[发明专利]一种半导体外延结构及其应用在审
| 申请号: | 202111673455.6 | 申请日: | 2021-09-27 |
| 公开(公告)号: | CN114121746A | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
| 发明(设计)人: | 陈卫军 | 申请(专利权)人: | 深圳市晶相技术有限公司;广东晶相光电科技有限公司;苏州辰华半导体技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;H01L33/00 |
| 代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 王积毅 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市坪山区坑梓街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 半导体 外延 结构 及其 应用 | ||
本发明提出一种半导体外延结构及其应用,所述半导体外延结构包括:衬底;第一半导体层,设置在所述衬底上;应力释放层,设置在所述第一半导体上;第一有源层,设置在所述应力释放层上;第二有源层,设置在所述第一有源层上;第二半导体层,设置在所述有源层上。通过本发明提供的一种半导体外延结构及其应用,可改善半导体结构的发光质量。
技术领域
本发明涉及半导体领域,特别涉及一种半导体外延结构及其应用。
背景技术
氮化镓(GaN)是宽禁带材料,电阻率高,氮化镓基二极管芯片在生产、运送过程中产生的静电电荷不易消失,累积到一定程度可以产生很高的静电电压。蓝宝石衬底的二极管芯片正负电极位于芯片同一侧,间距很小,因此对静电的承受能力很小,极易被静电击穿失效,影响器件的寿命。
目前二极管芯片的半导体外延结构生长过程中,大多是采用异质外延结构,有源层多采用几个周期结构的量子阱垒区,电子和空穴在能带较窄的阱层中复合发光。由于两种材料的晶格常数不同,尤其是高铟组分的绿光外延结构,其晶格失配更大,晶格失配产生极化效应及压电效应,引起有源层能带弯曲,导致波长不稳定。在全彩色显示应用中,波长的漂移将引起发光颜色变化,导致色彩不纯,影响显示屏的视觉效果。在半导体照明领域,蓝光二极管峰值波长的变化将引起色度坐标的漂移,造成白光的颜色或色温发生变化。
发明内容
鉴于上述现有技术的缺陷,本发明提出一种半导体外延结构及其应用,旨在改善有源层的发光质量,可有效抑制半导体外延结构的输出光波长随注入电流、温度和时间的变化产生的波长偏移,进而提升半导体外延结构的质量。
为实现上述目的及其他目的,本发明提出一种半导体外延结构,该半导体外延结构包括:
衬底;
第一半导体层,设置在所述衬底上;
应力释放层,设置在所述第一半导体上;
第一有源层,设置在所述应力释放层上;
第二有源层,设置在所述第一有源层上;以及
第二半导体层,设置在所述有源层上。
可选的,所述应力释放层的材料包括InxGa(1-x)N,且0.17x0.35。
可选的,所述应力释放层的材料包括氮化镓,且所述氮化镓中掺杂浓度为5×1017~1×1018atoms/cm3的硅离子。
可选的,所述应力释放层包括周期循环的量子阱层和量子垒层,且所述量子阱层和所述量子垒层的周期数为2~6。
可选的,所述应力释放层的厚度为3~40nm。
可选的,所述第一有源层包括3~8个周期循环的势垒层和势阱层。
可选的,所述势垒层的材料为AlzGa(1-z)N,且0≤z0.3,所述势阱层的材料为InyGa(1-y)N,且0.17y0.4。
可选的,所述势垒层中掺杂有硅离子,且硅离子的掺杂浓度为5×1016~1×1017atoms/cm3。
可选的,所述势垒层为AlGaN与GaN的交替生长的2~6个周期的超晶格层。
可选的,所述第二有源层包括2~6个周期循环的InuGa1-uN和GaN,且0.17u0.40。
可选的,所述第二有源层的GaN内掺杂有硅离子,且硅离子的掺杂浓度为5×1016~1×1017atoms/cm3。
本发明还提供一种半导体器件,包括如上所述的半导体外延结构。
本发明还提供一种发光二极管,包括如上所述的半导体外延结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





