“H01L23/00”专利分类搜索_专利查询_文献下载_出售_求购_买卖_交易

钻瓜专利网为您找到相关结果1331个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]基板接合-CN202080082171.7在审
发明人： K·斯特里布利;R·格瑞菲斯;I·默里;S·布罗迪;S·法伦斯 -专利权人：普列斯半导体有限公司
申请日： 2020-11-25 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：提供了一种制备用于接合的基板的方法。所述方法包括：在所述基板的基板表面中形成凹槽，以及在所述基板的基板表面上形成可接合介电层。所述可接合介电层在所述可接合介电层的与所述基板表面相反的一侧上具有接合表面，其中，所述凹槽和所述可接合介电层限定具有介电腔容积的介电腔。形成插塞，所述插塞被配置为在所述介电腔容积中与所述基板形成电接触。所述插塞具有小于所述介电腔容积的插塞体积，其中所述插塞从所述介电腔沿通常垂直于所述接合表面的方向延伸超出所述接合表面。通过在相对的平坦表面之间压缩所述基板来压制所述插塞，使得所述插塞的接触表面与所述接合表面共面。
接合

[发明专利]在用于微型器件集成的背板上创建暂存-CN202080083421.9在审
发明人：戈尔拉玛瑞扎·恰吉 -专利权人：维耶尔公司
申请日： 2020-12-02 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本公开内容涉及布置由背板和微型器件组成的系统。背板组件层可以由多个导电层和多个电介质层或半导体层组成。该系统为堆叠结构。堆叠结构与不同类型的晶体管和背板一起使用，包括但不限于交错式、反交错式和其他类型。此外，触摸感测结构可以集成到系统中。
用于微型器件集成背板创建暂存

[发明专利]射频芯片、射频芯片保护环布置结构及布置方法-CN202210320289.X在审
发明人：章策珉;陈有强 -专利权人：成都仕芯半导体有限公司
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明公开了用于在低k介电材料上布置保护环以减少湿气侵入影响的多种实施例。双重保护环的实施例中公开了包括外保护环和内保护环的双重保护环结构。双重保护环结构具有相对设置的外开口和内开口以形成开口环结构来避免射频信号传输过程中的电感耦合。利用加长的湿气侵入路径，双重保护环结构更易于实施。本发明还公开了倒装射频芯片中的闭合保护环的实施例。闭合保护环具有一个或多个设置于内侧的接地凸块焊盘并通过连接至基板的顶部接地层的凸块柱实现接地。此外，接地凸块焊盘和射频信号凸块焊盘可以构成地‑信号‑地(GSG)焊盘结构以实现平滑的信号传输。
射频芯片保护环布置结构方法

[发明专利]利用半导体发光元件的显示装置的制造方法及用于其的自组装装置-CN201980102394.2在审
发明人：金修顕;金度汉;崔元硕;金映道 -专利权人： LG电子株式会社
申请日： 2019-11-26 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：根据本发明的实施例，其特征在于，包括：(a)将设置有磁体的半导体发光元件投入到流体腔室内的步骤；(b)将沿一方向延伸形成并且包括被绝缘层覆盖的组装电极和使所述组装电极的两端部的一部分露出的开孔的基板向组装位置移送的步骤；(c)对所述半导体发光元件施加磁力，以使投入到所述流体腔室内的所述半导体发光元件沿一方向移动的步骤；以及(d)形成电场，以使移动的所述半导体发光元件安置于所述基板的预先设定的位置的步骤，在所述(d)的步骤中，通过使探针与通过所述开孔露出的所述组装电极接触，对所述组装电极个别施加电压来形成电场。
利用半导体发光元件显示装置制造方法用于组装装置

[发明专利]包含虚设金属焊盘的半导体管芯及其形成方法-CN202080080031.6在审
发明人：翁照男 -专利权人：桑迪士克科技有限责任公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：第一半导体管芯包括：第一半导体器件，该第一半导体器件位于第一衬底上方；第一互连层级介电层，该第一互连层级介电层嵌入第一金属互连结构并位于该第一半导体器件上方；第一焊盘层级介电层，该第一焊盘层级介电层嵌入第一接合焊盘并位于该第一互连层级介电层上方；以及第一边缘密封结构，该第一边缘密封结构横向地包围该第一半导体器件。该第一边缘密封结构中的每个第一边缘密封结构从该第一衬底竖直地延伸到该第一焊盘层级介电层的远侧表面，并且包括相应第一焊盘层级环结构，该相应第一焊盘层级环结构围绕该第一半导体器件连续地延伸。至少一行第一虚设金属焊盘在一对相应第一边缘密封结构之间嵌入在该第一焊盘层级介电层中。嵌入在第二半导体管芯中的第二焊盘层级环结构可接合到该行第一虚设金属焊盘。
包含虚设金属半导体管芯及其形成方法

[发明专利]基板组件、显示装置及基板组件的制作方法-CN202210278667.2在审
发明人：黄亮;周森;李琼凤 -专利权人：上海天马微电子有限公司
申请日： 2022-03-21 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种基板组件、显示装置及基板组件的制作方法，基板组件包括：基板，具有第一表面；过渡层，层叠设置于基板的第一表面，过渡层包括第一膜层和第二膜层，第二膜层设置于第一膜层背向基板的一侧，第一膜层包括氮氧化硅，第二膜层包括二氧化硅；抗菌膜层，设置于第二膜层背向所述基板的一侧，抗菌膜层包括硅氧化物、主体材料以及掺杂材料，主体材料包括氧化钛、氧化锗、氧化铈、氧化镉、氧化铜及氧化钴中的至少一者，掺杂材料包括锆、铅、金、铑及钯中的至少一者。本申请能够实现较好的抗菌效果和较高的抗菌寿命，能够满足使用需求。
组件显示装置制作方法

[发明专利]基于3D打印的引线键合方法和装置、电子设备及存储介质-CN202210280487.8在审
发明人：童林聪;陈琛 -专利权人：芯体素（杭州）科技发展有限公司
申请日： 2022-03-21 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于3D打印的引线键合方法和装置、电子设备及存储介质。该方法包括：确定引线键合互连结构的参数；根据所述引线键合互连结构的参数确定3D打印操作的打印路径参数；根据所述打印路径参数执行打印，从而形成引线键合互连结构。本发明一方面解决了现有引线键合技术中对焊盘间距的限制，另一方面拓宽了材料的选择面；在方法和工艺的兼容性上也有了显著的提升，并且降低了工艺成本和工艺复杂度。
基于打印引线方法装置电子设备存储介质

[发明专利]一种集成有电感的封装基板及电子设备-CN201980102514.9在审
发明人：刘宁;刘铁军;路鹏;朱靖华 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2019-12-02 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种集成有电感的封装基板及电子设备，涉及电子技术领域，用于减小芯片电源管脚的数量。该封装基板包括芯层以及电感。其中，芯层具有空腔。该空腔贯穿芯层的上表面和下表面。电感位于空腔内。电感包括磁芯以及线圈。磁芯填充于空腔内。此外，线圈包括至少一个导线段。至少一个导线段包括第一金属走线，以及贯穿磁芯的第一导通孔和第二导通孔。第一金属走线设置于芯层的下表面。第一金属走线的第一端与第一导通孔位于芯层下表面的一端相耦接。第一金属走线的第二端与第二导通孔位于芯层下表面的一端相耦接。
一种集成电感封装电子设备

[发明专利]一种集成电路器件结构和集成芯片-CN202210291926.5有效
发明人：余金金;何永松;陈天宇;吴日新;顾东华 -专利权人：上海燧原科技有限公司
申请日： 2022-03-24 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种集成电路器件结构和集成芯片。集成电路器件结构包括：第一元器件、隔离单元和第一电源网；隔离单元围绕第一元器件且与第一元器件同层设置；第一电源网位于第一元器件的一侧且与第一元器件电连接；第一电源网包括层叠设置的多层第一金属层；同一层第一金属层包括多条相互平行的第一电源线，任意两条第一电源线相互绝缘；其中，在同一方向上，第一电源网的垂直投影位于隔离单元的垂直投影内；第一电源网内至少有一层第一金属层的线宽指标大于1。本发明实施例的技术方案，向第一元器件供电的第一电源网中的电压降较小，且向第一元器件供电的第一电源网中的电迁移现象较不明显。
一种集成电路器件结构集成芯片

[发明专利]覆晶薄膜组件-CN202010606792.2有效
发明人：丁双双;谢子龙;赵永贵 -专利权人：无锡睿勤科技有限公司
申请日： 2020-06-29 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明涉及电子设备领域，公开了一种覆晶薄膜组件，包括：基板，所述基板包括相对设置的第一表面和第二表面；设置在所述第一表面上的覆晶薄膜，设置在所述第二表面一侧的屏蔽件；所述覆晶薄膜包括与所述第一表面连接的第一平直部和与所述第一平直部连接并朝向所述第二表面一侧弯折的弯折部，所述屏蔽件包括靠近所述弯折部的边缘部；所述边缘部与所述弯折部之间设置有防护件。与现有技术相比，本发明实施方式所提供的覆晶薄膜组件具有防止覆晶薄膜被刺伤的优点。
薄膜组件

[发明专利]半导体装置-CN201710271947.X有效
发明人：金善大;白亨吉;赵允来;白南奎 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2017-04-24 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置，所述半导体装置包括：半导体基板，包括主芯片区域及与主芯片区域相邻的划线通道区域，划线通道区域包括与主芯片区域相邻的第一区及与第一区相邻的第二区；绝缘层，安置在半导体基板上；第一压印结构，在绝缘层的与第一区对应的第一区域中安置在所述绝缘层的第一表面上；第二压印结构，在绝缘层的与第二区对应的第二区域中安置在所述绝缘层的第一表面上；以及挡坝结构，在与第一压印结构对应的位置处设置在绝缘层的第一区域中，挡坝结构在和绝缘层的与半导体基板相邻的第二表面所垂直的方向上延伸。
半导体装置

[发明专利]用于处理基板的方法和设备-CN202080077347.X在审
发明人：欧岳生;和田优一;魏俊琪;张康;K·莫 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2020-10-19 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本文提供用于处理基板的方法和设备。例如，用于处理基板的方法可包括：使用工艺气体离子和从PVD腔室的靶材形成的金属离子两者，从设置在PVD腔室中的基板选择性地蚀刻暴露的第一材料层，所述暴露的第一材料层覆盖下方的第二材料层且与暴露的第三材料层相邻，工艺气体离子和金属离子的量足以在将金属层沉积至第三材料层上的同时使第二材料层暴露；以及随后将来自靶材的金属沉积至第二材料层上。
用于处理方法设备

[发明专利]一种电动汽车车载5G天线用三极管-CN202110361099.8有效
发明人：刘梦珠 -专利权人：深圳市嘉兴南电科技有限公司
申请日： 2021-04-02 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明涉及三极管技术领域，且公开了一种电动汽车车载5G天线用三极管，包括三极管本体，插脚，过渡块，下固定装置，上固定装置和插头，所述插脚固定在三极管本体的下端，且插脚数量为三个，所述过渡块套接在插脚上，所述过渡块上开设有通孔，通孔上端与插脚相配合，所述下固定装置位于过渡块内开设的通孔的下端两侧，所述上固定装置位于过渡块内开设的通孔的上端一侧。本发明通过设置插头并在插头上开设环形凹槽和球形凹槽，并分别与和进行配合，使插头在进入过渡块内部时保持顺利进入，并在完全进入后，将插头进行限位卡死，避免出现松动或安装不正常的情况，当拆卸插头使，按动第一按压块。
一种电动汽车车载天线三极管

[发明专利]基于地图数据密度和导航特征密度的自动化车辆传感器选择-CN201780039021.6有效
发明人： M·H·劳尔;J·P·阿布斯迈尔 -专利权人：安波福技术有限公司
申请日： 2017-05-18 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：一种适于由自动化车辆使用的导航系统(10)包括：第一传感器(22)、第二传感器(36)、数字地图(44)以及控制器(46)。数字地图(44)包括优先由第一传感器技术(34)检测的导航特征(42)的第一数据组(48)以及优先由第二传感器技术(40)检测的导航特征(42)的第二数据组(50)。控制器(46)分别使用第一和第二传感器(20)来确定主车辆(12)在数字地图(44)上的第一和第二位置。控制器(46)基于第一数据密度(64)与第二数据密度(66)的比较来选择第一和第二位置中的一者来导航主车辆(12)。替代地，控制器(46)分别确定由第一和第二传感器(20)检测到的导航特征(42)的第一特征密度(92)和第二特征密度(94)，并且基于第一特征密度(92)和第二特征密度(94)的比较来选择第一位置(52)和第二位置(54)中的一者用于来导航主车辆(12)。
基于地图数据密度导航特征自动化车辆传感器选择

[发明专利]显示面板与显示装置-CN202210234262.9在审
发明人：祝翠林 -专利权人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2022-03-10 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种显示面板与显示装置，所述显示面板包括面板主体，所述面板主体包括显示部与端子弯折部，并在面板主体沿厚度方向的侧面上设置一水汽阻隔层，所述水汽阻隔层包括位于所述端子弯折部两侧的阻隔子部，一所述阻隔子部包括设置于所述显示部靠近所述端子弯折部一侧侧面上的第一水汽阻隔部、以及由所述第一水汽阻隔部延伸至所述端子弯折部侧边上的第二水汽阻隔部，即在切割形成所述端子弯折部而裸露的侧面上设置一水汽阻隔层，切断外界水汽入侵至面板主体内部的路径，大大降低因水汽入侵造成内部金属线路腐蚀进而导致显示不良的风险，有效提升了显示面板的可靠性。
显示面板显示装置