[发明专利]氧化镁粉末、填料组合物、树脂组合物和散热部件在审
| 申请号: | 202180063324.8 | 申请日: | 2021-09-14 |
| 公开(公告)号: | CN116235296A | 公开(公告)日: | 2023-06-06 |
| 发明(设计)人: | 佐佐木修治;中园淳一;田上将太朗;大崎善久;近泽智文;山本美树 | 申请(专利权)人: | 电化株式会社;达泰豪化学工业株式会社 |
| 主分类号: | H01L23/29 | 分类号: | H01L23/29 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 朝鲁门 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 氧化镁 粉末 填料 组合 树脂 散热 部件 | ||
本发明的目的在于提供一种在填充到树脂中时能够抑制粘度上升且能够实现包含该树脂的树脂组合物的高热传导化的包含特定的氧化镁粒子的氧化镁粉末以及包含该氧化镁粉末的填料组合物、树脂组合物和散热部件。本发明的氧化镁粉末包含氧化镁粒子,上述氧化镁粒子中,基于显微镜法的粒子截面的投影面积圆当量直径为10μm以上的氧化镁粒子的平均球形度为0.73~0.95,上述氧化镁粒子中,球形度为0.65以下的氧化镁粒子的比例以个数基准计为20%以下,并且,上述氧化镁粒子中,球形度为0.55以下的氧化镁粒子的比例以个数基准计为15%以下。
技术领域
本发明涉及氧化镁粉末、填料组合物、树脂组合物和散热部件。
背景技术
近年来,电气设备的小型化和高性能化正在发展。随着小型化和高性能化,构成电气设备的电子部件的安装密度变高,使由电子部件产生的热有效地释放的必要性正在提高。
另外,在能够抑制环境负荷的电动汽车等动力装置用途中,有时对电子部件施加高电压或流过大电流。此时产生高热量,为了应对所产生的高热量,比以往更有效地使热释放的要求逐渐提高。
作为应对这样的要求的技术,使用包含导热性填料的树脂组合物。作为导热性填料,例如使用氧化镁粒子,在专利文献1中公开了一种特定的球状氧化镁粒子。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2018-131378号公报
发明内容
然而,氧化镁粒子在树脂中的分散性低,在树脂中填充氧化镁粒子时增稠,因此填充性低。
关于这一点,在专利文献1中,通过将硼和铁的含量调整到一定范围,得到真球度高、粒子表面平滑的球状氧化镁粒子,通过使用该粒子,实现对树脂的填充性的提高。但是,由于硼和铁的杂质的添加,存在氧化镁粒子本身的导热率降低,所得到的散热部件的导热率变低的问题。
本发明是鉴于这样的问题而完成的,其目的在于提供一种在填充到树脂中时能够抑制粘度上升且能够实现包含该树脂的树脂组合物的高热传导化的,包含特定的氧化镁粒子的氧化镁粉末以及包含该氧化镁粉末的填料组合物、树脂组合物和散热部件。
本发明人等为了实现上述目的而重复深入研究,结果发现,如果使用包含调整了球形度的氧化镁粒子的氧化镁粉末,则在填充到树脂中时能够抑制粘度上升,并且通过包含该氧化镁粉末,可以得到能够实现高热传导化的树脂组合物和散热部件,从而完成了本发明。
即,本发明如下。
[1]一种氧化镁粉末,是包含氧化镁粒子的氧化镁粉末,上述氧化镁粒子中,基于显微镜法的粒子截面的投影面积圆当量直径为10μm以上的氧化镁粒子的平均球形度为0.73~0.95,上述氧化镁粒子中,球形度为0.65以下的氧化镁粒子的比例以个数基准计为20%以下,并且上述氧化镁粒子中,球形度为0.55以下的氧化镁粒子的比例以个数基准计为15%以下。
[2]一种填料组合物,包含[1]所述的氧化镁粉末和除上述氧化镁粒子以外的无机填料。
[3]根据[2]所述的填料组合物,其中,上述无机填料为氧化铝粒子,上述氧化镁粉末的含有率为40体积%~70体积%,上述氧化铝粒子的含有率为30体积%~60体积%,上述氧化铝粒子包含平均粒径为0.1μm以上且小于1.0μm的第一氧化铝粒子和平均粒径为1.0μm以上且小于10μm的第二氧化铝粒子,各上述平均粒径是由激光衍射散射式粒度分布测定机测定的粒径。
[4]一种树脂组合物,包含树脂和[2]或[3]所述的填料组合物。
[5]一种散热部件,包含[1]所述的氧化镁粉末、[2]或[3]所述的填料组合物、或者[4]所述的树脂组合物。
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