[发明专利]测试设备以及测试单元

说明书

本说明书的一个方面涉及一种测试设备，包含：进阶程序控制监视器(APCM)，位于第一晶片中；多个衬垫，设置于进阶程序控制监视器上方且耦合到进阶程序控制监视器。多个衬垫位于第二晶片中。测试设备包含设置于第一晶片与第二晶片之间的测试单元。测试单元耦合到进阶程序控制监视器。测试单元包含介电质内的金属结构。测试设备包含在第一方向上从第一晶片穿过测试单元的介电质延伸到第二晶片的多个硅穿孔(TSV)。

背景技术

半导体集成电路(semiconductor integrated circuit，IC)行业已经历快速增长。IC材料和设计的技术进展已生产数代IC，其中每一代具有比前一代更小且更复杂的电路。半导体装置的制造可涉及一个或多个测试过程。芯片上结构可用于执行测试。

附图说明

当结合附图阅读时从以下详细描述最好地理解本公开的各方面。应注意，根据行业中的标准惯例，各种特征未按比例绘制。实际上，为了论述清楚起见，可任意增大或减小各个特征的尺寸。

图1为根据一些实施例的测试设备的框图。

图2为根据一些实施例的控制电路的实例电路图。

图3为根据一些实施例的实例时序图。

图4A为根据一些实施例的实例布局。

图4B为根据一些实施例的实例布局。

图5为根据一些实施例的测试设备的一部分的实例横截面视图。

图6为根据一些实施例的实例布局。

图7为根据一些实施例的实例布局。

图8为根据一些实施例的用于形成测试设备的方法的流程图。

图9为根据一些实施例的IC布局图产生系统的框图。

图10为根据一些实施例的IC制造系统和与其相关联的IC制造流程的框图。

附图标号说明

100：测试设备；

110：测试衬垫；

120、120A、120B、120C、120D、512：测试单元；

130：开关电路；

130A、130B、130C、130D：开关装置；

140：控制电路；

150、510：进阶程序控制监视器；

200、201、202、203、204：存储元件/触发器装置；

220：信号源；

230：重置信号；

240：时钟信号；

250、253：缓冲器；

300：时序图；

301、302、303、304：时间；

400A、400B、600、700：布局；

401：测试衬垫特征；

402：APCM特征；

403、403A：测试单元特征；

404：列；

405、606：硅穿孔特征；

406：第一金属特征；

407：第二金属特征；

408：第三金属特征；