[发明专利]内埋元件基板及其制作方法

说明书

本申请公开了一种内埋元件基板及其制作方法，本发明的内埋元件基板制作方法对复合内层线路结构进行钻孔形成芯片容置槽，且使线路层的元件接点端突出于槽内的设置侧壁，再将芯片元件置入槽内并将表面接点与元件接点端接合；或者，提供二复合内层线路结构，线路层的元件接点端突出于第一复合内层线路结构的侧面，将芯片元件的表面接点与元件接点端接合后，再将第二复合内层线路结构与芯片元件的另一表面黏合；上述制作方法使得芯片元件直向地贯穿至少二线路层，且表面接点与至少一元件接点端接合，降低芯片元件在单一线路层内的占用面积，增加线路的设置空间及芯片元件的可设置数量。

技术领域

一种基板及其制作方法，尤指一种内埋元件基板及其制作方法。

背景技术

请参阅图8所示，现有的内埋元件基板80的芯片元件90的设置方向与该基板80及其中的线路结构81平行设置，也就是说，芯片元件90的顶面91、底面92分别与该线路基板80的上表面82、下表面83朝向相同的方向，并内埋于其中一线路层结构81内。相较传统的在表面设置芯片元件的线路基板，将芯片元件内埋于内层线路结构中的内埋元件基板80具有节省基板表面面积、弹性线路配置、芯片元件与线路连接稳定的优点。

此种内埋芯片元件90的设置方式使得芯片元件90占据该线路层结构80的较大面积，设置该芯片元件90的线路层结构80内必须预留供该芯片元件设置的完整面积，限制了线路设置的设计弹性；此外，由于芯片元件90的表面接点93位于芯片的顶面91或底面92(图示以表面接点93在顶面91为例)，表面接点93必须通过该线路层结构81的导电盲孔813与另一线路层结构81中的线路层812电性连接；如图8所示，若是有二个内埋式芯片元件90、90A须连接，则芯片元件90的表面接点93与该另一芯片元件90A的表面接点93A必须通过导电盲孔813A－线路层812B－导电盲孔813B的通路达到电性连接的目的。如此一来，二芯片元件90、90A间的导通路径长，容易导致信噪较多、且耗费较多连接线路设置空间，降低该具有内埋芯片元件的线路基板的线路设计空间弹性。

发明内容

有鉴于现有的内埋元件基板令芯片元件水平地内埋设置于其中一线路结构中，该芯片元件会占据该层线路结构的线路设置面积，降低线路结构中的线路设计弹性，且元件之间的连接路径长，造成较多能量耗损及信噪，本发明提供一种内埋元件基板及其制作方法，该内埋元件基板包含一复合内层线路结构，包含多个线路层，且该多个线路层中具有至少一元件接点端；一芯片元件，内埋于该复合内层线路结构内，且贯穿该多个线路层中的至少二线路层，该芯片元件具有一顶面及相对该顶面的一底面，该芯片元于该底面具有至少一表面接点；该芯片元件以该至少一表面接点与该多个线路层中的该至少一元件接点端直接连接。

在一实施例中，该复合内层线路结构具有一芯片容置槽，该芯片容置槽贯穿该多个线路层中的至少二线路层，该芯片容置槽具有一设置侧壁，该至少一元件接点端突出于该芯片容置槽的该设置侧壁；该芯片元件设置于该芯片容置槽中，该芯片元件的该底面面向该芯片容置槽中的设置侧壁，该表面接点与该至少二线路层的元件接点端直接连接。

在一实施例中，该内埋元件基板进一步包含一增层线路结构，与该复合内层线路结构迭合设置，且封闭该芯片容置槽的一槽开口。

在一实施例中，该芯片容置槽内具有一底壁及一环壁，其中该设置侧壁为该环壁的一部份；该内埋元件基板进一步包含：一金属屏蔽层，覆盖该芯片容置槽的底壁及该设置侧壁之外的部分环壁，且该金属屏蔽层连接该增层线路结构，且通过该增层线路结构电性连接一接地端。

本发明的内埋元件基板是在复合内层线路结构中埋入一贯穿至少二线路层的芯片元件，并使得线路层的元件接点端与芯片元件底面的表面接点直接接合。也就是说，芯片元件并非水平地内埋设置于单一层线路结构的介电层中，而是直向地与线路层相交，以内埋于复合内层线路结构中。