[发明专利]n型GaN结晶、GaN晶片以及GaN结晶、GaN晶片和氮化物半导体器件的制造方法在审
申请号: | 202310347233.8 | 申请日: | 2019-07-24 |
公开(公告)号: | CN116288724A | 公开(公告)日: | 2023-06-23 |
发明(设计)人: | 矶宪司;高桥达也;望月多惠;江夏悠贵 | 申请(专利权)人: | 三菱化学株式会社 |
主分类号: | C30B29/40 | 分类号: | C30B29/40;H01L21/02;C30B25/20;C30B29/38;C30B25/18 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 孟伟青;庞东成 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | gan 结晶 晶片 以及 氮化物 半导体器件 制造 方法 | ||
1.一种n型GaN结晶,其特征在于,以最高浓度含有的供体杂质为Ge,具有小于0.03Ω·cm的室温电阻率,并且(004)XRD摇摆曲线FWHM小于20arcsec。
2.如权利要求1所述的n型GaN结晶,其中,该结晶具有朝向相互相反方向的2个主面,该2个主面的面积分别为3cm2以上,该2个主面中的一个为Ga极性且相对于(0001)结晶面的倾斜为0度以上10度以下。
3.如权利要求2所述的n型GaN结晶,其具有20mm以上的直径。
4.一种n型GaN结晶,其具有朝向相互相反方向的2个主面,该2个主面中的一个为Ga极性且相对于(0001)结晶面的倾斜为0度以上10度以下,其特征在于,
以最高浓度含有的供体杂质为Ge,
具有小于0.03Ω·cm的室温电阻率,并且
在该一个主面上沿着至少1条线在40mm的长度上每隔1mm测定(004)XRD摇摆曲线时,全部测定点间的(004)XRD摇摆曲线FWHM的平均值为18arcsec以下。
5.一种n型GaN结晶,其具有朝向相互相反方向的2个主面,该2个主面中的一个为Ga极性且相对于(0001)结晶面的倾斜为0度以上10度以下,其特征在于,
以最高浓度含有的供体杂质为Ge,
具有小于0.03Ω·cm的室温电阻率,并且
在该一个主面上分别沿着至少2条相互垂直的线在40mm的长度上每隔1mm测定(004)XRD摇摆曲线时,各线上的全部测定点间的(004)XRD摇摆曲线FWHM的平均值为18arcsec以下。
6.如权利要求2~5中任一项所述的n型GaN结晶,其具有小于0.02Ω·cm的室温电阻率。
7.如权利要求2~5中任一项所述的n型GaN结晶,其载流子浓度为1×1018cm-3以上。
8.如权利要求2~7中任一项所述的n型GaN结晶,其中,关于杂质浓度,满足选自下述(a)~(c)中的一个以上的条件:
(a)Si浓度为5×1016atoms/cm3以上;
(b)O浓度为3×1016atoms/cm3以下;
(c)H浓度为1×1017atoms/cm3以下。
9.如权利要求8所述的n型GaN结晶,其中,满足关于杂质浓度的所述条件(a)~(c)中的全部条件。
10.如权利要求2~9中任一项所述的n型GaN结晶,其中,O浓度为3×1016atoms/cm3以下。
11.如权利要求2~10中任一项所述的n型GaN结晶,其中,Ge浓度为1×1018atoms/cm3以上、并且Si浓度为4×1017atoms/cm3以上。
12.如权利要求2~11中任一项所述的n型GaN结晶,其中,除Ge、Si、O和H以外的各杂质的浓度为5×1015atoms/cm3以下。
13.如权利要求2~12中任一项所述的n型GaN结晶,其为利用HVPE生长的GaN结晶。
14.一种GaN晶片,其由权利要求2~13中任一项所述的n型GaN结晶构成。
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