专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果122个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]一种发动机活塞、发动机及车辆-CN202320782103.2有效
  • 张群;刘涛;魏云腾;张树旻;李艳利;王红丹;王子川;陈学宾;臧帅 - 长城汽车股份有限公司
  • 2023-04-11 - 2023-10-17 - F02F3/00
  • 本申请提供了一种发动机活塞、发动机及车辆;其中,发动机活塞包括活塞头、设有活塞销座的支撑壁以及连接在所述支撑壁两侧的两个活塞裙;所述活塞头的顶部设有相对所述活塞头的上基准面上凸的挤气导流部;所述挤气导流部包括分别设置在第一轴线两侧的两个凸起以及位于两个所述凸起之间的凹部;其中,所述第一轴线垂直于所述活塞销座的销孔轴线;所述活塞头包括多个环岸,多个所述环岸中自下而上的第一个环岸的底面设有从所述活塞裙向所述销孔轴线延伸的加强件。通过本申请能够解决现有技术中顶部设置具有凹坑的凸起结构的发动机活塞在往复运动过程中易发生变形的问题。
  • 一种发动机活塞车辆
  • [实用新型]活塞组结构、发动机及车辆-CN202320230842.0有效
  • 臧帅;刘涛;魏云腾;李艳利;王子川;王红丹 - 长城汽车股份有限公司
  • 2023-02-16 - 2023-09-22 - F02F3/00
  • 本申请公开了一种活塞组结构、发动机及车辆,涉及交通工具技术领域,所述活塞组结构包括活塞本体和油环组件,油环组件安装在所述活塞本体上,所述活塞本体的外周面上开设有与所述油环组件相适配的油环槽;其中,所述油环组件包括油环刮片,所述油环刮片的截面为偏桶面结构,所述油环刮片的外周面为偏心弧形面,且偏心方向朝向所述活塞本体的裙部。本申请能够通过偏桶面结构的油环刮片在保证刮油能力的情况下,根据需要降低活塞组结构的总弹力,降低机油消耗。
  • 活塞结构发动机车辆
  • [实用新型]内燃机的连杆、内燃机及车辆-CN202321149681.9有效
  • 王金峰;刘涛;魏云腾;王子川 - 长城汽车股份有限公司
  • 2023-05-12 - 2023-09-15 - F16C7/02
  • 本实用新型公开了一种内燃机的连杆、内燃机及车辆,该内燃机的连杆包括:连杆主体,沿连杆主体的第一方向,连杆主体具有相对的第一连接端和第二连接端,第二连接端适于与内燃机的活塞连接,第一连接端形成有第一安装孔,第一安装孔适于安装内燃机的曲轴,沿连杆主体的第二方向,连杆主体具有相对的第一侧和第二侧,第一侧和/或第二侧具有与第一安装孔邻接的导油槽,导油槽适于将润滑油喷射到第二连接端与活塞的连接处和/或内燃机的气缸的缸孔。由此,根据本实用新型的内燃机的连杆,实现将润滑油喷射至指定位置的效果,提升内燃机的零部件润滑效果,降低内燃机的零部件出现磨损的风险,从而有利于延长内燃机的使用寿命。
  • 内燃机连杆车辆
  • [实用新型]一种像素单元和显示面板-CN202320684905.X有效
  • 戴广超;马非凡;赵永周;王子川;马振琦 - 重庆康佳光电科技有限公司
  • 2023-03-30 - 2023-08-25 - H01L25/075
  • 本申请涉及一种像素单元和显示面板,像素单元包括:透光基板;与透光基板层叠的反射层,反射层上设有多个贯穿的反射孔;以及多个发光二极管,发光二极管与反射层位于透光基板的同一侧,且发光二极管与反射孔位置相对,发光二极管产生的至少部分光线经反射孔的孔壁反射后穿过透光基板。像素单元,在透光基板上增加了层叠设置的反射层,并且反射层上还设有多个贯穿的反射孔,并且让多个发光二极管设于反射层位于透光基板的同一侧,且发光二极管与反射孔位置相对,这样通过反射孔的孔壁对发光二极管的至少部分光线进行反射可以有效的提高像素单元的发光亮度,同时由于反射孔的隔离还可以提高像素单元的对比度。
  • 一种像素单元显示面板
  • [发明专利]一种发光二极管芯片制造方法-CN202111249853.5有效
  • 戴广超;马非凡;曹进;张雪梅;王子川 - 重庆康佳光电技术研究院有限公司
  • 2021-10-26 - 2023-07-18 - H01L33/38
  • 本发明涉及一种发光二极管芯片制造方法,其包括:提供衬底;在所述衬底形成外延层,所述外延层具有蚀道,所述蚀道自所述外延层中远离所述衬底的表面延伸至所述衬底;在所述外延层的外表面以及蚀道的底部形成保护层;在所述蚀道中形成填充层;在所述保护层以及所述填充层中远离所述衬底的表面形成具有图案的光刻胶层;基于所述光刻胶层的图案去除所述保护层的部分,以形成第一电极槽和第二电极槽;在所述第一电极槽设置与所述外延层电连接的第一电极,在所述第二电极槽中设置与所述外延层电连接的第二电极。通过在蚀道中填充层,可使在所述填充层以及外延层上的保护层上形成的光刻胶层更薄,进而可使发光二极管芯片的制造尺寸更小。
  • 一种发光二极管芯片制造方法
  • [发明专利]芯片转移方法-CN202111358629.X在审
  • 戴广超;马非凡;曹进;张雪梅;王子川 - 重庆康佳光电技术研究院有限公司
  • 2021-11-16 - 2023-05-19 - H01L33/48
  • 本申请涉及一种芯片转移方法。该芯片转移方法包括以下步骤:提供表面形成有多个LED芯片的生长基板;将LED芯片转移至暂态基板,LED芯片远离暂态基板的一侧具有裸露的第一表面;在暂态基板上形成连接LED芯片的支撑层,并在暂态基板中形成贯穿通道;向第一表面施加作用力,以使各LED芯片通过贯穿通道转移至目标基板。采用本申请的上述芯片转移方法,利用LED芯片自身的重力实现了向目标基板的转移,能够大大提高芯片转移良率;并且,利用本申请上述芯片转移工艺,通过将贯穿通道的位置与预修复的目标位置对应,通过向LED芯片施加作用力,还可以实现目标位置处缺失芯片的修复。
  • 芯片转移方法
  • [发明专利]LED芯片组件及其制备方法、显示面板制备方法-CN202111353435.0在审
  • 戴广超;马非凡;曹进;王子川;赵世雄 - 重庆康佳光电技术研究院有限公司
  • 2021-11-16 - 2023-05-19 - H01L27/15
  • 本申请提供一种LED芯片组件及其制备方法、显示面板制备方法。在转移LED芯片到驱动背板的过程中,只要将LED芯片组件与驱动背板对齐,并让LED芯片的迎背面朝向驱动背板,就可以保证LED芯片在操作体的施压下直接掉落到驱动背板的芯片接收区,转移过程简单、便捷,且在多个操作体同时工作的情况下,就可以保证多颗LED芯片同时被转移到驱动背板,提升了LED芯片的转移效率。另外LED芯片掉落的过程实际上就是LED芯片穿出贯穿口的过程,而LED芯片穿出贯穿口时在水平方向上的移动会受到贯穿口侧壁的限制,这样可以利用贯穿口侧壁限制LED芯片掉落过程在水平方向上的偏移,减少LED芯片的偏移与翻转,提升LED芯片转移位置的精确性,提升LED芯片的转移良率。
  • led芯片组件及其制备方法显示面板
  • [发明专利]芯片及其制备方法-CN202111331993.7有效
  • 赵世雄;曹进;马非凡;戴广超;王子川 - 重庆康佳光电技术研究院有限公司
  • 2021-11-11 - 2023-05-16 - H01L33/00
  • 本发明涉及一种芯片及其制备方法。芯片制备方法包括:提供基底;于基底表面形成叠层结构,叠层结构包括:从下到上依次层叠的第一外延层、发光层和第二外延层;图形化叠层结构,于叠层结构中形成第一隔离区,第一隔离区暴露出第一外延层的第一表面;于叠层结构的顶部形成从下到上依次层叠的透明导电层和第一电极;于所述第一电极的顶部制备转移衬底;图形化基底,于基底中形成与第一隔离区相对应的第二隔离区,第二隔离区域暴露出第一外延层的第二表面,第二表面与第一表面相对设置;采用激光剥离工艺剥离基底;图形化第一外延层,并于第一外延层表面形成第二电极。上述芯片制备方法可以减少激光剥离工艺所产生的热量和应力对芯片电学性能的影响。
  • 芯片及其制备方法
  • [发明专利]一种发光芯片及其制备方法-CN202111398152.8有效
  • 戴广超;马非凡;曹进;康志杰;王子川 - 重庆康佳光电技术研究院有限公司
  • 2021-11-19 - 2023-05-12 - H01L33/38
  • 本发明涉及一种发光芯片及其制备方法,该发光芯片包括:外延层;以及设置于外延层上的电极结构;电极结构中的至少一个包括:设置于外延层上的反射层;至少包覆反射层侧表面且与外延层接触的保护层,保护层与外延层之间的粘附性大于反射层与外延层之间的粘附性;设置于反射层上且远离外延层的一侧的电子传输层;设置于电子传输层上且远离外延层的一侧的电子阻挡层;该电极结构通过取消了设置于外延层和反射层之间的黏附层,提升了电极结构的反射率,从而提升了包括该电极结构的发光芯片的芯片亮度,还通过设置保护层与半导体层接触,提升了电极结构与外延层之间的粘附性,从而提升发光芯片的可靠性。
  • 一种发光芯片及其制备方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top