[发明专利]一种半导体散晶封装用晶盘切换装置

权利要求书

1.一种半导体散晶封装用晶盘切换装置，包括满晶盘工作台、空晶盘工作台、用于移载晶盘（1）的固晶载台（2），其特征在于：所述固晶载台（2）在驱动装置的驱动下在所述满晶盘工作台和所述空晶盘工作台下方来回移转；

所述满晶盘工作台和所述空晶盘工作台上均放置若干层的晶盘（1），所述满晶盘工作台上设有满晶盘驱动组件，所述满晶盘驱动组件驱动所述满晶盘工作台上底层的晶盘（1）放置在所述固晶载台（2）上；

所述空晶盘工作台上设有空晶盘驱动组件，所述空晶盘驱动组件将所述固晶载台（2）上固晶完成的晶盘（1）放置到所述空晶盘工作台上，位于若干层晶盘（1）的底层。

2.根据权利要求1所述的一种半导体散晶封装用晶盘切换装置，其特征在于：所述满晶盘驱动组件包括满晶盘载架（3）、设于所述满晶盘载架（3）下方的安装板（4）上且能够驱动所述满晶盘载架（3）上下移动的满晶盘驱动装置（5），所述晶盘（1）上设有卡槽（6），所述满晶盘载架（3）上设有插入所述卡槽（6）中的伸缩块（7）；

所述满晶盘载架（3）上设有供所述晶盘（1）通过的满晶盘窗孔（8），所述满晶盘载架（3）在所述满晶盘驱动装置（5）的驱动下向下运动将晶盘（1）放置在所述固晶载台（2）上。

3.根据权利要求2所述的一种半导体散晶封装用晶盘切换装置，其特征在于：所述空晶盘驱动组件包括空晶盘载架（9）、安装在所述安装板（4）上且能够驱动所述空晶盘载架（9）上下移动的空晶盘驱动装置（10）、能够承载所述晶盘（1）且能够向上翻转的卡板（11）；

所述空晶盘载架（9）上设有供所述晶盘（1）通过的空晶盘窗孔（12），所述空晶盘驱动装置（10）将所述固晶载台（2）上的晶盘（1）通过所述空晶盘窗孔（12）移转到所述卡板（11）上。

4.根据权利要求3所述的一种半导体散晶封装用晶盘切换装置，其特征在于：所述卡板（11）通过销轴（13）转动安装在所述空晶盘载架（9）上，所述卡板（11）包括导向部（14）、卡扣部（15）和用于承载所述晶盘（1）的支撑部（16）；所述空晶盘载架（9）上设有限位台（17）；

所述支撑部（16）位于水平时，所述卡扣部（15）贴合于所述限位台（17）的底部；所述晶盘（1）穿过所述空晶盘窗孔（12），向上顶推所述导向部（14）并推动所述卡板（11）向上翻转；

所述销轴（13）上套设有扭簧（18），所述扭簧（18）一端卡设于所述空晶盘载架（9）上，另一端卡设于所述卡板（11）上。

5.根据权利要求1所述的一种半导体散晶封装用晶盘切换装置，其特征在于：所述驱动装置包括驱动所述固晶载台（2）横向移动的横向驱动装置、驱动所述横向驱动装置纵向移动的纵向驱动装置；

所述横向驱动装置包括横向导轨（19）、沿着所述横向导轨（19）移动的横向滑块（20），所述横向滑块（20）上设置有所述固晶载台（2）；

所述纵向驱动装置包括纵向导轨（21）、滑动设置在所述纵向导轨（21）上且固定在所述横向滑块（20）下方的纵向滑块（22）；

所述纵向滑块（22）的下端设有固定块（23），所述固定块（23）上穿设有与所述纵向导轨（21）平行的丝杆（24），所述丝杆（24）的一端设置有丝杆电机（25），所述丝杆电机（25）驱动所述丝杆（24）转动，从而驱动所述横向驱动装置沿着所述纵向导轨（21）移动。

6.根据权利要求3所述的一种半导体散晶封装用晶盘切换装置，其特征在于：所述安装板（4）上设有导套（26），所述满晶盘载架（3）和所述空晶盘载架（9）上设有穿设在所述导套（26）中的导柱（27）。

7.根据权利要求3所述的一种半导体散晶封装用晶盘切换装置，其特征在于：所述满晶盘载架（3）和所述空晶盘载架（9）上设有能够卡设所述晶盘（1）的限位块（28）。

8.根据权利要求2所述的一种半导体散晶封装用晶盘切换装置，其特征在于：所述伸缩块（7）为卡位气缸。