[发明专利]一种钙钛矿X射线探测器的封装面板及其制备方法在审
申请号: | 202211072431.X | 申请日: | 2022-09-02 |
公开(公告)号: | CN115295579A | 公开(公告)日: | 2022-11-04 |
发明(设计)人: | 唐江;牛广达;杜鑫源;朱劲松;何欣;宋子豪;巫皓迪 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学鄂州工业技术研究院;华中科技大学 |
主分类号: | H01L27/30 | 分类号: | H01L27/30;H01L51/44;H01L51/48 |
代理公司: | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人: | 刘杰 |
地址: | 436044 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 钙钛矿 射线 探测器 封装 面板 及其 制备 方法 | ||
1.一种钙钛矿X射线探测器的封装面板,其特征在于,所述封装面板包括:
钙钛矿材料层(3),用于将X射线信号转换为电信号;
铝膜层(4),以及
薄膜层,
所述铝膜层(4)设置于所述钙钛矿材料层(3)与所述薄膜层之间,且与所述钙钛矿材料层(3)和所述薄膜层相邻设置;
其中,所述薄膜层为含硅元素的一个或多个无机薄膜层。
2.根据权利要求1所述的封装面板,其特征在于,所述薄膜层包括第一无机薄膜层(5)和第二无机薄膜层(6),所述第一无机薄膜层(5)覆盖在所述铝膜层(4)表面,所述第二无机薄膜层(6)覆盖在所述第一无机薄膜层(5)的表面;所述第一无机薄膜层(5)的厚度为0.2μm~0.6μm,所述第二无机薄膜层(6)的厚度为0.2μm~0.6μm。
3.根据权利要求1或2所述的封装面板,其特征在于,所述薄膜层的材质包括SiNx和SiO2中至少一种。
4.根据权利要求1所述的封装面板,其特征在于,所述钙钛矿材料层(3)的组分包括化学式为ABX3的卤素钙钛矿材料,其中,所述A包括甲胺根阳离子、甲脒根阳离子和铯阳离子中的至少一种,所述B包括铅阳离子和锡阳离子中的至少一种,所述X包括氯阴离子、溴阴离子和碘阴离子中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的封装面板,其特征在于,所述钙钛矿材料层(3)的组分还包括化学式为A2CDX6的卤素钙钛矿材料,其中,所述A包括甲胺根阳离子、甲脒根阳离子和铯阳离子中的至少一种,所述C为银阳离子,所述D包括铋阳离子、锑阳离子和铟阳离子中的至少一种,所述X包括氯阴离子、溴阴离子和碘阴离子中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的封装面板,其特征在于,所述铝膜层(4)的材质包括铝胶带、铝箔片和铝片中的至少一种。
7.根据权利要求1或6所述的封装面板,其特征在于,所述铝膜层(4)的厚度为1μm~10μm。
8.根据权利要求1所述的封装面板,其特征在于,所述封装面板还包括基板(1)和TFT驱动器件(2),所述TFT驱动器件设于所述基板和所述钙钛矿材料层之间,且与所述基板和所述钙钛矿材料层相邻设置。
9.根据权利要求8所述的封装面板,其特征在于,所述TFT驱动器件(2)的结构类型包括蚀刻阻挡型结构、顶栅型结构和背沟道刻蚀型结构中的至少一种。
10.一种制备如权利要求1-7任一项所述的封装面板的方法,其特征在于,所述方法包括:
对基板(1)的表面进行TFT驱动器件(2)成型,再在成型的TFT驱动器件(2)表面进行钙钛矿材料层(3)成型,得到功能单元;
在所述功能单元中钙钛矿材料层(3)的表面贴封铝膜层(4),后在所述铝膜层(4)表面上沉积第一无机薄膜层(5)和第二无机薄膜层(6),得到有效阻隔水氧环境的封装面板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的