[实用新型]一种垂直LED芯片、阵列以及显示面板有效
| 申请号: | 202122977789.4 | 申请日: | 2021-11-30 |
| 公开(公告)号: | CN216311784U | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
| 发明(设计)人: | 戴广超;马非凡;曹进;赵世雄;王子川 | 申请(专利权)人: | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/62;H01L33/38;H01L33/40 |
| 代理公司: | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人: | 李发兵 |
| 地址: | 402760 重庆市璧山区重*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 垂直 led 芯片 阵列 以及 显示 面板 | ||
1.一种垂直LED芯片,其特征在于,包括:
衬底;
设于所述衬底一侧的外延层,所述外延层包括N型半导体层、量子阱层与P型半导体层,三者与所述衬底的距离依次增大;
包覆所述外延层的绝缘层;
设于所述外延层远离所述衬底一侧且与所述P型半导体层电连接的P电极;
设于所述衬底另一侧的导电层;以及
设置于贯穿所述外延层与所述衬底的贯穿孔中,并被配置为电连接所述导电层与所述N型半导体层的导电柱。
2.如权利要求1所述的垂直LED芯片,其特征在于,所述导电层与所述衬底贴合设置。
3.如权利要求1所述的垂直LED芯片,其特征在于,所述贯穿孔沿其轴向至少分为大径段与小径段,所述大径段的孔径大于所述小径段的孔径,且所述大径段与所述小径段以所述N型半导体层朝向所述量子阱层的一面为界,所述小径段与所述N型半导体层相对。
4.如权利要求3所述的垂直LED芯片,其特征在于,所述导电柱包括柱帽以及与所述柱帽连接的柱杆,所述柱杆与所述导电层连接,所述柱帽位于所述大径段中;所述绝缘层还被配置为覆盖所述大径段的内侧壁与底壁,所述绝缘层覆盖所述底壁的部分位于所述柱帽与所述N型半导体层之间。
5.如权利要求1-4任一项所述的垂直LED芯片,其特征在于,还包括电流扩展层,所述电流扩展层位于所述P型半导体层与所述P电极之间。
6.如权利要求1-4任一项所述的垂直LED芯片,其特征在于,所述导电层包括至少两个金属子层。
7.如权利要求6所述的垂直LED芯片,其特征在于,所述导电层中与所述衬底距离最远的所述金属子层为金层。
8.如权利要求7所述的垂直LED芯片,其特征在于,所述导电层还包括铂层与铬层,且所述铂层位于所述铬层与所述金层之间。
9.一种LED阵列,其特征在于,包括至少两颗如权利要求1-8任一项所述的垂直LED芯片,各所述垂直LED芯片共所述衬底,且共所述导电层。
10.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板中包括驱动背板与多颗如权利要求1-8任一项所述的垂直LED芯片,所述垂直LED芯片的P电极与所述导电层分别与所述驱动背板中的驱动电路电连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





