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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]具有鲁棒性的低电感功率模块封装-CN201780023068.3有效
发明人： B·L·劳登;L·D·斯特瓦诺维奇 -专利权人：通用电气公司
申请日： 2017-04-12 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明提供了用于功率模块的方法和系统。所述功率模块包括第一衬底(102)，所述第一衬底包括：第一导电衬底(114)，所述第一导电衬底具有设置在其上的第一多个功率半导体开关(122)；以及电耦连到所述第一导电衬底的至少一个第二导电衬底(116)。第一端子(108)电耦连到所述第一导电衬底。所述功率模块还包括第二衬底(110)，所述第二衬底包括：第三导电衬底(130)，所述第三导电衬底具有设置在其上的第二多个功率半导体开关(136)；以及电耦连到所述第三导电衬底的至少一个第四导电衬底(132)。所述第三导电衬底电耦连到所述第二导电衬底。第二端子(112)电耦连到所述第四导电衬底。
具有鲁棒性电感功率模块封装

[发明专利]防界面倾斜接合组件及其形成方法-CN202180006653.9在审
发明人：侯琳;P·拉布金;陈杨胤;东谷政昭 -专利权人：桑迪士克科技有限责任公司
申请日： 2021-06-04 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：提供第一接合单元，该第一接合单元包括第一衬底、第一钝化介电层和第一接合焊盘。提供第二接合单元，该第二接合单元包括第二衬底、第二钝化介电层和第二接合焊盘，该第二接合焊盘包括接合柱结构。在该第一接合焊盘的物理地暴露的表面上形成焊料材料部分。通过将该接合柱结构中的至少一个接合柱结构接合到相应的焊料材料部分来将该第二接合单元附接到该第一接合单元。
界面倾斜接合组件及其形成方法

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN202210127822.0在审
发明人：卢俊良;贾钧伟;周俊豪;李国政 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-02-11 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：一种半导体装置及其制造方法，半导体装置包含第一晶圆及第二晶圆。半导体装置包含密封环结构，其包含在第一晶圆的主体内的第一金属结构、在第一晶圆的主体内的第二金属结构、在第二晶圆的主体内的第三金属结构及金属接合结构。金属接合结构包括透过第一晶圆及第二晶圆之间的界面连接第一金属结构及第三金属结构的第一金属元件组，以及透过第一晶圆及第二晶圆之间的界面连接第二金属结构及第三金属结构的第二金属元件组。
半导体装置及其制造方法

[实用新型]一种红外元件对射接收用防护罩-CN202220152724.8有效
发明人：吴志勇 -专利权人：佛山市龙科多机电设备有限公司
申请日： 2022-01-20 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种红外元件对射接收用防护罩，包括安装板、护罩圈和红外元件本体，所述安装板的外侧连接有连接环，所述护罩圈的外侧安装有扩散罩，所述扩散罩的外侧连接有防护头，所述扩散罩的内部设置有固定螺钉，所述护罩圈的外侧安装有固定结构。该红外元件对射接收用防护罩，通过防护头与扩散罩进行安装，并通过固定螺钉进行锁紧固定，保证装置在使用过程中具有较好的防护效果，避免阳光直射，造成不必要的干扰，提高装置的使用效果，扩散罩内部呈现漏斗形，有利于红外元件的电波传输，按压锁紧头，使其连接弹簧压缩，将护罩圈插入连接环内部，当向下移动后，随之连接弹簧弹出，将锁紧头与护罩圈完成卡接进而达到固定锁紧的目的。
一种红外元件对射接收防护罩

[发明专利]一种集成电路结构及其形成方法-CN202210558615.0在审
发明人：李娇娇 -专利权人：李娇娇
申请日： 2022-05-20 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路结构及其形成方法，涉及集成电路技术领域，包括集成电路板，所述集成电路板的顶部固定连接有线路管，所述线路管内壁的顶部焊接有电子元件，所述集成电路板的表面粘接有防水结构，所述防水结构的表面粘接有防火结构。本发明通过防划层的作用，内部结构进行保护，减少防划层的表面出现划痕对内部结构造成损坏，影响对集成电路板的防护效果，利用防火层和蜂窝隔热层的作用，防止外界的火对集成电路板进行燃烧，对集成电路板造成损坏的问题，同时，利用加固层的作用，对周围的环境进行保护，防止集成电路板自燃，对周围的环境造成破坏，从而提高集成电路的防火性，减少火灾对集成电路板的损坏。
一种集成电路结构及其形成方法

[发明专利]半导体用粘合膜和半导体器件-CN201780044218.9有效
发明人：金熹正;罗努里;金荣国;李光珠 -专利权人：株式会社LG化学
申请日： 2017-11-15 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：提供了半导体用粘合膜和包括上述粘合膜的半导体器件，所述半导体用粘合膜包括：导电层，所述导电层包含选自铜、镍、钴、铁、不锈钢(SUS)和铝中的至少一种金属并且具有0.05μm或更大的厚度；以及粘合层，所述粘合层形成在所述导电层的至少一个表面上并且包含基于(甲基)丙烯酸酯的树脂、固化剂和环氧树脂。
半导体粘合半导体器件

[发明专利]显示面板和显示装置-CN202010116544.X有效
发明人：王浩然;蔡宝鸣;杜双 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2020-02-25 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种显示面板，包括：显示基板，显示基板包括显示区，显示区划分为可弯折区和位于可弯折区两侧的非弯折区；其中，显示面板还包括：支撑层，其设置在显示基板的背侧，支撑层包括支撑件和填充层，支撑件对应于弯折区的部分设置有通孔，填充层的至少一部分填充在通孔中，填充层的弹性模量小于支撑件的弹性模量；间隔层，间隔层位于支撑层与显示基板之间，所述间隔层包括第一粘结层、第二粘结层和位于所述第一粘结层与所述第二粘结层之间的基材层，所述第一粘结层与所述显示基板粘结，所述第二粘结层与所述支撑层粘结。本发明还提供一种显示装置。本发明可以改善支撑件的通孔的段差对显示基板的影响。
显示面板显示装置

[发明专利]半导体结构-CN202210306481.3在审
发明人：黄善瑜;锺孝文;陈怡伦;林晃生 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本公开提出一种半导体结构。半导体结构包括两个电路区域；两个内部密封圈，两个内部密封圈中的每一个围绕两个电路区域的一个；一外部密封圈，围绕两个内部密封圈，其中内部密封圈和外部密封圈中的每一个具有一大致上矩形的周边，大致上矩形的周边具有四个内角密封圈结构；四个第一冗余区域，在两个内部密封圈和外部密封圈之间，四个第一冗余区域中的每一个为一大致上梯形形状；以及多个第一虚拟图案，大致上均匀地分布于四个第一冗余区域。
半导体结构

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN202210284462.5在审
发明人：李旺求;培中希;姜成根;宋洋;李武刚;真纳莱 -专利权人：艾马克科技公司
申请日： 2016-06-23 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：半导体装置。本发明提供一种半导体装置和一种制造半导体装置的方法。作为非限制实例，本发明的各种方面提供一种半导体装置及其制造方法，所述半导体装置包括形成于加强层上的再分布结构。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]包括双面管芯间接合连接的堆叠式管芯组件及其形成方法-CN202080081821.6在审
发明人： H·奇布文戈泽;崔志欣;R·高塔姆;周非;R·S·马卡拉;R·沙朗帕尼;A·拉贾谢哈尔 -专利权人：桑迪士克科技有限责任公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：提供了多个接合单元，该多个接合单元中的每个接合单元包括相应的正面管芯和背面管芯。每个接合单元中的两个管芯可为存储器管芯和被配置为控制该存储器管芯中的存储器元件的操作的逻辑管芯。替代地，该两个管芯可为存储器管芯。可附接该多个接合单元，使得正面外部接合衬垫具有面朝上的物理暴露表面且每个接合单元的背面外部接合衬垫具有面朝下的物理暴露表面。第一接合引线集合可连接一对相应的正面外部接合衬垫且第二接合引线集合可连接一对相应的背面外部接合衬垫。
包括双面管芯间接连接堆叠组件及其形成方法

[发明专利]高效率微装置-CN202080082956.4在审
发明人：戈尔拉玛瑞扎·恰吉;埃桑诺拉·法蒂;侯赛因·扎马尼·西博尼 -专利权人：维耶尔公司
申请日： 2020-12-03 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本公开涉及一种固态微装置结构，其具有：微装置，其形成于衬底上；p及n掺杂层；有源层，其位于至少所述两个掺杂层之间，垫经耦合到每一掺杂层，且其中所述n掺杂层经调制以接近所述装置的边缘具有较低导电性。本发明进一步涉及电介质层、导电层、钝化层及MIS结构。
高效率装置

[发明专利]半导体装置及其形成方法-CN202210216819.6在审
发明人：卢俊良;贾钧伟;周俊豪;李国政 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-03-07 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：一种半导体装置及其形成方法，半导体装置包括第一晶圆，其包括在第一晶圆的主体内的密封环结构的第一部分。半导体装置包括第二晶圆，其包括在第二晶圆的主体内的密封环结构的第二部分。第二晶圆粘贴至第一晶圆以使得密封环结构的第二部分在密封环结构的第一部分上。半导体装置包括沟槽结构，其包括在第一晶圆中的第一沟槽及在第二晶圆中的第二沟槽，其中第一沟槽及第二沟槽在密封环结构的同一侧上。
半导体装置及其形成方法

[发明专利]半导体装置-CN202210017267.6在审
发明人：川端大辅 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2022-01-07 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：减少半导体装置中的水分的侵入路径。半导体装置(100)具有：半导体元件(1)；壳体(2)，其收容有半导体元件(1)；封装材料(3)，其被填充于壳体(2)内；低透湿片(11)，其将封装材料(3)覆盖；以及盖(12)，其将壳体(2)的开口部堵塞。低透湿片(11)由透湿度小于或等于1g/m2×24Hr的低透湿性材料构成。低透湿片(11)的周缘部被壳体(2)与盖(12)夹持。
半导体装置

[发明专利]通过使用选择性沉积金属衬垫的混合晶片接合来形成的接合组件-CN202180006685.9在审
发明人：侯琳;P·拉布金;陈杨胤;东谷政昭 -专利权人：桑迪士克科技有限责任公司
申请日： 2021-05-26 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：包括自组装材料的成核抑制层可形成在接合介电层的表面上，而不会将该自组装材料沉积在第一半导体管芯的第一金属接合垫的物理暴露表面上。包括第二金属的金属衬垫可形成在该金属接合垫的该物理暴露表面上，而不会将该第二金属沉积在该成核抑制层上。通过在第二半导体管芯的该第一金属接合垫和该第二金属接合垫的配合对之间诱导金属到金属接合来将该第一半导体管芯接合到该第二半导体管芯。
通过使用选择性沉积金属衬垫混合晶片接合形成组件

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN202110917778.9在审
发明人：陈见宏;叶书伸;林昱圣;林柏尧;郑心圃 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-08-11 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：一种半导体装置包括电路衬底、至少一个半导体管芯、第一框架及第二框架。所述至少一个半导体管芯连接到电路衬底。第一框架设置在电路衬底上且围绕所述至少一个半导体管芯。第二框架堆叠在第一框架上。第一框架包括基础部分及悬突部分。基础部分具有第一宽度。悬突部分设置在基础部分上且具有大于第一宽度的第二宽度。悬突部分相对于基础部分朝向所述至少一个半导体管芯在侧向上突出。第一宽度及第二宽度是在悬突部分的突出方向上测量。
半导体装置及其制造方法

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