[发明专利]一种半导体散晶封装用晶盘切换装置

说明书

本发明提供了一种半导体散晶封装用晶盘切换装置，包括满晶盘工作台、空晶盘工作台、用于移载晶盘的固晶载台，所述固晶载台在驱动装置的驱动下在所述满晶盘工作台和所述空晶盘工作台下方来回移转；所述满晶盘工作台和所述空晶盘工作台上均放置若干层的晶盘，所述满晶盘工作台上设有满晶盘驱动组件，所述满晶盘驱动组件驱动所述满晶盘工作台上底层的晶盘放置在所述固晶载台上；所述空晶盘工作台上设有空晶盘驱动组件，所述空晶盘驱动组件将所述固晶载台上固晶完成的晶盘放置到所述空晶盘工作台上，位于若干层晶盘的底层。

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及一种半导体散晶封装用晶盘切换装置。

背景技术

在半导体封装中，针对晶圆形式的不同通常有晶圆蓝膜封装和散晶封装两种形式，其中散晶封装通常用于整流桥等分立器件封装领域，尤其是在大功率整流桥（也简称大桥）中应用最为广泛。

在散晶封装中，晶片或者晶粒被通过摇盘整列装置整齐有序地排列在晶盘之中，在封装时，通过真空吸嘴或者吸盘等拾取机构将晶片或者晶粒拾取起来进行固晶封装。

在现有的晶盘切换装置一般是通过在一个转盘上放置二个晶盘用于晶圆的封装，当一个晶盘里的晶片或者晶粒用完之后转动转盘，将装满晶片或者晶粒的晶盘转动到固晶的位置，并人工将固完晶的晶盘卸下并装上装满晶片或者晶粒的晶盘，该工序需要人工长期在工位旁等待，因此造成工作效率低下，人工工作量大等问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是现有的晶盘切换装置需要人工在旁边长期等待，工作量大，工人每次只能放置一个晶盘等问题，本发明提供了一种半导体散晶封装用晶盘切换装置来解决上述问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种半导体散晶封装用晶盘切换装置，包括满晶盘工作台、空晶盘工作台、用于移载晶盘的固晶载台，所述固晶载台在驱动装置的驱动下在所述满晶盘工作台和所述空晶盘工作台下方来回移转；所述满晶盘工作台和所述空晶盘工作台上均放置若干层的晶盘，所述满晶盘工作台上设有满晶盘驱动组件，所述满晶盘驱动组件驱动所述满晶盘工作台上底层的晶盘放置在所述固晶载台上；所述空晶盘工作台上设有空晶盘驱动组件，所述空晶盘驱动组件将所述固晶载台上固晶完成的晶盘放置到所述空晶盘工作台上，位于若干层晶盘的底层。

进一步地：所述满晶盘驱动组件包括满晶盘载架、设于所述满晶盘载架下方的安装板上且能够驱动所述满晶盘载架上下移动的满晶盘驱动装置，所述晶盘上设有卡槽，所述满晶盘载架上设有插入所述卡槽中的伸缩块；所述满晶盘载架上设有供所述晶盘通过的满晶盘窗孔，所述满晶盘载架在所述满晶盘驱动装置的驱动下向下运动将晶盘放置在所述固晶载台上。

进一步地：所述空晶盘驱动组件包括空晶盘载架、安装在所述安装板上且能够驱动所述空晶盘载架上下移动的空晶盘驱动装置、能够承载所述晶盘且能够向上翻转的卡板；所述空晶盘载架上设有供所述晶盘通过的空晶盘窗孔，所述空晶盘驱动装置将所述固晶载台上的晶盘通过所述空晶盘窗孔移转到所述卡板上。

进一步地：所述卡板通过销轴转动安装在所述空晶盘载架上，所述卡板包括导向部、卡扣部和用于承载所述晶盘的支撑部；所述空晶盘载架上设有限位台；所述支撑部位于水平时，所述卡扣部贴合于所述限位台的底部；所述晶盘穿过所述空晶盘窗孔，向上顶推所述导向部并推动所述卡板向上翻转；所述销轴上套设有扭簧，所述扭簧一端卡设于所述空晶盘载架上，另一端卡设于所述卡板上。

进一步地：所述驱动装置包括驱动所述固晶载台横向移动的横向驱动装置、驱动所述横向驱动装置纵向移动的纵向驱动装置；所述横向驱动装置包括横向导轨、沿着所述横向导轨移动的横向滑块，所述横向滑块上设置有所述固晶载台；所述纵向驱动装置包括纵向导轨、滑动设置在所述纵向导轨上且固定在所述横向滑块下方的纵向滑块；所述纵向滑块的下端设有固定块，所述固定块上穿设有与所述纵向导轨平行的丝杆，所述丝杆的一端设置有丝杆电机，所述丝杆电机驱动所述丝杆转动，从而驱动所述横向驱动装置沿着所述纵向导轨移动。