[发明专利]一种PTFE高频金属复合电路板生产加工方法有效
申请号: | 202210523853.8 | 申请日: | 2022-05-13 |
公开(公告)号: | CN114900964B | 公开(公告)日: | 2023-10-24 |
发明(设计)人: | 施静;陈雄;王雪道;张友山;凌英豪 | 申请(专利权)人: | 泰州市博泰电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K1/03;H05K3/02 |
代理公司: | 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 | 代理人: | 吴少均 |
地址: | 225321 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 ptfe 高频 金属 复合 电路板 生产 加工 方法 | ||
本发明属于电路板加工领域,具体的说是一种PTFE高频金属复合电路板生产加工方法,包括该生产加工方法包括如下步骤;S1:使用混料机将PTFE粉和PPO粉混合形成基板的介质复合材料,该介质材料是一层低热阻高导热绝缘材料,厚度为0.003—0.006英寸;S2:选择绝缘层材料,绝缘层材料采用PTFE纯聚四氟乙烯粉和PPO粉混合,经试验混合比例为2:1最佳,将混合好的PTFE纯聚四氟乙烯粉和PPO粉经球磨机球磨,球磨时间为24小时,根据要求选取金属基材料,铝、铜、不锈钢板等;当PTFE粉和PPO粉混合完成从混料机内排出后,通过启动电机,使得电机带动丝杆进行转动,此时丝杆会带动圆环向下移动,从而使刮片对混料机内壁残留的粉末进行刮除清理。
技术领域
本发明涉及电路板加工领域,具体是一种PTFE高频金属复合电路板生产加工方法。
背景技术
PTFE介质微波高频金属基电路板是无线移动通信、传感器信号发射传输的高频频率器件的功能材料,广泛应用于无线通信基站直放站设备、无线传感器节点监测、智能交通、高档汽车电子、军工、航空航天等领域。
目前电路板进行生产的过程中需要使用到混料机将PTFE粉和PPO粉进行混合,PTFE粉和PPO粉被混合后从混料机内排出后,可能会有部分的粉末残留在混料机的内壁上,导致人不方便将粉末从混料机内壁上清理下来,因此,针对上述问题提出一种PTFE高频金属复合电路板生产加工方法。
发明内容
为了弥补现有技术的不足,解决TFE粉和PPO粉被混合后从混料机内排出后,可能会有部分的粉末残留在混料机的内壁上,导致人不方便将粉末从混料机内壁上清理下来的问题,本发明提出一种PTFE高频金属复合电路板生产加工方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:本发明所述的一种PTFE高频金属复合电路板生产加工方法,该生产加工方法包括如下步骤;
S1:使用混料机将PTFE粉和PPO粉混合形成基板的介质复合材料,该介质材料是一层低热阻高导热绝缘材料,厚度为0.003—0.006英寸;介质复合材料在280℃的温度下具备良好的强度和绝缘性能,能针对不同配套产品的状况形成共性的工艺,具有高导热性能,且电磁屏蔽效果极佳,能有效防止电磁干扰,使电路板性能稳定,并能满足特性阻抗的要求;本方案技术配套产品一般应用在高耐热环境,对耐热性要求很高,故耐热性热应力指标应达到288℃,120S。
S2:选择绝缘层材料,绝缘层材料采用PTFE纯聚四氟乙烯粉和PPO粉混合,经试验混合比例为2:1最佳,将混合好的PTFE纯聚四氟乙烯粉和PPO粉经球磨机球磨,球磨时间为24小时,根据要求选取金属基材料,铝、铜、不锈钢板等,用聚四氟乙烯(PTFE)膜粘结片将PTFE粉和PPO粉介质材料两面覆盖、叠合,在介质材料一面敷铜,一面将选择、处理好的金属基板衬底,后经模具加工压制成型;
S3:采用两刃铣刀进行数控电铣去除金属基边缘毛刺,同时采用酒精滴液降温措施对数控铣切边缘进行降温处理,完成PTFE高频金属复合电路板的生产。
优选的,所述混料机的表面设置有一组驱动机构,所述驱动机构安装有连接架,所述连接架的底端面固定连接有底板,所述混料机的两端分别连通有料口和进水口,所述混料机的内壁通过支架固定安装有电机,所述电机的输出端固定连接有丝杆,所述丝杆的表面螺纹连接有圆环,所述圆环与丝杆丝杠螺母副连接,所述圆环的底端固定连接有一组连接杆,所述连接杆的底端固定连接有弧形刮片,先将料口转动到向上的状态,然后使用法兰德育进水口进行密封,之后将PTFE粉和PPO粉从料口倒入混料机内,然后再次使用法兰对料口进行密封,当PTFE粉和PPO粉混合完成从混料机内排出后,通过启动电机,使得电机带动丝杆进行转动,此时丝杆会带动圆环向下移动,从而使刮片对混料机内壁残留的粉末进行刮除清理,通过电机的输出端反转可以让圆环进行复位。
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