[发明专利]嵌埋封装基板制作方法及封装基板

说明书

本发明公开了一种嵌埋封装基板制作方法及封装基板，包括提供一底板，底板的表面设置有成品次外层线路以及设置在成品次外层线路上的第一通孔柱；提供一承载板，承载板的表面贴装有电子元器件，电子元器件有源面的连接端子与承载板接触连接；提供一封装材料，并将底板、封装材料和承载板进行层叠压合，其中，封装材料位于底板和承载板之间且覆盖于成品次外层线路和第一通孔柱，电子元器件位于封装材料的一侧；移除承载板，以露出电子元器件有源面的连接端子，得到半成品。不呢发明可以简化加工流程，减少物料的浪费，减少电子元器件封装后的加工工序，降低电子元器件的报废风险。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种嵌埋封装基板制作方法及封装基板。

背景技术

为了提高封装基板的集成化密度，实现高密度互连，相关技术将电子元器件嵌埋封装在基板内。然而，在相关技术中，电子元器件的嵌埋封装通常需要在基板上加工或预加工出用于容纳电子元器件的空腔，然后将电子元器件贴装在空腔内，并通过封装材料进行封装。由于需要在基板上加工或预加工空腔，加工流程长，物料成本较高。此外，在完成电子元器件的嵌埋封装后还需要对基板进行较长的后工序加工，容易因电子元器件易碎而导致产品报废。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种嵌埋封装基板制作方法及封装基板，能够简化加工流程。

一方面，本发明实施例提供一种嵌埋封装基板制作方法，包括：

提供一底板，所述底板的表面设置有成品次外层线路以及设置在所述成品次外层线路上的第一通孔柱；

提供一承载板，所述承载板的表面贴装有电子元器件，所述电子元器件有源面的连接端子与所述承载板接触连接；

提供一封装材料，并将所述底板、所述封装材料和所述承载板进行层叠压合，其中，所述封装材料位于所述底板和所述承载板之间且覆盖于所述成品次外层线路和所述第一通孔柱，所述电子元器件位于所述封装材料的一侧；

移除所述承载板，以露出所述电子元器件有源面的连接端子，得到半成品。

本发明实施例至少具有如下有益效果：

通过层叠压合的方式将电子元器件嵌埋封装在底板上，无需加工或预加工出空腔，可以简化加工流程，减少物料的浪费；而且在成品次外层线路的基础上嵌埋封装电子元器件，使电子元器件的嵌埋封装流程后移，减少电子元器件封装后的加工工序，降低电子元器件的报废风险。

根据本发明的一些实施例，所述提供一承载板包括：

提供一承载板，所述承载板具有至少一个平整面；

在所述承载板的平整面上加工出黏性区；

将所述电子元器件贴装在承载板的所述黏性区内。

根据本发明的一些实施例，所述在所述承载板的平整面上加工出黏性区，包括：

在所述承载板的平整面上整面布置黏胶；

或者，在所述承载板的平整面的局部区域布置黏胶，所述局部区域的位置与所述电子元器件的待贴装位置相适配。

根据本发明的一些实施例，所述封装材料采用纯树脂材料片，所述将所述底板、封装材料和所述承载板进行层叠压合，包括：

将所述纯树脂材料片叠放在所述底板上；

将所述承载板叠放在所述纯树脂材料片上，其中，所述承载板贴装有所述电子元器件的一面朝向所述纯树脂材料片；

将层叠后的所述底板、所述纯树脂材料片和所述承载板进行压合。

根据本发明的一些实施例，所述移除所述承载板之后，所述方法还包括：