[发明专利]嵌埋封装基板制作方法及封装基板

权利要求书

1.一种嵌埋封装基板制作方法，其特征在于，包括：

提供一底板(100)，所述底板(100)的表面设置有成品次外层线路(110)以及设置在所述成品次外层线路(110)上的第一通孔柱(120)；

提供一承载板(200)，所述承载板(200)的表面贴装有电子元器件(210)，所述电子元器件(210)有源面的连接端子与所述承载板(200)接触连接；

提供一封装材料(300)，并将所述底板(100)、所述封装材料(300)和所述承载板(200)进行层叠压合，其中，所述封装材料(300)位于所述底板(100)和所述承载板(200)之间且覆盖于所述成品次外层线路(110)和所述第一通孔柱(120)，所述电子元器件(210)位于所述封装材料(300)的一侧；

移除所述承载板(200)，以露出所述电子元器件(210)有源面的连接端子，得到半成品。

2.根据权利要求1所述的嵌埋封装基板制作方法，其特征在于，所述提供一承载板(200)包括：

提供一承载板(200)，所述承载板(200)具有至少一个平整面；

在所述承载板(200)的平整面上加工出黏性区；

将所述电子元器件(210)贴装在承载板(200)的所述黏性区内。

3.根据权利要求2所述的嵌埋封装基板制作方法，其特征在于，所述在所述承载板(200)的平整面上加工出黏性区，包括：

在所述承载板(200)的平整面上整面布置黏胶(201)；

或者，在所述承载板(200)的平整面的局部区域布置黏胶(201)，所述局部区域的位置与所述电子元器件(210)的待贴装位置相适配。

4.根据权利要求1所述的嵌埋封装基板制作方法，其特征在于，所述封装材料(300)采用纯树脂材料片，所述将所述底板(100)、封装材料(300)和所述承载板(200)进行层叠压合，包括：

将所述纯树脂材料片叠放在所述底板(100)上；

将所述承载板(200)叠放在所述纯树脂材料片上，其中，所述承载板(200)贴装有所述电子元器件(210)的一面朝向所述纯树脂材料片；

将层叠后的所述底板(100)、所述纯树脂材料片和所述承载板(200)进行压合。

5.根据权利要求1至4任意一项所述的嵌埋封装基板制作方法，其特征在于，所述移除所述承载板(200)之后，所述方法还包括：

对所述半成品进行开孔处理，以露出所述第一通孔柱(120)；

对所述半成品进行电镀处理，以得到成品最外层线路(130)，所述成品最外层线路(130)连接于所述第一通孔柱(120)和所述电子元器件(210)有源面的连接端子。

6.根据权利要求5所述的嵌埋封装基板制作方法，其特征在于，所述对所述半成品进行电镀处理，包括：

在所述半成品上加工第一种子层；

在所述第一种子层上加工第一感光遮蔽膜，以得到对应于所述成品最外层线路(130)的线路图案；

对所述半成品进行电镀处理，以通过所述线路图案形成所述成品最外层线路(130)；

去除所述第一感光遮蔽膜以及对所述第一种子层进行蚀刻处理。

7.根据权利要求5所述的嵌埋封装基板制作方法，其特征在于，所述对所述半成品进行电镀处理，包括：

在所述半成品上加工第一种子层；

对所述半成品进行整板电镀，以在所述第一种子层上形成电镀金属层；

在所述电镀金属层上加工第二感光遮蔽膜，以得到对应于所述成品最外层线路(130)的线路图案；

对所述电镀金属层进行蚀刻处理，以通过所述线路图案形成所述成品最外层线路(130)；

去除所述第二感光遮蔽膜。