[实用新型]一种垂直LED芯片、阵列以及显示面板有效

专利信息
申请号: 202122977789.4 申请日: 2021-11-30
公开(公告)号: CN216311784U 公开(公告)日: 2022-04-15
发明(设计)人: 戴广超;马非凡;曹进;赵世雄;王子川 申请(专利权)人: 重庆康佳光电技术研究院有限公司
主分类号: H01L27/15 分类号: H01L27/15;H01L33/62;H01L33/38;H01L33/40
代理公司: 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 代理人: 李发兵
地址: 402760 重庆市璧山区重*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 一种 垂直 led 芯片 阵列 以及 显示 面板
【权利要求书】:

1.一种垂直LED芯片,其特征在于,包括:

衬底;

设于所述衬底一侧的外延层,所述外延层包括N型半导体层、量子阱层与P型半导体层,三者与所述衬底的距离依次增大;

包覆所述外延层的绝缘层;

设于所述外延层远离所述衬底一侧且与所述P型半导体层电连接的P电极;

设于所述衬底另一侧的导电层;以及

设置于贯穿所述外延层与所述衬底的贯穿孔中,并被配置为电连接所述导电层与所述N型半导体层的导电柱。

2.如权利要求1所述的垂直LED芯片,其特征在于,所述导电层与所述衬底贴合设置。

3.如权利要求1所述的垂直LED芯片,其特征在于,所述贯穿孔沿其轴向至少分为大径段与小径段,所述大径段的孔径大于所述小径段的孔径,且所述大径段与所述小径段以所述N型半导体层朝向所述量子阱层的一面为界,所述小径段与所述N型半导体层相对。

4.如权利要求3所述的垂直LED芯片,其特征在于,所述导电柱包括柱帽以及与所述柱帽连接的柱杆,所述柱杆与所述导电层连接,所述柱帽位于所述大径段中;所述绝缘层还被配置为覆盖所述大径段的内侧壁与底壁,所述绝缘层覆盖所述底壁的部分位于所述柱帽与所述N型半导体层之间。

5.如权利要求1-4任一项所述的垂直LED芯片,其特征在于,还包括电流扩展层,所述电流扩展层位于所述P型半导体层与所述P电极之间。

6.如权利要求1-4任一项所述的垂直LED芯片,其特征在于,所述导电层包括至少两个金属子层。

7.如权利要求6所述的垂直LED芯片,其特征在于,所述导电层中与所述衬底距离最远的所述金属子层为金层。

8.如权利要求7所述的垂直LED芯片,其特征在于,所述导电层还包括铂层与铬层,且所述铂层位于所述铬层与所述金层之间。

9.一种LED阵列,其特征在于,包括至少两颗如权利要求1-8任一项所述的垂直LED芯片,各所述垂直LED芯片共所述衬底,且共所述导电层。

10.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板中包括驱动背板与多颗如权利要求1-8任一项所述的垂直LED芯片,所述垂直LED芯片的P电极与所述导电层分别与所述驱动背板中的驱动电路电连接。

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