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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体粘合剂组合物和包含其固化产物的半导体粘合剂膜-CN202080060618.0有效
发明人：金恩犯;李光珠;金丁鹤;金柱贤;张允宣 -专利权人：株式会社LG化学
申请日： 2020-10-20 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： C09J133/08 文献下载
摘要：本发明涉及用于半导体的粘合剂组合物和包含其固化产物的用于半导体的粘合剂膜，并且特别地，涉及能够除去被粘物与粘合剂之间出现的空隙并减少渗出的用于半导体的粘合剂组合物和包含其固化产物的用于半导体的粘合剂膜。
半导体粘合剂组合包含固化产物

[发明专利]用于制造半导体封装用绝缘层的方法和使用其的半导体封装用绝缘层-CN201880075979.5有效
发明人：郑珉寿;庆有真;崔炳柱;郑遇载;李光珠;赵安部 -专利权人：株式会社LG化学
申请日： 2018-12-20 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明涉及用于制造半导体封装用绝缘层的方法和使用用于制造半导体封装用绝缘层的方法获得的半导体封装用绝缘层，其可以通过利用磁特性除去在半导体封装用绝缘层的制造期间在绝缘层中产生的孔来改善可靠性并且具有优异的耐热性。
用于制造半导体封装绝缘方法使用

[发明专利]用于模制半导体的环氧树脂组合物、使用其的模制膜和半导体封装-CN201980005954.2有效
发明人：郑珉寿;庆有真;崔炳柱;郑遇载;李光珠;赵安部 -专利权人：株式会社LG化学
申请日： 2019-01-09 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明涉及用于模制半导体的环氧树脂组合物以及使用这样的用于模制半导体的环氧树脂组合物的模制膜和半导体封装，所述用于模制半导体的环氧树脂组合物在具有低的热膨胀系数并因此表现出改善的翘曲特性的同时具有优异的耐热性和机械特性并且还具有改善的可见性。
用于半导体环氧树脂组合使用模制膜封装

[发明专利]用于制造绝缘膜和半导体封装的方法-CN201880003227.8有效
发明人：郑遇载;庆有真;崔炳柱;崔宝允;李光珠;郑珉寿 -专利权人：株式会社LG化学
申请日： 2018-07-02 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01L23/532 文献下载
摘要：本发明涉及用于制造绝缘层的方法，其可以使固化时聚合物收缩引起的翘曲程度最小化并确保位于其中的半导体芯片的稳定性；以及用于使用由绝缘层的制造方法获得的绝缘层制造半导体封装的方法。
用于制造绝缘半导体封装方法

[发明专利]用于切割胶带的粘合剂组合物和包含其的切割胶带-CN202080011879.3有效
发明人：金多爱;韩智浩;李光珠;金殷英;张美 -专利权人：株式会社LG化学
申请日： 2020-08-13 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： C09J133/04 文献下载
摘要：本发明提供了用于切割胶带的粘合剂组合物和包含其的切割胶带，所述用于切割胶带的粘合剂组合物可以防止因切割过程中发生的氧抑制现象而导致的芯片拾取的成功率降低。所述用于切割胶带的粘合剂组合物包含粘结剂、单线态氧清除剂、光敏剂和光引发剂。
用于切割胶带粘合剂组合包含

[发明专利]轨道长度补偿用同步双向拉伸装置-CN202210904154.8在审
发明人：申邰容;李虎哲;李光珠;张荣秀 -专利权人： TCMS有限公司
申请日： 2022-07-28 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： B29C55/16 文献下载
摘要：本发明的轨道长度补偿用同步双向拉伸装置包括：轨道部，包括横向(前方)轨道和纵向(后方)轨道；轨道引导件，包括横向轨道引导件和纵向轨道引导件；横向拉伸部，包括一对横向控制板和横向导板，以通过使固定在横向轨道的横向轨道引导件移动来调节横向轨道的角度及位置的方式得到控制的横向轨道引导件放置并固定于一对横向控制板，横向导板紧固于横向控制板的下部，对横向控制板的移动进行引导；以及纵向拉伸部，包括一对纵向控制板和纵向导板，以通过使固定在纵向轨道的纵向轨道引导件移动来调节纵向轨道的角度及位置的方式得到控制的纵向轨道引导件放置并固定于一对纵向控制板，纵向导板设置于纵向控制板的下部，用于使纵向控制板移动。
轨道长度补偿同步双向拉伸装置

[发明专利]同步双向纵向拉伸装置-CN202210830832.0在审
发明人：申邰容;李虎哲;李光珠;张荣秀 -专利权人： TCMS有限公司
申请日： 2022-07-15 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： B29C55/16 文献下载
摘要：一种同步双向纵向拉伸装置包括：轨道部，包括横向轨道和纵向轨道，纵向轨道在横向轨道的后方隔着规定间隔配置；轨道引导件，分别设置在横向轨道和纵向轨道的外侧，在固定横向轨道和纵向轨道的同时一同移动；横向拉伸部，使固定在横向轨道的横向轨道引导件被固定，通过配置于横向轨道引导件下部的横向控制板使横向轨道引导件移动，从而调节横向轨道的宽度方向位置；以及纵向拉伸部，使固定在纵向轨道的纵向轨道引导件被固定，通过使纵向轨道引导件移动来调节纵向轨道的角度，纵向拉伸部包括纵向控制板和纵向导板，纵向控制板通过将紧固于纵向轨道的纵向轨道引导件置于上方的方式来固定，纵向导板设置在纵向控制板的下部，用于使纵向控制板移动。
同步双向纵向拉伸装置

[发明专利]非导电膜和半导体层合体的制造方法-CN202080004772.6有效
发明人：金殷英;庆有真;李光珠;韩智浩;延博拉;张美 -专利权人：株式会社LG化学
申请日： 2020-06-12 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本公开涉及非导电膜和使用所述非导电膜制造半导体层合体的方法，所述非导电膜包括：粘合剂层，所述粘合剂层包含低分子量环氧树脂；和胶粘层，所述胶粘层包含预定组合物。
导电半导体合体制造方法

[发明专利]同步双向横向拉伸装置-CN202210668507.9在审
发明人：申邰容;李虎哲;李光珠;张荣秀 -专利权人： TCMS有限公司
申请日： 2022-06-14 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： B29C55/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种同步双向横向拉伸装置，通过有效转换轨道的宽度方向间隔，确保隔膜拉伸时的线性度，从而可制备出更优质的隔膜。为此，同步双向横向拉伸装置包括：轨道部，设置有用于把持作为拉伸对象的隔膜的多个夹子，包括横向轨道和纵向轨道，上述横向轨道配置于靠近上述夹子所把持的隔膜的位置，上述纵向轨道在上述横向轨道的后方隔着规定间隔配置；轨道引导件，分别设置在上述横向轨道和上述纵向轨道的外侧，在固定上述横向轨道和上述纵向轨道的同时一同移动；以及横向拉伸部，使固定在上述横向轨道的上述轨道引导件被固定，通过使上述轨道引导件移动来调整上述横向轨道的角度。
同步双向横向拉伸装置

[发明专利]背面研磨带-CN201980010500.4有效
发明人：金殷英;金色拉;李光珠;金相还;朴成灿;尹美善 -专利权人：株式会社LG化学
申请日： 2019-03-07 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： C09J7/25 文献下载
摘要：根据本发明的背面研磨带具有优异的耐水性，因此容易地保护图案，并且具有优异的各层之间的粘合性，因此在移除带的过程中各层不分离，使得其适用于背面研磨过程。
背面研磨

[发明专利]同步双向拉伸装置-CN202210528689.X在审
发明人：申邰容;李虎哲;李光珠;张荣秀 -专利权人： TCMS有限公司
申请日： 2022-05-16 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： B29C55/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种同步双向拉伸装置，通过将角度可变的轨道稳定地固定住来确保拉伸隔膜时的线性，从而制造更优质的隔膜。为此，本发明的同步双向拉伸装置包括：轨道部，设置有用于把持作为拉伸对象的隔膜的多个夹子，包括前轨道和后轨道，前轨道位于离夹子所把持的隔膜较近的位置，后轨道隔着规定距离位于前轨道的后方；轨道引导件，分别设置在前轨道和后轨道的外侧，在固定前轨道和后轨道的同时一起移动；横向拉伸部，将固定在后轨道的轨道引导件固定，通过移动轨道引导件来调整后轨道的角度；以及纵向拉伸部，将固定在前轨道的轨道引导件固定，通过移动轨道引导件来调整前轨道与后轨道之间的宽度。
同步双向拉伸装置

[发明专利]用于半导体电路连接的粘合剂组合物、使用其的用于半导体的粘合剂膜、用于制造半导体封装的方法和半导体封装-CN202080003960.7有效
发明人：金荣三;庆有真;李光珠;郑珉寿;金丁鹤;金柱贤 -专利权人：株式会社LG化学
申请日： 2020-05-08 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： C09J163/02 文献下载
摘要：本公开涉及用于半导体粘合的树脂组合物、以及使用其的用于半导体的粘合剂膜、用于制造半导体封装的方法和半导体封装，所述用于半导体粘合的树脂组合物包含：热塑性树脂；热固性树脂；固化剂；和具有特定结构的固化催化剂化合物。
用于半导体电路连接粘合剂组合使用制造封装方法

[发明专利]固化剂、包含其的用于半导体的粘合剂组合物、用于半导体的粘合剂膜和使用其的半导体封装件-CN202180021448.X在审
发明人：南承希;李光珠;金丁鹤;赵安部;金荣三 -专利权人：株式会社LG化学
申请日： 2021-04-16 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： C08G59/62 文献下载
摘要：本公开内容涉及固化剂、包含固化剂的用于半导体器件的粘合剂组合物、用于半导体器件的粘合剂膜和包括其的半导体封装件，所述粘合剂组合物表现出优异的粘合强度并且由于抑制开裂而具有优异的耐久性。
固化剂包含用于半导体粘合剂组合使用封装

[发明专利]用于半导体电路连接的粘合剂组合物和包含其的粘合剂膜-CN202080003976.8有效
发明人：金丁鹤;庆有真;李光珠;郑珉寿;金柱贤;金荣三 -专利权人：株式会社LG化学
申请日： 2020-06-05 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本公开涉及用于半导体电路连接的粘合剂组合物和包含其的粘合剂膜。根据本公开的用于半导体电路连接的粘合剂组合物可以在半导体电路的热压接合期间表现出优异的粘合强度，并且使由半导体电路的堆叠引起的晶片翘曲最小化。
用于半导体电路连接粘合剂组合包含

[发明专利]背面研磨带-CN201980006006.0有效
发明人：尹美善;金色拉;李光珠;延博拉;朴成灿;金殷英 -专利权人：株式会社LG化学
申请日： 2019-01-11 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： C09J7/30 文献下载
摘要：本发明涉及背面研磨带和使用该背面研磨带研磨晶片的方法，所述背面研磨带包括聚合物基底和粘合层，其中所述粘合层包含含有30重量％至60重量％的衍生自玻璃化转变温度为0℃或更高的单体或低聚物的重复单元的(甲基)丙烯酸酯树脂，以及其中所述粘合层的玻璃化转变温度为-20℃至10℃。
背面研磨

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