[发明专利]基于全景分割的半导体自动分区方法有效

专利信息
申请号: 202111508151.4 申请日: 2021-12-10
公开(公告)号: CN113902765B 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 糜泽阳;张记霞;郑军 申请(专利权)人: 聚时科技(江苏)有限公司
主分类号: G06T7/11 分类号: G06T7/11;G06T7/12;G06T7/13;G06T7/187;G06T5/00;G06T1/20;G06N5/04
代理公司: 武汉天领众智专利代理事务所(普通合伙) 42300 代理人: 杨建军
地址: 210044 江苏省南京市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 基于 全景 分割 半导体 自动 分区 方法
【权利要求书】:

1.一种基于全景分割的半导体自动分区方法,本方法基于全景分割网络,其特征在于:

收集若干产品的模板数据作为全景分割网络的训练数据,模板数据包含模板图片和mask图片;将mask图片中材质定义为stuff,在模板图片上任意位置生成随机大小的颜色块,并将颜色块映射到mask图片上定义为things;

采用训练数据训练全景分割网络,得到可以进行半导体自动分区建模的全景分割网络;

该方法还包括双分支推理再融合,其中,

分支一:将待分区图片整图输入到全景分割网络,得到分区结果一,

分支二:将待分区图片进行阵列裁切得到若干颗粒图片,并输入到全景分割网络,得到每张颗粒图片的分区结果二,

将结果一和结果二进行融合得到最终的分区模板。

2.根据权利要求1所述的基于全景分割的半导体自动分区方法,其特征在于:将模板数据拆分成若干张颗粒图片作为训练数据,所述训练数据划分成全景分割网络的训练集、验证集和测试集。

3.根据权利要求2所述的基于全景分割的半导体自动分区方法,其特征在于:所述模板数据的拆分包括:

策略一:通过阵列裁切的方式将模板图片和mask图片切割成相同大小的颗粒图;

策略二:在策略一阵列区域的基础上,以单个颗粒图的区域中心为基准,随机缩放生成切割区域,通过切割区域模板图片和mask图片生成策略二对应的颗粒图;

策略三:在模板图片的随机位置生成随机切割框,通过随机切割框切割模板图片和mask图片生成策略三对应的颗粒图;

策略四:对策略一、二和三中至少一种颗粒图进行透视变换,生成策略四的颗粒图;

其中,训练集和验证集采用策略一、二、三和四中的至少一种颗粒图,测试集只采用策略一的颗粒图。

4.根据权利要求3所述的基于全景分割的半导体自动分区方法,其特征在于:将所有作为训练集和验证集的颗粒图对应的模板图片和mask图片随机打乱,并按照一定的比例划分训练集和验证集。

5.根据权利要求1所述的基于全景分割的半导体自动分区方法,其特征在于:当待分区图片由多个block组成时,通过阵列裁切的方式得到拆分后的block图像,再将block图像进行所述双分支推理再融合。

6.根据权利要求1所述的基于全景分割的半导体自动分区方法,其特征在于:所述颗粒图片通过对待分区图片进行阵列裁切得到。

7.根据权利要求6所述的基于全景分割的半导体自动分区方法,其特征在于:融合前,将分支一中的待分区图片下采样到1024x1024大小,将分支二中的所有颗粒图片都通过双线性插值法变换到512x512大小,再输入到全景分割网络。

8.根据权利要求7所述的基于全景分割的半导体自动分区方法,其特征在于:融合时,将结果一上采样返回到原始大小;将每张颗粒图片的结果二插值到原始大小,并按分割的顺序拼接回原始待分区图片大小;将结果一和结果二进行像素点对齐进行融合。

9.根据权利要求8所述的基于全景分割的半导体自动分区方法,其特征在于:根据原始颗粒图片的大小和阵列裁切的步长,生成宽度为n像素的网格状颗粒图片边缘,将n像素的图片边缘进行膨胀,生成宽度为m像素的网格状ROI区域,其中,n≥1,m>n;将结果一和结果二进行像素点对齐进行融合时,并采用一定权重进行加权平均再取整进行融合,而对网格状ROI区域内的结果则采用与上述权重相反的权重进行融合。

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