构成为照射被设置为使得在主区域和副区域中各自产生至少一个峰的光束。
激光焊接装置以及部件制造方法

[发明专利]一种焊接设备和焊接方法-CN201810293264.9在审
发明人：尹利娟 -专利权人：四川斐讯信息技术有限公司
申请日： 2018-03-30 - 公布日： 2018-09-04 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种焊接设备和焊接方法，其装置包括：识别模块，识别目标焊接区域对应的第一特征信息；目标焊接区域为待焊接电路板上的待焊接区域；待焊接电路板放置于预设电路板放置区域；查找模块，从预设元件放置区域查找与第一特征信息匹配的目标电子元件；焊接模块，将目标电子元件移动至目标焊接区域，并进行焊接；控制模块，控制识别模块识别目标焊接区域对应的第一特征信息，并控制查找模块从预设元件放置区域查找与第一特征信息匹配的目标电子元件后，控制焊接模块将目标电子元件移动至目标焊接区域，并进行焊接。本发明通过能够智能化焊接，减少手动焊接出错率，提升焊接效率和焊接质量。
焊接焊接区域目标电子元件特征信息预设元件放置区域电路板放置查找模块焊接设备匹配电路板焊接效率控制模块模块识别手动焊接查找出错率智能化移动

[发明专利]一种静音钢板焊接方法-CN202211700675.8在审
发明人：张兴龙 -专利权人：上海集度汽车有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： F16B11/00 文献下载
摘要：本申请提供了一种静音钢板焊接方法，该静音钢板焊接方法包括以下步骤：在静音钢板的待焊接区域的周边区域设置第一预处理区域；对第一预处理区域进行加热，熔化所述静音钢板内的高分子胶层；在所述静音钢板的待焊接区域的周边区域设置第二预处理区域；其中，所述第二预处理区域位于所述第一预处理区域内；对所述第二预处理区域进行加压，将所述第二预处理区域及所述待焊接区域内的高分子胶层挤压出所述第二预处理区域；对静音钢板的待焊接区域进行焊接。在上述技术方案中，通过预热以及加压的方式，在焊接前将待焊接区域内的高分子胶层挤压出待焊接区，从而使得在焊接时，降低焊接温度造成高分子胶层分解的情况，改善了焊接的效果。
一种静音钢板焊接方法

[发明专利]一种用于半导体热电器件的基板和半导体热电器件-CN202111632679.2在审
发明人：曹卫强;刘茂林;关庆乐;温俊;李嘉炜;刘富林 -专利权人：广东富信科技股份有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01L35/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于半导体热电器件的基板和半导体电热件，基板包括衬底板，所述衬底板的顶面设有引线导流片，所述引线导流片分为粒子焊接区域和引线焊接区域，所述粒子焊接区域和引线焊接区域之间设有阻焊区域；所述阻焊区域开设有阻焊槽，所述阻焊槽未完全隔断粒子焊接区域和引线焊接区域，即所述阻焊槽未贯穿所述阻焊区域。在阻焊区域设置未完全隔断粒子焊接区域和引线焊接区域的阻焊槽，不仅能达到阻止焊料流动越界的现象，还能防止因加工工艺的误差造成的断粒子焊接区和引线焊接区域短路的现象，提高产品质量。
一种用于半导体热电器件

[实用新型]一种用于半导体热电器件的基板和半导体热电器件-CN202123353891.3有效
发明人：曹卫强;刘茂林;关庆乐;温俊;李嘉炜;刘富林 -专利权人：广东富信科技股份有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01L35/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于半导体热电器件的基板和半导体电热件，基板包括衬底板，所述衬底板的顶面设有引线导流片，所述引线导流片分为粒子焊接区域和引线焊接区域，所述粒子焊接区域和引线焊接区域之间设有阻焊区域；所述阻焊区域开设有阻焊槽，所述阻焊槽未完全隔断粒子焊接区域和引线焊接区域，即所述阻焊槽未贯穿所述阻焊区域。在阻焊区域设置未完全隔断粒子焊接区域和引线焊接区域的阻焊槽，不仅能达到阻止焊料流动越界的现象，还能防止因加工工艺的误差造成的断粒子焊接区和引线焊接区域短路的现象，提高产品质量。
一种用于半导体热电器件

[实用新型]电路板的焊接结构-CN200920213066.3无效
发明人：罗玉茗;刘拾玉 -专利权人：英华达(南京)科技有限公司
申请日： 2009-12-15 - 公布日： 2010-08-25 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型系揭露一种电路板的焊接结构，其包含至少一焊盘及至少一焊接区域；焊接区域系位于焊盘上，其中焊接区域的面积小于焊盘的面积，焊盘的周边内缘与焊接区域的周边外缘所围成的区域系一阻焊区域。焊接区域用来焊接组件；阻焊区域用来防止焊接的锡膏附着。此阻焊结构应用于电路板上。
电路板焊接结构

[发明专利]一种电子封装外壳焊接区域的保护方法-CN202210815003.5在审
发明人：刘海;解瑞;杨建;谢新根;程凯 -专利权人：南京固体器件有限公司
申请日： 2022-07-12 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子封装外壳焊接区域的保护方法，包括以下步骤：外壳组件焊接，碱性除油，酸洗，活化，预镀镍，镀镍和烘干。本发明利用在焊接区域增加镀覆层的方式，对原有的焊接区域进行包裹保护，镀覆层的引入可以提升焊接区域的可耐受最高温度，使多次焊接过程中，焊接区域不会由于焊接过程而出现重新熔化，从而实现焊接区域的保护，通过该种方法，可以避免陶瓷外壳的焊接区域的重熔，使焊接区域更为致密。
一种电子封装外壳焊接区域保护方法

[实用新型]一种法兰安装带螺栓焊接结构-CN201920655720.X有效
发明人：李香琪;杨修荣 -专利权人：福尼斯(南京)表面工程技术有限公司
申请日： 2019-05-09 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： B23K31/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种法兰安装带螺栓焊接结构，该法兰的焊接处包括焊接区域与螺栓干涉区域，其中焊接区域位于法兰的螺栓之间且螺栓干涉区域位于法兰的螺栓背部；所述焊接区域的焊接处设有若干层焊缝且焊缝呈阶梯状结构；所述螺栓干涉区域的焊接处设有首尾搭接连接相邻焊接区域的焊缝。本实用新型对法兰进行分段焊接然后连接，焊缝平整光滑。
螺栓焊接区域焊缝法兰干涉区域焊接处本实用新型阶梯状结构法兰安装分段焊接螺栓焊接平整光滑首尾

[发明专利]一种印制电路板及其焊接设计-CN201711086273.2在审
发明人：张坤;许传停 -专利权人：晶晨半导体(上海)股份有限公司
申请日： 2017-11-07 - 公布日： 2018-04-17 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明涉及电路板制造技术，尤其涉及一种印制电路板的焊接设计，应用于一印制电路板上；印制电路板包括一顶层和一底层；顶层设置有一第一无线芯片焊接区域，底层设置有一第二无线芯片焊接区域；第一无线芯片焊接区域包括一WiFi模块焊接区域和一蓝牙模块焊接区域；其中，蓝牙模块焊接区域与第二无线芯片焊接区域相重叠；WiFi模块焊接区域、蓝牙模块焊接区域和第二无线芯片焊接区域内均设置有相应的焊盘；能够兼容不同的无线模块，同时不会增加额外的焊接面积
一种印制电路板及其焊接设计

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条