[发明专利]半导体装置和半导体装置的制造方法

说明书

本公开涉及一种半导体装置和半导体装置的制造方法。半导体装置具备：散热板；绝缘树脂层，其形成于散热板；金属板，该金属板的下表面与作为绝缘树脂层的表面的一部分的第一区域接触；电力用半导体芯片，其与金属板的上表面接合；第一引线端子，其与金属板连接；第一模制树脂，其覆盖金属板的一部分和第一引线端子的一部分；以及第二模制树脂，其由特性与第一模制树脂的特性不同的树脂材料形成，第二模制树脂覆盖金属板的一部分、电力用半导体芯片以及第一引线端子的一部分。第一模制树脂在俯视时从金属板的外周缘遍及到绝缘树脂层的外周缘的线上或外侧，第一模制树脂的下表面与绝缘树脂层的表面中的不同于第一区域的第二区域接触。

技术领域

本公开涉及一种半导体装置和半导体装置的制造方法。

背景技术

以往，在应用于马达驱动用逆变器、DC-DC转换器等电力变换装置的半导体装置中，谋求散热特性和绝缘特性的提高。例如，下述专利文献1公开了将芯片进行树脂模制而得到的半导体装置的制造方法。专利文献1所记载的半导体装置的制造方法包括以下工序：准备具备表面和背面且具有芯片焊盘的框架；准备具有第一面和第二面的绝缘性的树脂片；准备具备按压销的树脂密封用模具；以使树脂片的第二面与树脂密封用模具的内部底面相接的方式在树脂密封用模具内载置树脂片；在芯片焊盘的表面上载置功率芯片；以使芯片焊盘的背面与树脂片的第一面相接的方式在树脂片的第一面上配置框架；用按压销将芯片焊盘按向树脂片，来将芯片焊盘固定；向树脂密封用模具内填充密封用树脂并使其固化；以及从树脂密封用模具取出半导体装置。通过像这样在载置功率芯片的框架的背面以接触的方式固定热传导性高的绝缘性的树脂片，能够使树脂片与框架良好地相固着，能够得到散热特性高且绝缘特性也优异的半导体装置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-123495号公报

发明内容

发明要解决的问题

在上述的现有技术中，在树脂片的第一面上配置具有芯片焊盘的框架，在用按压销将芯片焊盘和框架按向树脂片的状态下进行加热和加压，使密封用树脂固化。此时，树脂片处于半固化状态，树脂片有可能由于框架被按入而发生变形。具体地说，树脂片的位于框架的外周缘的正下方的部分相对于框架向外方向被按出，由此有可能在框架侧面产生树脂的隆起以及在树脂片的位于框架的外周缘的正下方的部分产生空隙。框架的外周缘是在半导体装置动作的状态下电场集中的部位，在附近的绝缘树脂层存在缺陷的情况下，有可能招致绝缘树脂层的绝缘破坏，使半导体装置的可靠性下降。考虑以上的情况，本公开的一个方式的目的之一在于提高半导体装置的可靠性。

用于解决问题的方案

为了解决上述问题，本公开的半导体装置具备：散热板；绝缘树脂层，其形成于所述散热板，该绝缘树脂层的表面包括第一区域以及不同于该第一区域的第二区域；金属板，其包括第一面以及与该第一面相反的一侧的第二面，所述第一面与所述绝缘树脂层的表面中的第一区域接触；第一半导体芯片，其与所述第二面接合；第一引线端子，其与所述金属板连接；第一模制树脂，其覆盖所述金属板的一部分和所述第一引线端子的一部分；以及第二模制树脂，其由特性与所述第一模制树脂的特性不同的树脂材料形成，所述第二模制树脂覆盖所述金属板的其它一部分、所述第一半导体芯片以及所述第一引线端子的其它一部分，其中，所述第一模制树脂包括第三面，所述第三面在俯视时从所述金属板的外周缘遍及到所述绝缘树脂层的外周缘或外侧，所述第三面位于与所述金属板的所述第一面相同的平面内，所述第三面与所述绝缘树脂层的表面中的第二区域接触。

另外，本公开的半导体装置的制造方法是上述半导体装置的制造方法，包括以下工序：用第一模制树脂覆盖所述金属板的一部分和所述第一引线端子的一部分；使所述金属板的所述第一面及所述第一模制树脂的所述第三面与树脂片接触，并使所述树脂片固化，由此形成所述绝缘树脂层；以及用第二模制树脂覆盖所述金属板、所述第一半导体芯片以及所述第一引线端子的一部分。

附图说明