[发明专利]一种基于二维层间滑移铁电半导体的场效应晶体管器件及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202210197028.3 申请日: 2022-03-01
公开(公告)号: CN114709257A 公开(公告)日: 2022-07-05
发明(设计)人: 刘富才;马博文;卞仁吉 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L29/423 分类号: H01L29/423;H01L29/10;H01L29/16;H01L29/78;H01L21/336
代理公司: 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 代理人: 叶盛
地址: 610000 四川省成*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 基于 二维 滑移 半导体 场效应 晶体管 器件 及其 制备 方法
【说明书】:

发明提出一种基于Ⅲ‑Ⅵ族材料(GaSe)层间滑移铁电场效应晶体管器件,利用该类材料中电场控制层间滑移实现极化翻转的特性,可以实现对沟道费米能级和电导率的调控,与传统铁电场效应晶体管相比,二维超薄铁电体可以显著缩小器件尺寸,增加有效栅电场,翻转或极化所需的电压可以进一步降低,从而可以实现低功耗存储。这种外加电场调控层间滑移的新型铁电场效应晶体管器件为实现高性能的铁电存储及高集成度的存储芯片提供了新平台。

技术领域:

本发明涉及半导体技术领域,特别涉及一种基于二维层间滑移铁电半导体的场效应晶体管器件及其制备方法。

背景技术:

在如今的大数据时代,面对迫切高性能计算需求,尤其是在处理复杂的实时的图形识别以及自然语言处理程序时,当前的冯·诺依曼(Von Neumann)体系性能很难与平均人脑水平匹配。器件的缩小可以驱动计算能力的提升,同时设备尺寸的减小使得速度和功率得以改善。伴随着摩尔定理的终结,制造成本的增加和基本物理原理的局限性,使得器件缩小本身不能再提供所期望的性能改善。所以,创新性的器件变得尤为重要,更是满足我们对不断增长的数据和信息的强烈需求。

石墨烯的发现为科学家和半导体工程师们开拓了一个全新的二维材料的世界,自此,二维材料如雨后春笋般蓬勃发展,包括过渡金属硫族化物、黑鳞和氮化硼等许多体系,为了发现更多的现象和实现更好的器件性能,通常不仅研究单个的材料,还将不同的二维材料组合到一起,搭建出范德华异质结。由于基于二维材料的范德华异质结不受晶格失配的限制,因此,可以任意组合成多种多样的异质结构。异质结构被广泛应用于电子器件中,在现代半导体工业中起着重要作用,如场效应晶体管、光探测器以及发光二极管等,为新功能、高性能的新型光电子器件的发展提供了一种全新的思路。而二维铁电材料具有两种可切换的稳定极化状态,十分适用于随机存取存储器的应用,这就要求其在两种稳定态之间容易切换以实现存储。近年来,人们对二维铁电场效应晶体管的微型化和低功耗进行了大量的研究,在一些二维范德华铁电材料中存在着较强的面外极化,有望能够大幅提高极化翻转的次数,增加二维铁电场效应晶体管的使用寿命。

发明内容:

本发明提供了一种基于二维层间滑移铁电半导体的场效应晶体管器件及其制备方法,利用Ⅲ-Ⅵ族化合物GaSe作为铁电介质层,通过电场调控层间滑移的方法实现铁电极化和翻转,从而实现对沟道电导率的调控,实现室温下低功耗存储;

利用室温干法转移能有效避免空气氧化的影响,极大地保留GaSe的物性,保证了器件的性能。

本发明的技术解决措施如下:一种基于二维层间滑移铁电半导体的场效应晶体管器件,包括由下至上依次叠置的支撑衬底、背栅电极、铁电介质层、绝缘介质层和源漏电极,所述源漏电极包括源极电极和漏极电极,所述源极电极和漏极电极之间设置有导电沟道,所述导电沟道为石墨烯材料,所述铁电介质层为层状二维层间滑移铁电半导体材料GaSe,所述绝缘介质层为h-BN材料,所述源极电极和漏极电极分别与导电沟道两端连接,并形成含有洁净范德华界面的肖特基接触或欧姆接触。

一种基于二维层间滑移铁电半导体的场效应晶体管器件的制备方法,其具体加工步骤如下:

S1、绝缘介质层材料h-BN的制备:选用PDMS为支撑衬底,采用机械剥离法从h-BN晶体中获得少层的h-BN样品;

S2、铁电介质层材料GaSe的制备:从GaSe晶体中获得少层的GaSe样品,在显微镜辅助下找到合适的样品并做好位置标记;

S3、导电沟道材料石墨烯的制备:选用SiO2为支撑衬底,采用机械剥离法从层状石墨晶体中获得少层及单层的石墨烯样品,在显微镜辅助下找到合适样品并做好标记;

S4、铁电介质层的转移:室温下,在显微镜和三维位移台辅助下,将带有GaSe的PDMS衬底缓慢均匀地贴附到SiO2衬底的少层石墨烯上,并使GaSe对准少层石墨烯的相应位置,并缓慢抬起玻璃片,实现铁电介质层GaSe到SiO2衬底的转移;

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学,未经电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210197028.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top